电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂制造技术

一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的光感应接著剂，以显示面板为例，制程实施例包括先备置第一硬式基板与第二硬式基板，分别于表面上涂布液态的接著剂，接著分别将接著剂施以除溶剂，使接著剂形成具接著性的接著剂干膜，第一基材与第一硬式基板使用接著剂干膜结合，第二基材使用接著剂干膜与第二硬式基板结合，所形成的两个面板模块，包括之间的显示材料，以框胶接著迭合后组成显示面板，再照射光线使接著剂干膜失去接著性，可以方便移除第一硬式基板与第二硬式基板，形成显示面板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂，特别是指 利用一具有感光特性的接著剂的电子基材与显示面板制程，以及应用于此制程的接著剂。
技术介绍
硬式或是软性显示面板为一种叠合电路、电极与显示材料的多层结构，在制作中， 除了基材本身不易处理且有对准不易的问题，各层之间亦具有一定的物理差异，比如各层 材料遇热时因为各层上的结构与材料比热的差异产生不同的现象，特别是因为制程中加热 或低温时，各层对温度的反应不一产生翘曲的问题，这使得各层不能密切贴合。 此类问题可参考图1显示已知技术中软性显示面板产生易翘曲现象的示意图。其 中示意显示的软性显示面板10具有上基材101与下基材102,其中注入形成一液晶层103。 根据面板的需求，面板各层应具有不同的结构，且可能分布不均匀，使得各层之间 产生差异。因为制程中会产生高热，比如焊接、在各层贴合时加温等程序，此时，因为对于温 度的反应不一而产生翘曲的问题。 传统上的制程可能产生翘曲的问题，会影响各层材料的贴合，对精密的电子设备 来说，也会造成组装上误差与困扰。
技术实现思路
为了改善利用基材制作显示面板制作过程因为刚性不足产生制程良率不高的问 题，本说明书揭露一种电子基材之制程、显示面板之制程与所应用的接著剂，除了利用硬式 基板作为制程中维持整个结构刚性而易于对准的用途外，更采用一种具有可以除溶剂产生 接著性以及以光线照射而失去接著性的接著剂干膜，可以在制程中顺利处理硬式基板与各 式基材之间结合与剥离的步骤。 多层材料的制程中可能因为各层材料、基材间的物理特性的差异产生制作上的问 题，本说明书所提出的方案应用具光感应特性的接著剂，利用制程的改善与本说明书所描 述的各层间的接著剂，可以防止制程中产生的误差，亦同时解决基板与基材间的贴合与剥 离的问题。 说明书主要描述电子基材之制程包括备置有基板，接着在基板上涂布一液态接著 剂，之后经除溶剂程序使此接著剂形成具有接著性的接著剂干膜，之后于接著剂干膜上覆 以另一基材，此基材则可接着根据需求制作为特定的电子基材。 特别的是，接著剂为一种感光材料，而且其接著剂干膜可以因为照射特定光线而 失去接著性。因此，在基板与基材贴合后且形成电子基材之后，将整个装置照射光线，光线 将使得接著剂干膜失去接著性，而能顺利分开基板与基材，留下之部份将形成电子基材。 根据实施例所记载的应用之一，专利技术可应用于显示面板之制程主要是结合上下基 材结构形成一个硬式或软性面板，主要步骤先备置第一硬式基板与第二硬式基板，再于第 一硬式基板与第二硬式基板上各涂布液态的接著剂，接着施以除溶剂，让第一硬式基板与 第二硬式基板上的接著剂形成具有接著性的接著剂干膜。 之后，在具有接著剂干膜的第一硬式基板与第二硬式基板上分别贴合第一基材与 第二基材，以形成第一面板模组与第二面板模组。经以框胶接著叠合这两个面板模组后，第 一面板模组与第二面板模组之间存在显示材料。 照射光线，可使具有光感应的接著剂干膜去接著性，以方便移除第一硬式基板、第 二硬式基板以及失去接著性的接著剂干膜，以及形成一面板，比如是具有显示材料的显示 面板。 在另外实施例中，上述第一硬式基板或第二硬式基板可为透光材质，比如玻璃等 硬式材料。经注入液晶材料于上述第一面板模组与第二面板模组之间，并最后去除硬式基 板后，可以组成一液晶显示面板。 为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅 以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的目的、特征与特点，可由此得以深入且具 体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。