LED封装精密支架外观质量的光学检测系统技术方案

技术编号:11701678 阅读:81 留言:0更新日期:2015-07-09 01:13
本实用新型专利技术公开了一种LED封装精密支架外观质量的光学检测系统,该系统包括控制器、工控机、以及自前向后依次布置的第一传送带、第二传送带和第三传送带,第一传送带的辊轮上固定安装有光电编码器,第二传送带上设置有能够带动该第二传送带的前端向上翻转的第二传送带翻转机构,第一传送带上方设置有相机、光电式抓拍触发器和光电式丢弃触发器;所述光电编码器、光电式抓拍触发器、光电式丢弃触发器以及第二传送带翻转机构均与所述控制器相连。本实用新型专利技术这种光学检测系统结构简单、检测快速、运行稳定、操作简单等特点,可以有效检测包括开裂、崩角、缺件、极反以及尺寸误差等在内的各种LED封装精密支架外观质量问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装精密支架外观质量光学检测系统,用于检查此类LED封装精密支架外观质量是否合格。
技术介绍
光学检测系统在近30年内迅猛发展,在现代化的自动生产过程中,机器视觉系统被广泛运用到工程监视、成品检测和质量控制等领域。目前大多数生产线上仍然在采用人工目测的方式,存在效率低、成本高、劳动强度大的缺点,浪费了大量的劳动资源。LED封装精密支架作为LED封装产品的重要组成部分,要求支架外观质量必须完好无损,不能出现开裂、崩角、缺件、极反以及存在尺寸误差等缺陷。由于此类LED封装精密支架颗粒非常小、且排布非常密集,一方面人工检查会耗费大量的人员精力,同时还会产生诸多的因为人工主观因素而导致的误检、漏检等现象,从而对用户的产品质量管控带来巨大的困难。
技术实现思路
本技术目的是:针对上述问题,提供一种LED封装精密支架外观质量光学检测系统。该系统结构简单、外部连线少、检测快速、运行稳定、操作简单等特点,可以有效检测各种LED封装精密支架外观质量问题。本技术的技术方案是:所述的LED封装精密支架外观质量光学检测系统,包括:用于自前向后输送被检测的LED封装精密支架的第一传送带,该第一传送带是由棍轮驱动的回转传送带,安装在所述辊轮上、并能随该辊轮一起转动的光电编码器,设于所述第一传送带后端、以接收第一传送带输送过来的LED封装精密支架、并将该LED封装精密支架自前向后输送出去的第二传送带,所述第二传送带上设置有能够带动该第二传送带的前端向上翻转、从而使第一传送带输送过来的不合格的LED封装精密支架无法进入该第二传送带并向下掉落出去的第二传送带翻转机构,设于所述第二传送带下方的次品收纳箱,设于所述第二传送带后端、以接收第二传送带输送过来的LED封装精密支架、并将该LED封装精密支架自前向后输送出去的第三传送带,设于所述第一传送带上方的相机、光电式抓拍触发器和光电式丢弃触发器,其中光电式抓拍触发器位于相机附近,光电式丢弃触发器位于第一传送带后端,控制器,以及工控机;所述光电编码器、光电式抓拍触发器、光电式丢弃触发器以及第二传送带翻转机构均与所述控制器相连,所述相机、控制器和工控机之间通过以太网相连。本技术在上述技术方案的基础上,还包括以下优选方案:所述第一传送带上方还设置有位于所述相机附近的条形光源。还包括一机架,所述第一传送带、第二传送带、第三传送带、相机、光电式抓拍触发器、光电式丢弃触发器、控制器和条形光源均安装在该机架上。所述光电式抓拍触发器和光电式丢弃触发器均为激光漫反射型光电触发器。所述第二传送带为回转传送带,其包括电机、与所述电机相连的主动辊、与主动辊平行布置的从动辊、缠绕在主动辊和从动辊上的回转皮带。所述第二传送带翻转机构包括U字型的支架以及与该支架固定连接的舵机,所述U字型的支架由平行分布的两条侧臂以及垂直连接在这两条侧壁之间的底臂构成,所述主动辊和从动辊均通过轴承分别旋转连接在所述的两条侧臂上,所述舵机与所述控制器相连。 所述支架为中空的铝合金支架,所述主动辊和从动辊为塑料材质。所述相机为CCD相机。该CCD相机所采集到的工件图像经过本光学检测系统的图像处理系统进行数据处理之后,能够自动判别出各种LED封装精密支架外观质量问题,如开裂、崩角、缺件、极反以及尺寸误差等。所述第三传送带为回转传送带。本技术的优点是:技术能够自动地进行LED封装精密支架外观质量的高速检测,具有良好的鲁棒性,准确定位,高速判别,同时能够将不良品予以自动分拣。在众多检测系统中,唯有本技术能够完备地判别出包括开裂、崩角、缺件、极反以及尺寸误差在内的各种LED封装精密支架外观质量问题。该系统结构简单,适应性强,可扩展性强。采用本技术的系统能够大大降低生产成本,节约劳动力,降低工人的劳动强度,大大提高了生产效率。