一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，所述用于芯片研磨去层的精密螺纹治具包括研磨机、控制台、样品固定台，所述样品固定台固定连接在控制台下方表面，所述研磨机上表面设置有研磨转盘，所述控制台两侧设置有垂直穿过控制台上下表面的设有精密刻度的精密螺纹柱，所述控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面。上述结构的螺纹治具能够实现芯片去层半自动化，去层平整性效果更好，通过设有刻度的精密螺纹柱可读出去层厚度，无需边磨边看。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及研磨治具，尤其涉及一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具。
技术介绍
失效芯片经过电性定位后，需要物理去层，主要是通过工程师凭经验去手动研磨，这种方法的缺陷主要是:工程师需要经验丰富，技术娴熟；用手按压研磨既伤手又磨不平整，通常芯片失效点分散时，去层后无法全部保留观察；效率低，通常都是一边磨一边用显微镜观察。
技术实现思路
鉴于目前芯片去层存在的上述不足，本技术提供一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，能够实现芯片去层半自动化，去层平整性效果更好，可读出去层厚度，无需边磨边看。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案:一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，所述用于芯片研磨去层的精密螺纹治具包括研磨机、控制台、样品固定台，所述样品固定台固定连接在控制台下方表面，所述研磨机上表面设置有研磨转盘，所述控制台两侧设置有垂直穿过控制台上下表面的设有精密刻度的精密螺纹柱，所述控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面。依照本技术的一个方面，所述样品固定台下表面设置有芯片固定卡槽。依照本技术的一个方面，所述样品固定台形状为矩形。依照本技术的一个方面，所述控制台形状为圆形。依照本技术的一个方面，所述样品固定台是通过内螺丝固定连接在控制台下方表面。依照本技术的一个方面，所述研磨机上表面边缘处还设置有喷水管。本技术实施的优点:通过将控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，使控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面，利用研磨机的研磨转盘对样品固定台下表面固定的芯片进行去层，上述结构的螺纹治具能够实现芯片去层半自动化，去层平整性效果更好，可读出去层厚度，无需边磨边看。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术所述的一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具的结构示意图；图2为本技术所述的一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具的控制台上下面结构示意图；图3为本技术所述的一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具的样品固定台上上面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1、图2和图3所示，一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，所述用于芯片研磨去层的精密螺纹治具包括研磨机1、控制台2、样品固定台3，所述样品固定台3固定连接在控制台2下方表面，所述研磨机I上表面设置有研磨转盘11，所述控制台2两侧设置有垂直穿过控制台上下表面的设有精密刻度的精密螺纹柱6，所述控制台2与样品固定台3通过压紧框架5压在研磨机I表面研磨转盘11上，控制台2下表面的精密螺纹柱6与样品固定台3下表面处于同一水平面。本技术所述一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具通过将控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，使控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面，利用研磨机的研磨转盘对样品固定台下表面固定的芯片进行去层，上述结构的螺纹治具能够实现芯片去层半自动化，去层平整性效果更好，通过设有刻度的精密螺纹柱可读出去层厚度，无需边磨边看。在本实施例中，样品固定台3下表面设置有芯片固定卡槽31。在样品控制台下表面可以设置多个芯片固定卡槽，让多个芯片同时进行物理去层处理，提高芯片去层效率。在本实施例中，样品固定台3形状为矩形。在本实施例中，控制台2形状为圆形。在本实施例中，样品固定台3是通过内螺丝4固定连接在控制台2下方表面。在本实施例中，研磨机I上表面边缘处还设置有喷水管12。在研磨机上表面边缘处设置有喷水管主要用于给芯片去层时芯片下表面与研磨机上表面研磨转盘之间长时间研磨温度过高后降温，同时去除研磨产生的碎肩，保持芯片表面的清洁，这样做有利于对芯片的保护和观察。本技术实施的优点:通过将控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，使控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面，利用研磨机的研磨转盘对样品固定台下表面固定的芯片进行去层，上述结构的螺纹治具能够实现芯片去层半自动化，去层平整性效果更好，可读出去层厚度，无需边磨边看。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本技术公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。【主权项】1.一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述用于芯片研磨去层的精密螺纹治具包括研磨机、控制台、样品固定台，所述样品固定台固定连接在控制台下方表面，所述研磨机上表面设置有研磨转盘，所述控制台两侧设置有垂直穿过控制台上下表面的设有精密刻度的精密螺纹柱，所述控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面。2.根据权利要求1所述的用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述样品固定台下表面设置有芯片固定卡槽。3.根据权利要求1所述的用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述样品固定台形状为矩形。4.根据权利要求1所述的用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述控制台形状为圆形。5.根据权利要求1所述的用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述样品固定台是通过内螺丝固定连接在控制台下方表面。6.根据权利要求1至5之一所述的用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述研磨机上表面边缘处还设置有喷水管。【专利摘要】本技术公开了一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，所述用于芯片研磨去层的精密螺纹治具包括研磨机、控制台、样品固定台，所述样品固定台固定连接在控制台下方表面，所述研磨机上表面设置有研磨转盘，所述控制台两侧设置有垂直穿过控制台上下表面的设有精密刻度的精密螺纹柱，所述控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面。上述结构的螺纹治具能够实现芯片去层半自动化，去层平整性效果更好，通过设有刻度的精密螺纹柱可读出去层厚度，无需边磨边看。【IPC分类】B24B37-34, B24B37-04【公开号】CN204450178【申请号】CN201520058298【专利技术人】龚慧兰 【申请人】泓准达科技(上海)有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年1月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片研磨去层的精密螺纹治具，其特征在于，所述用于芯片研磨去层的精密螺纹治具包括研磨机、控制台、样品固定台，所述样品固定台固定连接在控制台下方表面，所述研磨机上表面设置有研磨转盘，所述控制台两侧设置有垂直穿过控制台上下表面的设有精密刻度的精密螺纹柱，所述控制台与样品固定台通过压紧框架压在研磨机表面研磨转盘上，控制台下表面的精密螺纹柱与样品固定台下表面处于同一水平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龚慧兰，
申请(专利权)人：泓准达科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31