【附图说明】 图1显示为已知技术中软性显示面板产生翘曲现象的示意图； 图2A至图2H显示本专利技术电子基材之制程实施例； 图3A至图3H显示本专利技术显示面板之制程实施例； 图4描述本专利技术贴合制程采用的接著剂除溶剂的实施例流程； 图5描述本专利技术贴合制程采用的接著剂干膜脱膜的实施例流程； 图6描述本专利技术显示面板之贴合制程实施例流程。【主要组件符号说明】 软性显示面板10 上基材101 下基材102 液晶层103 基板20 液态接著剂22 接著剂干膜22' 基材24 电子元件201 第一硬式基板301 接著剂302 接著剂干膜302a框胶308 注入器30 第一基材303 第二硬式基板304 接著剂干膜305 光源32 第二基材306 显示材料层307 去接著性的接著剂干膜302a'，305' 步骤S401~S405接著剂除溶剂流程 步骤S501~S505接著剂干膜分离流程 步骤S601~S619显示面板之制作流程【具体实施方式】 本案指定代表图为图6。 本代表图之符号简单说明： S601备置硬式基板S603涂布液态接著剂 S605形成接著剂干膜 S607贴合基材，并形成两个面板模组 S609组合两个面板模块以及当中的显示材料 S613组合形成显示面板 S615照射光线使去接着性 S617移除硬式基板与接着剂干膜 S619形成显示面板 最能显示专利技术特征的化学式：【主权项】1. 一种电子基材之制程，包括： 备置一基板； 于该基板上涂布一液态接著剂； 经一除溶剂程序使该液态接著剂形成一具接著性的接著剂干膜； 于该第一基板与该接著剂干膜上覆以一基材； 经于该基材上制作电子元件，以制作成一电子基材； 照射光线使该接著剂干膜去接著性；以及 移除该基板以及失去接著性的接著剂干膜；以及 形成该电子基材。2. 如权利要求1所述之电子基材之制程，其中该基材为一软性基材。3. 如权利要求1所述之电子基材之制程，其中该基材为一硬性基材。4. 如权利要求2或3所述之电子基材之制程，其中该基材系应用一滚轮压合制程或一 层压制程与该基板贴合。5. 如权利要求4所述之电子基材之制程，其中该液态接著剂为一溶剂型的胶水。6. 如权利要求2或3所述之电子基材之制程，其中该基板或该基材为透光材质。7. -种显示面板之贴合制程，包括： 备置一第一硬式基板与一第二硬式基板； 于该第一硬式基板与该第二硬式基板上各涂布液态的接著剂； 分别于该第一硬式基板与该第二硬式基板上的接著剂施以除溶剂，分别使该接著剂形 成具接著性的接著剂干膜； 分别于该第一硬式基板与该第二硬式基板上的接著剂干膜上贴合一第一基材与一第 二基材，形成一第一面板模组与一第二面板模组； 以该第一基材面对该第二基材的方式以一框胶接着叠合该第一面板模组与该第二面 板模组，于该第一面板模组与该第二面板模组之间注入一显示材料； 照射光线使该接著剂干膜去接著性 移除该第一硬式基板、该第二硬式基板以及失去接著性的接著剂干膜；以及 形成一显示面板。8. 如权利要求7所述的显示面板之贴合制程，其中该第一硬式基板或该第二硬式基板 为透光材质。9. 如权利要求8所述的显示面板之贴合制程，其中该第一硬式基板或该第二硬式基板 为玻璃。10. 如权利要求7所述的显示面板之贴合制程，其中该显示面板为一硬式或软性显示 面板。11. 如权利要求10所述的显示面板之贴合制程，其中该显示材料为液晶材料，经于该 第一面板模组与该第二面板模组之间注入该液晶材料后，形成一液晶层。12. 如权利要求11所述的显示面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子基材之制程，包括：备置一基板；于该基板上涂布一液态接著剂；经一除溶剂程序使该液态接著剂形成一具接著性的接著剂干膜；于该第一基板与该接著剂干膜上覆以一基材；经于该基材上制作电子元件，以制作成一电子基材；照射光线使该接著剂干膜去接著性；以及移除该基板以及失去接著性的接著剂干膜；以及形成该电子基材。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：王佩瑶，庄学平，陈怡全，阳耀，
申请(专利权)人：浙江国森精细化工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33