LED显示屏及模组基板制造技术

技术编号:11714912 阅读:144 留言:0更新日期:2015-07-10 02:52
本实用新型专利技术公开了一种LED显示屏,模组基板背面设置电源接线柱及信号输入接口,正面设多个凹槽,凹槽两侧设同LED显示模块背面两侧对应的电源及控制信号焊盘,电源接线柱及信号输入接口分别直接同电源及控制信号焊盘对应电连接,组装LED显示屏时,只需要利用表面贴装技术将LED显示模块与模组基板进行电气互连即可,方便快速,可大大提高生产效率。本实用新型专利技术还公开了一种模组基板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED(发光二极管)显示技术,特别涉及一种LED显示屏及模组基板
技术介绍
LED(light emitting diode,发光二极管)具有体积小、效率高、反应快、色彩稳定、寿命长、能耗小、易控制等优点,LED显示屏是利用发光二极管(LED)作为发光体制作的平板矩阵显示器,LED显示屏具有亮度高、光电转换效率高、响应速度快、驱动电压低、使用寿命长、易于与计算机接口、屏体面积可任意组合等特性,十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传,可广泛应用于交通、广告、新闻、体育、金融、舞台、证券,在商业领域,各商场都可采用LED显示屏作为商业广告和顾客引导的媒体。通常,一块大的LED显示屏是由多个LED显示模块拼接而成的。现有一种典型的LED显示模块如图1所示,模块框体1上有圆形开孔2,用于放置LED像素单元。如图2所示,LED像素单元通过管脚3接电源线和信号线。LED像素单元,通常有2R1G、2R1G1B、1R1G1B等几种方式,2R1G指一个像素单元有2个红色灯和1个绿色灯,2R1G1B指一个像素单元有2个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯,1R1G1B指一个像素单元有1个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯。LED显示屏,有多个LED显示模块组合在一起构成。现有的LED显示模块,主要是将多组SMD((surface mounted device,表面组装器件)封装的LED和LED驱动芯片,通过SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术),固定于PCB(Printed Circuit Board),印制电路板)基板之上,从而装配成LED显示模块,一组LED构成一个LED像素单元。现有的LED显示屏,一般是通过多个LED显示模块拼接方式来完成组装,每一LED显示模块的正面均进行灌胶后,然后多个LED显示模块拼接于一箱体上,同时配备电源装置,从而拼装组成LED显示屏。现有的LED显示屏,LED显示模块的反面会裸露于外部,没有防水措施,不适用于户外使用。而且,各LED显示模块之间需要通过金属线级联,当组成LED显示屏的LED显示模块过多时,会给LED显示屏的组装造成极大不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是便于组装LED显示屏。为解决上述技术问题,本技术提供的LED显示屏,包括一个模组基板、多个LED显示模块;所述LED显示模块,包括多组LED、一PCB基板、一LED驱动芯片;每组LED,包括N个LED,构成一个LED像素单元;所述PCB基板,正面设置有M行横铜线、N*K列竖铜线,每N列竖铜线为一组;M、N、K为正整数;背面中部设置有驱动芯片焊盘,背面两侧设置有电源及控制信号焊盘;所述驱动芯片焊盘的各焊脚,分别同电源及控制信号焊盘、M行横铜线、N*K列竖铜线对应电连接;所述LED驱动芯片,焊接于所述驱动芯片焊盘;同一组LED中的N个LED,一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线电连接,另一端与同一行横铜线电连接;所述模组基板,正面设置有多个凹槽,背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口;每个凹槽,两侧均设置有与LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘相对应的电源及控制信号焊盘;所述电源正接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源正焊脚电连通;所述电源负接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源负焊脚电连通;所述信号输入接口,各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的相应信号焊脚电连通;所述LED显示模块背面的LED驱动芯片,容置于所述模组基板正面设置的凹槽中;所述LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘,对应压合在所述模组基板正面的凹槽两侧的电源及控制信号焊盘,并通过表面贴装技术焊接在一起。较佳的,LED显示屏还包括一后盖板;所述后盖板,覆盖在所述模组基板背面;所述电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口探出所述后盖板。较佳的,所述后盖板同所述模组基板一体成型。较佳的,所述后盖板,同所述模组基板各凹槽的对应位置设置有维修孔。较佳的,LED驱动芯片,通过表面贴装技术焊接于所述驱动芯片焊盘,并点胶封装;同一组LED中的N个LED,一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线通过金属线电连接,另一端与同一行横铜线电连接;同一组LED,点透明胶封装为一个LED像素单元。较佳的,同一组LED中的N个LED,其中一个LED的一端与对应的一组竖铜线中的一列竖铜线通过金属线电连接,另一端与一行横铜线通过表面贴装技术焊接电连接;其余N-1个LED的一端与对应的该组竖铜线的另外N-1列竖铜线分别通过金属线电连接,另一端与该行横铜线通过金属线电连接。较佳的,N为3,每组LED,包括三个LED,分别为一个红色LED、一个蓝色LED、一个绿色LED。较佳的,N为,4,每组LED,包括四个LED,分别为两个红色LED、一个蓝色LED、一个绿色LED。