一种LED灯，包括散热器以及设置在所述散热器上的LED灯组，所述散热器包括本体以及设置于所述本体上的散热片，所述散热片沿着所述本体的外周缘均匀分布，所述LED灯组包括PCB板以及设置在所述PCB板上的若干LED芯片；所述PCB板设置在所述本体上，并且，若干所述LED芯片设置在所述PCB板上。上述LED灯，通过开设在散热器本体上的圆环凹槽并在该圆环凹槽填充散热体，并在本体的外周缘均匀分布有散热片，从而提高LED灯的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灯具，特别是涉及LED灯。
技术介绍
LED灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。但是，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热密切相关。目前，市场上LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想；例如，LED灯的理论使用寿命为10万小时，但是由于散热效果不好，往往实际使用寿命不到2万小时，甚至低于I万小时。因此，如何提升散热性能，是需要解决的技术问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对如何提高散热效率的问题，提供一种LED灯。一种LED灯，包括散热器以及设置在所述散热器上的LED灯组，所述散热器包括本体以及设置于所述本体上的散热片，所述散热片沿着所述本体的外周缘均匀分布；所述LED灯组包括PCB板以及设置在所述PCB板上的若干LED芯片；所述PCB板设置在所述本体上，并且，若干所述LED芯片设置在所述PCB板上。在其中一个实施例中，所述PCB板为圆形。在其中一个实施例中，若干所述LED芯片成圆形状分布在所述PCB板上。在其中一个实施例中，若干所述LED芯片成圆环状分在所述PCB板上。在其中一个实施例中，所述本体包括若干导热管，每一所述导热管连接在所述PCB板与所述散热片之间。在其中一个实施例中，所述散热片为圆柱状。在其中一个实施例中，所述散热片上设置有若干散热凸块。在其中一个实施例中，所述散热凸块为中空结构，并且，所述散热凸块还开设有若干散热通孔。在其中一个实施例中，所述散热凸块设置有所述散热涂层。在其中一个实施例中，所述散热片为板状，其沿着所述本体的外周缘均匀分布。在其中一个实施例中，所述散热片为翼型。在其中一个实施例中，所述本体为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽，所述圆环凹槽填充有散热体，所述散热片沿着所述本体的外壁均匀分布，并且，所述散热片设置有散热涂层。在其中一个实施例中，所述圆环凹槽与所述轴心之间开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽填充有散热剂。上述LED灯，通过散热器及均匀分布于散热器上的散热片，提高了照明装置的散热效率，并且，通过将LED灯组设置在散热器上，可以及时将LED灯组产生的热源及时散发出外周围，进一步提高LED灯的散热效率。上述LED灯，通过开设在散热器本体上的圆环凹槽并在该圆环凹槽填充散热体，并在本体的外周缘均匀分布有散热片，从而提高LED灯的散热效率。【附图说明】图1为本专利技术LED灯一实施例的示意图；图2为图1所示的正视结构示意图；图3为图2所示A-A剖视示意图；图4为本专利技术LED灯另一实施例的不意图；图5为图4所示正视结构示意图；图6为图5所示B-B剖视示意图；图7为本专利技术LED灯另一实施例的示意图；图8为本专利技术LED灯另一实施例的不意图；图9为本专利技术LED灯另一实施例的示意图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。请一并参阅图1和图4，LED灯20包括散热器10以及设置在散热器10上的LED灯组200，散热器10包括本体100以及设置于本体100上的散热片110，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120用于填充散热体，散热片110沿着本体100的外壁均匀分布，并且，散热片110设置有散热涂层；如图6所示，LED灯组200包括PCB板210以及设置在PCB板210上的若干LED芯片220 ；PCB板210设置在本体100上，并且，若干LED芯片220对应设置在背向圆环凹槽120的PCB板210上。为了提高PCB板210的散热效率，例如，PCB板210为圆形，其半径大小等于所述本体100的半径大小。由于所述本体100为圆柱体，圆形的PCB板210与所述本体100同轴设置，且固定在所述盖体140上。例如，PCB板210上设置有若干螺接孔，对应的，所述盖体140设置有与所述螺接孔匹配的若干螺纹孔，PCB板210螺接固定于所述盖体140上。例如，PCB板210在沿其中一直径的两侧上对称设置有两个螺接孔，对应的，所述盖体140沿其中一直径的两侧上对称开设有与所述螺接孔匹配的两个螺纹孔，PCB板210螺接固定于所述盖体140上。这样，通过将PCB灯固定于所述盖体140上，其与所述盖体140表面充分抵接，使得PCB板210上的热量得以迅速传导至所述盖体140上。为了防止由于接触不均匀导致散热效率下降，例如，PCB板210通过导热硅脂固定在所述本体100上。也就是说，PCB板210朝向所述盖体140的一侧面设置有一层导热硅月旨，使得PCB板210产生的热量通过该导热硅脂传导至所述盖体140上。有效解决了由于PCB板210上的焊锡引脚导致PCB板210与所述盖体140接触不均匀导致散热效率低的问题，并且，在该导热硅脂的作用下，使得PCB板210更加平稳的固定于所述盖体140上，增加LED灯20的安全性和稳定性。为了提高LED芯片220的散热效率，例如，若干LED芯片220成圆形阵列分布在PCB板210上。例如，PCB板210为圆形状，若干LED芯片220成圆形阵列沿所述PCB板210圆心向外分布。例如，若干LED芯片220成圆形阵列分布背向所述圆形凹槽130的PCB板210上。这样，若干LED芯片220工作时产生的热量将通过填充在所述圆形凹槽130的散热剂传导至外部，从而达到快速散热的效果。为了提高LED芯片220的散热效率，例如，若干LED芯片220成圆环状分在PCB板210上。也就是说，若干LED芯片220设置在背向所述圆环凹槽120的PCB板210上，即沿着所述圆环凹槽120成圆环状分布在PCB板210上。这样，若干LED芯片220工作时产生的热量将通过填充在所述圆环凹槽120的散热体传导至外部，从而达到快速散热的效果。请参阅图1，散热器10包括本体100以及设置于本体100上的散热片110，本体100为圆柱体，散热片110沿着本体100的外壁均匀分布，并且，散热片110设置有散热涂层。如图2和图3所示，例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充有散热体。例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充散热颗粒。例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环凹槽120填充有散热微粒；又如，所述散热微粒为散热晶粒。例如，本体100为圆柱体，其远离轴心靠近外壁的区域开设有圆环凹槽120，圆环本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，包括散热器以及设置在所述散热器上的LED灯组，所述散热器包括本体以及设置于所述本体上的散热片，所述散热片沿着所述本体的外周缘均匀分布，所述LED灯组包括PCB板以及设置在所述PCB板上的若干LED芯片，所述PCB板设置在所述本体上，若干所述LED芯片设置在所述PCB板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶伟炳，
申请(专利权)人：东莞市闻誉实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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