本实用新型专利技术公开了一种基于陶瓷厚膜的LED电光源，包括陶瓷基板，以及附着于所述陶瓷基板上的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片由整流芯片、恒流芯片和滤波芯片电连接构成，厚膜电路芯片与LED光源电连接。由于采用了上述结构，使得LED灯具的光源和电源部分可以集成在一起进行封装，体积轻小化，采用陶瓷基板，可以依赖陶瓷的高导热和良好的绝缘特性来确保灯具安规测试的稳定性，从而确保灯具用户的安全。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源，特别是涉及一种将驱动电源与LED光源集成封装的LED电光源。
技术介绍
LED (发光二极管)具有冷光源、节能、环保、安全等优点，采用LED光源的灯具具有使用寿命长、不易损坏等优势，LED光源的可操作性为现代智能照明市场提供了无限可能。当前LED灯具主要由相互独立的LED光源和驱动电源两部分组成，传统驱动电源体积较大，电路结构复杂，电子元件多，导致其制造成本居高不下，而且当前LED灯具出现的故障主要是由于驱动电源部分引起。所以，如何实现低成本、高可靠性的驱动电源是提高LED灯具性价比的关键因素。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种基于陶瓷厚膜的LED电光源，所述LED电光源的光源部分和电源部分集成封装，体积轻小。本技术的基于陶瓷厚膜的LED电光源包括陶瓷基板，以及附着于所述陶瓷基板上的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片由用于将交流市电转换为直流电的整流芯片、用于调整回路电流的恒流芯片、用于去除整流芯片输出直流电中交流成份的滤波芯片电连接构成，所述厚膜电路芯片与所述LED光源电连接。其中，所述厚膜电路芯片和LED光源分别贴装在所述陶瓷基板的表面。进而，本技术在所述厚膜电路芯片和LED光源的上方封装有导热硅胶。进一步地，本技术还包括有去纹波芯片，所述去纹波芯片贴装在所述陶瓷基板的表面，与所述LED光源电连接。本技术中，所述的陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氧化铝/石墨复合陶瓷。本技术的基于陶瓷厚膜的LED电光源由于采用了所述结构，使得LED灯具的光源部分和电源部分可以集成在一起进行封装，体积轻小化，而采用陶瓷基板，依赖陶瓷的高导热和良好的绝缘特性来确保灯具安规测试的稳定性，从而确保灯具用户的安全。【附图说明】图1是本技术实施例1所述LED电光源的结构示意图。图2是本技术实施例2所述LED电光源的结构示意图。图3是本技术所述LED电光源中厚膜电路芯片的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步说明。实施例1如图1和图3所示，一种基于陶瓷厚膜的LED电光源，包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板1，附着在陶瓷基板上的互相电连接的厚膜电路芯片11和LED光源12。所述厚膜电路芯片11包括:整流芯片111，用于将交流市电转换为直流电；恒流芯片112，用于调整整个回路的电流；滤波芯片113，用于去除整流芯片输出的直流电的交流成份。所述厚膜电路芯片11和LED光源12贴装在所述陶瓷基板I的表面，并在厚膜电路芯片11和LED光源12的上方封装有导热硅胶。采用上述结构的LED电光源，其所有电气元件全部通过贴片方式固定在陶瓷基板上，再通过封装材料对其进行封装保护。其工作原理是:交流市电经过整流芯片转变为脉动直流电，脉动直流电经过滤波芯片后，尽可能地减小了脉动的直流电压中的交流成份，使其转变为稳定的直流电，并且输出电压的纹波系数也大大降低，恒流芯片是基于恒流热敏电阻的自动温度正补偿(即随着温度的升高，电阻变大)来调整整个回路的电流，保证LED电光源的工作状态稳定性。当然，也可以在整个LED电光源中，分区域分布多个温度采集单元来反馈数据给恒流芯片，使其更精准的进行整个LED电光源工作电流的控制。实施例2与实施例1不同的是，所述陶瓷厚膜LED电光源还包括有与所述LED光源电连接的去纹波IC模块13。在实际应用中，由于各个LED芯片的导通电压有所不同，导致其工作电压不同，从而引发LED芯片闪烁，为了尽可能降低这种影响，在实施例2的技术方案中我们加入去纹波IC模块，该IC的补偿电路可以有效消除LED芯片闪烁。优选地，所述陶瓷基板采用氧化铝/石墨复合陶瓷。本专利技术的陶瓷厚膜LED电光源由于采用了如上结构，使得LED灯具的光源和电源部分可以集成在一起进行封装，体积轻小化，其采用陶瓷基板，依赖陶瓷的高导热和良好的绝缘特性来确保灯具安规测试的稳定性，从而确保灯具用户的安全。实施例2如图2所示，与实施例1不同的是，基于陶瓷厚膜的LED电光源还包括有与LED光源12电连接的去纹波芯片13。在实际应用中，由于各个LED光源12的导通电压有所不同，导致其工作电压不同，从而引发LED光源12闪烁。为了尽可能降低这种影响，在实施例2的技术方案中加入去纹波芯片13，该芯片的补偿电路可以有效消除LED光源12闪烁。在满足散热的前提下，为了保障LED电光源的绝缘要求，所述陶瓷基板采用氧化铝/石墨复合陶瓷。【主权项】1.一种基于陶瓷厚膜的LED电光源，包括陶瓷基板，以及附着于所述陶瓷基板上的厚膜电路芯片和LED光源，其特征是所述厚膜电路芯片由用于将交流市电转换为直流电的整流芯片、用于调整回路电流的恒流芯片、用于去除整流芯片输出直流电中交流成份的滤波芯片电连接构成，所述厚膜电路芯片与所述LED光源电连接。2.根据权利要求1所述的LED电光源，其特征是所述厚膜电路芯片和LED光源分别贴装在所述陶瓷基板的表面。3.根据权利要求1所述的LED电光源，其特征是在所述厚膜电路芯片和LED光源的上方封装有导热硅胶。4.根据权利要求1-3任一所述的LED电光源，其特征是还包括有去纹波芯片，所述去纹波芯片贴装在所述陶瓷基板的表面，与所述LED光源电连接。5.根据权利要求1所述的LED电光源，其特征是所述的陶瓷基板为氧化铝陶瓷或氧化铝/石墨复合陶瓷。【专利摘要】本技术公开了一种基于陶瓷厚膜的LED电光源，包括陶瓷基板，以及附着于所述陶瓷基板上的厚膜电路芯片和LED光源，所述厚膜电路芯片由整流芯片、恒流芯片和滤波芯片电连接构成，厚膜电路芯片与LED光源电连接。由于采用了上述结构，使得LED灯具的光源和电源部分可以集成在一起进行封装，体积轻小化，采用陶瓷基板，可以依赖陶瓷的高导热和良好的绝缘特性来确保灯具安规测试的稳定性，从而确保灯具用户的安全。【IPC分类】H01L25-16, H01L33-64【公开号】CN204481027【申请号】CN201520055292【专利技术人】许福贵, 余建平 【申请人】许福贵, 余建平【公开日】2015年7月15日【申请日】2015年1月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于陶瓷厚膜的LED电光源，包括陶瓷基板，以及附着于所述陶瓷基板上的厚膜电路芯片和LED光源，其特征是所述厚膜电路芯片由用于将交流市电转换为直流电的整流芯片、用于调整回路电流的恒流芯片、用于去除整流芯片输出直流电中交流成份的滤波芯片电连接构成，所述厚膜电路芯片与所述LED光源电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许福贵，余建平，
申请(专利权)人：许福贵，余建平，
类型：新型
国别省市：山西;14
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