较佳的,所述LED显示模块,包括8*16、8*8或16*32组LED;所述LED驱动芯片,集成有LED恒流驱动电路、行电源解码控制驱动电路、鬼影消除电路及译码驱动电路;所述金属线,为金线;相邻组LED之间,设置有格栅,所述栅格不透光。为解决上述技术问题,本技术提供的模组基板,正面设置有多个凹槽,背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口;每个凹槽,两侧均设置有电源及控制信号焊盘;所述电源正接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源正焊脚电连通;所述电源负接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源负焊脚电连通;所述信号输入接口,各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的相应信号焊脚电连通。本技术的LED显示屏,模组基板背面设置电源接线柱及信号输入接口,正面设多个凹槽,凹槽两侧设同LED显示模块背面两侧对应的电源及控制信号焊盘,电源接线柱及信号输入接口分别直接同电源及控制信号焊盘对应电连接,组装LED显示屏时,只需要利用SMT(表面贴装技术)将LED显示模块与模组基板进行电气互连即可,方便快速,可大大提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面对本技术所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种LED显示屏,其特征在于,包括一个模组基板、多个LED显示模块;所述LED显示模块,包括多组LED、一PCB基板、一LED驱动芯片;每组LED,包括N个LED,构成一个LED像素单元;所述PCB基板,正面设置有M行横铜线、N*K列竖铜线,每N列竖铜线为一组;M、N、K为正整数;背面中部设置有驱动芯片焊盘,背面两侧设置有电源及控制信号焊盘;所述驱动芯片焊盘的各焊脚,分别同电源及控制信号焊盘、M行横铜线、N*K列竖铜线对应电连接;所述LED驱动芯片,焊接于所述驱动芯片焊盘;同一组LED中的N个LED,一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线电连接,另一端与同一行横铜线电连接;所述模组基板,正面设置有多个凹槽,背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口;每个凹槽,两侧均设置有与LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘相对应的电源及控制信号焊盘;所述电源正接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源正焊脚电连通;所述电源负接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源负焊脚电连通;所述信号输入接口,各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的相应信号焊脚电连通;所述LED显示模块背面的LED驱动芯片,容置于所述模组基板正面设置的凹槽中;所述LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘,对应压合在所述模组基板正面的凹槽两侧的电源及控制信号焊盘,并通过表面贴装技术焊接在一起。...

【技术特征摘要】
1.一种LED显示屏,其特征在于,包括一个模组基板、多个LED显示模块;
所述LED显示模块,包括多组LED、一PCB基板、一LED驱动芯片;
每组LED,包括N个LED,构成一个LED像素单元;
所述PCB基板,正面设置有M行横铜线、N*K列竖铜线,每N列竖铜线为一组;M、
N、K为正整数;背面中部设置有驱动芯片焊盘,背面两侧设置有电源及控制信号焊盘;
所述驱动芯片焊盘的各焊脚,分别同电源及控制信号焊盘、M行横铜线、N*K列竖铜
线对应电连接;
所述LED驱动芯片,焊接于所述驱动芯片焊盘;
同一组LED中的N个LED,一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线电连接,另
一端与同一行横铜线电连接;
所述模组基板,正面设置有多个凹槽,背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、
信号输入接口;
每个凹槽,两侧均设置有与LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘相对
应的电源及控制信号焊盘;
所述电源正接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电
源正焊脚电连通;
所述电源负接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电
源负焊脚电连通;
所述信号输入接口,各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信
号焊盘的相应信号焊脚电连通;
所述LED显示模块背面的LED驱动芯片,容置于所述模组基板正面设置的凹槽中;
所述LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘,对应压合在所述模组基板
正面的凹槽两侧的电源及控制信号焊盘,并通过表面贴装技术焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,
LED显示屏还包括一后盖板;
所述后盖板,覆盖在所述模组基板背面;
所述电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口探出所述后盖板。
3.根据权利要求2所述的LED显示屏,其特征在于,
所述后盖板同所述模组基板一体成型。
4.根据权利要求2所述的LED显示屏,其特征在于,
所述后盖板,同所述模组基板各凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓鹏解维祺乔红瑗丁佳卿
申请(专利权)人:上海得倍电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1