【附图说明】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1是本技术的系统组成结构图;图2是检测传送带、相机、光源和触发器安装示意图;图3是第二传送带结构图;图4是第二传送带详细结构侧视图;图5是第二传送带详细结构俯视图; 图6是控制器FPGA程序模块图;图7是控制器主要部件结构示意图;其中:1_第一传送带,2-相机,3-光电式抓拍触发器,4-条形光源,5-LED封装精密支架,6-控制器,7-光电编码器,8-光电式丢弃触发器,9-以太网,10-第二传送带,11-次品收纳箱,12-工控机,13-电机,14-回转皮带,15-舵机,16-套轴,17-螺丝,18-轴承,19-支架,20-主动棍,21-从动棍,22-第一技术单元,23-第二技术单元,24-计米单元,25-数据包打包模块,26-UDP协议栈,27-主控模块,29-命令解析模块,30-丢弃控制模块,31-第一光电隔离芯片,32-第二光电隔离芯片,33-88E1111物理层协议芯片,34-H5007NL隔离变压器,35-RJ45以太网接口,36-网络模块,37-第三光电隔离芯片,38-FPGA,39-辊轮,40-第三传送带,41-机架。【具体实施方式】实施例:图1?图7出示了本技术这种LED封装精密支架外观质量光学检测系统的一个具体实施例,该系统主要包括第一传送带1、第二传送带10、第三传送带40、相机2、光电编码器7、光电式抓拍触发器3、光电式丢弃触发器8、控制器6和工控机12,并且所述光电编码器7、光电式抓拍触发器3、光电式丢弃触发器8均与所述控制器6相连,所述相机2、控制器6和工控机12之间通过以太网9相连。其中:第一传送带I是由辊轮39驱动其作回转运动的回转传送带,使用时该第一传送带I用于自前向后输送被检测的LED封装精密支架5。本例中所述的前和后,是以图1为参照,图1中平行于纸面向左为前,图1中平行于纸面向右为后。第二传送带10上还设置有能够带动该第二传送带10的前端向上翻转、从而使第一传送带I输送过来的不合格的LED封装精密支架5无法进入该第二传送带10、并使该不合格LED封装精密支架从第一传送带I后端向下掉落出去的第二传送带翻转机构。该第二传送带翻转机构与所述控制器6相连,以实现控制器6对该第二传送带翻转机构的动作控制。相机2布置在第一传送带I的上方,其型号为Baumer公司的TXG03,该相机为656*494分辨率的CCD相机,全帧传输最高帧率为90fps,曝光时间短,图像质量高,适合本系统所需,用于对第一传送带I上输送的LED封装精密支架进行拍摄。该相机2选用高速的CCD相机,使其视场覆盖整个待测区域,采用高速曝光,使其能够拍摄清楚高速运动的LED封装精密支架图像。为了活动良好的图像质量,本例在第一传送带I的上方还设置有位于相机2附近的条形光源4,该条形光源4的型号为HDL-218X30W,长度为300mm,亮度受光源控制器控制,照射功率可调。该条形光源4采用宽角度光源,其光源长度与第一传送带一致,从两侧向中间打光。该条形光源不宜太靠近相机2,打光选择较低角度,防止镜面反光进入相机视场。选用亮度较高的光源,相机配合时候的光圈来抑制环境光干扰。光电编码器7的型号为E6B2-CWZ3E,其固定安装在上述辊轮39的中心,工作时跟随辊轮39 —起转动,编码脉冲通过1引到控制器6,控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装精密支架外观质量的光学检测系统,其特征在于该系统包括:用于自前向后输送被检测的LED封装精密支架(5)的第一传送带(1),该第一传送带(1)是由辊轮(39)驱动的回转传送带,安装在所述辊轮(39)上、并能随该辊轮(39)一起转动的光电编码器(7),设于所述第一传送带(1)后端、以接收第一传送带(1)输送过来的LED封装精密支架(5)、并将该LED封装精密支架(5)自前向后输送出去的第二传送带(10),所述第二传送带(10)上设置有能够带动该第二传送带(10)的前端向上翻转、从而使第一传送带(1)输送过来的不合格的LED封装精密支架(5)无法进入该第二传送带(10)并向下掉落出去的第二传送带翻转机构,设于所述第二传送带(10)下方的次品收纳箱(11),设于所述第二传送带(10)后端、以接收第二传送带(10)输送过来的LED封装精密支架(5)、并将该LED封装精密支架(5)自前向后输送出去的第三传送带(40),设于所述第一传送带(1)上方的相机(2)、光电式抓拍触发器(3)和光电式丢弃触发器(8),其中光电式抓拍触发器(3)位于相机(2)附近,光电式丢弃触发器(8)位于第一传送带(1)后端,控制器(6),以及工控机(12);所述光电编码器(7)、光电式抓拍触发器(3)、光电式丢弃触发器(8)以及第二传送带翻转机构均与所述控制器(6)相连,所述相机(2)、控制器(6)和工控机(12)之间通过以太网(9)相连。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘传鹏姚红文闫峰
申请(专利权)人:苏州兰叶光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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