一种自动对位的COG预本压一体机制造技术

技术编号:11746046 阅读:531 留言:0更新日期:2015-07-18 17:10
本实用新型专利技术涉及触摸液晶显示热压机领域,尤其涉及一种自动对位的COG预本压一体机。本实用新型专利技术提供一种自动对位的COG预本压一体机,包括机架及依次设于机架上的入料流水线、LCD校正平台、ACF贴附单元、ACF检测单元、预压头吸附单元、CCD影像自动对位系统、COG本压单元、下料流水线,还包括设于机架底部的PLC控制器、设于所述预压头吸附单元前面的自动IC上料单元。本实用新型专利技术可以将ACF贴附,ACF贴附状态检测,IC自动上料,影像自动对位,COG自动预压,自动本压所有功能在同一台设备上完成,且可减少很多上下料工序,减少人工成本,且贴附精度高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及触摸液晶显示热压机领域,尤其涉及一种自动对位的COG预本压一体机
技术介绍
常用IC、T0、IXD的对位和热压,分为三个机种完成:一种ACF贴附机,用于将ACF贴附于IXD上;一种半自动COG预压机,一种COG本压机。需要一整条生产线才能完成1C、TO、LCD的热压。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种自动对位的COG预本压一体机,只需要一台设备即可完成ACF贴附,COG预压及COG本压的所有工序,且贴合精度高,效率快。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为提供一种自动对位的COG预本压一体机,包括机架及依次设于机架上的入料流水线、LCD校正平台、ACF贴附单元、ACF检测单元、预压头吸附单元、CCD影像自动对位系统、COG本压单元、下料流水线,还包括设于机架底部的PLC控制器、设于所述预压头吸附单元前面的自动IC上料单元。作为本技术的进一步改进,还包括设于机架前部将IXD放置到IXD校正平台的机械手臂。作为本技术的进一步改进,还包括设置于机架上将IC从IC中转台吸取的预压手臂。作为本技术的进一步改进,所述CXD影像自动对位系统采用基恩士 4CXD影像系统,其中2CCD位于所述预压头吸附单元上方,另外2CCD位于所述预压手臂的下方。作为本技术的进一步改进,所述自动IC上料单元上设有一个与所述PLC控制器连接用于提供人机界面的触摸屏,所述机架上方设有两个触摸屏。作为本技术的进一步改进,所述COG本压单元至少为三个。本技术的有益效果是:本技术可以将ACF贴附,ACF贴附状态检测,IC自动上料,影像自动对位,COG自动预压,自动本压所有功能在同一台设备上完成,且可减少很多上下料工序,减少人工成本,且贴附精度高。【附图说明】图1是本技术自动对位的COG预本压一体机的立体示意图;图2是本技术自动对位的COG预本压一体机的前视方向示意图;图3是本技术自动对位的COG预本压一体机的俯视方向示意图;图中数字表示:1、入料流水线;2、LCD校正平台;3、ACF贴附单元;4、ACF检测单元;5、预压头吸附单元;6、CCD影像系统;7、本压单元;8、下料流水线;9、自动IC上料机;10、触摸屏。【具体实施方式】下面结合【附图说明】及【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1、图2、图3所示,本技术提供一种自动对位的COG预本压一体机,包括机架,还包括机身,设于机身底板上的入料流水线1,机构手从入料流水线I的抓取LCD放置的校正平台2.校正完成之后进行ACF贴附的3单元,贴附完成后设在预压单元之前的ACF检测单元4,位于面板上的预压头吸附单元5,安装于预压模具平台上方和预压头吸附单元下方的4CCD影像系统6,安装于预压单元后方的本压单元7,本压单元完成后产品出料的出料流水线8,包括预压单元后方进行IC自动上料的自动IC上料机9。从前段流水线上流出的IXD要经一个IXD校正平台来进行校正,之后再进行ACF贴附。在贴附完ACF胶的LCD产品由机器手臂抓取放置预压平台的过程中,设置了 ACF贴附检测装置,对于贴附状态异常的可进行报警处理。所述自动IC上料单元上设有一个与所述PLC控制器连接用于提供人机界面的触摸屏10,所述机架上方设有两个触摸屏10。如图1、图2、图3所示,所述CXD影像系统采用基恩士 4CXD影像系统进行识别对位,设2CXD位于预压平台上方,用于对贴完ACF胶的IXD进行拍照识别,设2CXD位于预压手臂的下方,预压手臂吸取来自IC中转台上的1C,然后放在2CCD上方进行拍照识别。工作流程:对于从前段流水线上吸取过来的IXD进行初校正,可以代替人工贴附ACF胶时,定位片对LCD进行定位的过程.预压之前进行ACF贴附状态检测,可以实现产品不上料下料即可对ACF贴附状态检测,取代了人工检测ACF胶贴附状态的过程,影像系统通过4CCD对位系统,分析偏移量,然后将偏移量传输给PLC控制器,PLC控制器再对UVff自动对位平台执行偏移量移动,实现对位;对位完成后将IC与LCD进行预压,继而实现本压。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:包括机架及依次设于机架上的入料流水线、LCD校正平台、ACF贴附单元、ACF检测单元、预压头吸附单元、CCD影像自动对位系统、COG本压单元、下料流水线,还包括设于机架底部的PLC控制器、设于所述预压头吸附单元前面的自动IC上料单元。2.根据权利要求1所述自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:还包括设于机架前部将LCD放置到LCD校正平台的机械手臂。3.根据权利要求1所述自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:还包括设置于机架上将IC从IC中转台吸取的预压手臂。4.根据权利要求3所述自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:所述CCD影像自动对位系统采用基恩士 4CCD影像系统,其中2CCD位于所述预压头吸附单元上方,另外2CCD位于所述预压手臂的下方。5.根据权利要求1所述自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:所述自动IC上料单元上设有一个与所述PLC控制器连接用于提供人机界面的触摸屏,所述机架上方设有两个触摸屏。6.根据权利要求1所述自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:所述COG本压单元至少为三个。【专利摘要】本技术涉及触摸液晶显示热压机领域,尤其涉及一种自动对位的COG预本压一体机。本技术提供一种自动对位的COG预本压一体机,包括机架及依次设于机架上的入料流水线、LCD校正平台、ACF贴附单元、ACF检测单元、预压头吸附单元、CCD影像自动对位系统、COG本压单元、下料流水线,还包括设于机架底部的PLC控制器、设于所述预压头吸附单元前面的自动IC上料单元。本技术可以将ACF贴附,ACF贴附状态检测,IC自动上料,影像自动对位,COG自动预压,自动本压所有功能在同一台设备上完成,且可减少很多上下料工序,减少人工成本,且贴附精度高。【IPC分类】G05B19-418【公开号】CN204480015【申请号】CN201520045496【专利技术人】聂休欢, 施忠清 【申请人】深圳市集银科技有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年1月22日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种自动对位的COG预本压一体机,其特征在于:包括机架及依次设于机架上的入料流水线、LCD校正平台、ACF贴附单元、ACF检测单元、预压头吸附单元、CCD影像自动对位系统、COG本压单元、下料流水线,还包括设于机架底部的PLC控制器、设于所述预压头吸附单元前面的自动IC上料单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:聂休欢施忠清
申请(专利权)人:深圳市集银科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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