软性电路板的防水结构制造技术

一种软性电路板的防水结构，包括有一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，该软性电路板的该延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，该防水区段具有一预定的防水区段长度。软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材。通过该防水模材及垫材层，使软性电路板具备防水的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种软性电路板的结构，特别是一种软性电路板的防水结构。
技术介绍
软性排线或可挠性排线广泛地运用于笔记型电脑、个人数位助理、移动电话等各种电子产品。传统的软性排线结构一般是将数条外覆有绝缘层的导线并列形成一排线的结构，并配合连接器或电路焊接的方式作为电子信号的传送之用。当软性排线在连接各种电子装置时，一般并不需要特别考虑防水的问题。但如果是应用在室外使用或可携式电子装置(例如移动电话)时，即需考虑到防水或防潮的问题。例如在移动电话的应用领域中，软性排线分别经由连接器或焊接方式连接移动电话的主机与显示萤幕，如果在软性排线与移动电话的主机或显示萤幕之间未作好防水结构，水即可能顺沿着软性排线导流至移动电话的主机或显示萤幕内部。为了要达到防水或防潮的目的，在传统的设计中，最常使用的方式是以橡胶垫作为防水模材嵌置在电子装置壳体与排线之间，通过防水模材与电子装置壳体与排线之间的压紧关系来达到防水或防潮的目的。虽然近期亦有技术将防水模材直接嵌置在排线的绝缘表面材料之上，亦可达到初级的防水或防潮的目的。但防水模材与排线之间仍存在诸多可靠性的疑虑，例如可携式电子装置因经常使用，导致软性电路排线结合防水模材因经常性的挠曲动作而导致防水模材与排线之间会有移位、缝隙的问题，该缝隙可使水分或者潮湿的水汽经由电路板流入可携式电子装置内部，因此造成可携式电子装置损坏。其主要是因为防水模材与排线表面的绝缘材料(如P1、绝缘油墨)两者不易紧密结合，虽经由熟知的表面处理剂的处理其防水及附着程度仍不理想，制程稍有不慎甚至会影响到防水模材与排线之间的机构附着性，使得防水模材与排线之间会有滑移、脱离、漏水等不耐水压的问题。因此如何解决上述公知技术的不足，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
因此，为了解决上述问题，本专利技术的目的即是提供一种软性电路板的防水结构。本专利技术的软性电路板的防水结构，其是在一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于该第一端与第二端间的一延伸区段，该软性电路板的该延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，该防水区段具有一预定的防水区段长度。该软性电路板包括有一软性基板、一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层。一软性基板的金属层上形成有第一绝缘层，而在软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材。该垫材层结合于防水模材，可使防水模材与排线之间得到良好的防水及机构附着性。较佳实施例中，电路板可为单面板、双面板或多层板，亦可为软性电路板或硬板或软硬结合板。例如软性电路板包括有一软性基板、一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层及一第二绝缘层。而在软性电路板的防水区段上设置有至少一垫材层及一防水模材，该垫材层在该延伸方向的长度比该防水区段长度大，而在该垫材层的一侧形成有一曝露区段，该曝露区段延伸于该软性电路板。且该软性电路板的该第一表面还形成有一外覆层。藉由该垫材层长度比该防水区段长度大的结构可以使防水模材与软性电路板间的结合更加紧密，而不致脱移。防水模材模压包覆于软性电路板的防水区段及垫材层，防水模材的材料可选自硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一或可选自于含有导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一，在不同的应用场合需求中，藉由这些材料的选用可达到导电、防磁的效果。垫材层结合在该软性电路板的该防水区段，其中该垫材层以金属材料、绝缘材料之一所制成。垫材层可设计成包括有未贯通该垫材层的至少一凹部或贯通该垫材层的至少一贯通孔。垫材层形成有一粗化表面结构，也可设计成粗化表面结构以增加垫材层与防水模材间的附着性、使防水模材与软性电路板间的结合更加紧密，而不致脱移。垫材层的表面亦可涂有表面处理剂，亦可增强垫材层的表面与防水模材间的附着性。在功效方面，本专利技术藉由在软性电路板的选定防水区段具有一垫材层，该垫材层结合防水模材，使得软性电路板不仅在第一表面及第二表面有良好的防水效果并可防止可携式电子装置因经常性的挠曲动作而导致防水模材与排线之间会有缝隙的问题，该垫材层可使水分或者潮湿的水汽不易经由软性电路板流入可携式电子装置内部，以达到防水防潮的功用。再者，在实际的应用时，由于要在软性电路板结合垫材层只需简易的制程即可完成，故具有良好的产业利用价值。本专利技术所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附图图式作进一步的说明。【附图说明】以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中，图1显示本专利技术第一实施例软性电路板的防水结构的立体图。图2显示本专利技术第一实施例软性电路板的防水结构的分解图。图3显示图1的A-A断面的剖面图。图4显示本专利技术第二实施例的示意图。图5显示本专利技术第三实施例的示意图。图6显示本专利技术第四实施例的示意图。图7显示本专利技术第五实施例的示意图。图8显示本专利技术第六实施例的示意图。图9显示本专利技术第七实施例的示意图。图10显示本专利技术第八实施例的示意图。图11显示本专利技术第九实施例的示意图。主要元件标号说明:100软性电路板101 第一表面102第二表面103第一端104第二端1、Ia垫材层IlUla凹部12、12a贯通孔13、13a粗化表面结构14表面处理剂2防水模材3软性基板31第一基板表面32第二基板表面4第一金属层5第一绝缘层6第二金属层7第二绝缘层8外覆层M延伸区段H防水区段L1、L2曝露区段G接地层I延伸方向【具体实施方式】为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【附图说明】本专利技术的【具体实施方式】。请参阅图1是显示本专利技术第一实施例软性电路板的防水结构的立体图，图2是显示本专利技术第一实施例软性电路板的防水结构的分解图及图3是显示图1的A-A断面的剖面图。如图所示，本专利技术软性电路板的防水结构，包括有一软性电路板100，该软性电路板100具有一第一表面101、一第二表面102、一第一端103、一第二端104以及连接于该第一端103与第二端104间的一延伸区段M。该软性电路板100的该延伸区段M以一延伸方向I延伸，并定义有一防水区段H，该防水区段H具有一预定的防水区段长度。该防水区段H上设置有至少一垫材层I及一防水模材2。该软性电路板100包括有一软性基板3、一第一金属层4、一第一绝缘层5、一第二金属层6。其中该垫材层l、la在该延伸方向I的长度比该防水区段H长度小。垫材层1、Ia结合在该软性电路板100的该延伸区段M处，并分别位于该第一表面101及第二表面102，其中该垫材层l、la是以金属材料、绝缘材料之一所制成。防水模材2模压包覆于该软性电路板100的该防水区段H及该垫材层l、la，其中该防水模材2的材料选自于硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一，亦可选自含有导电粒子的硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一，藉由这些材料的选用可达到导电、防磁的效果。垫材层1、Ia的表面可涂布有一层表面处理剂当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板的防水结构，其中：一软性电路板，具有一第一表面、一第二表面、一第一端、一第二端以及连接于所述第一端与第二端间的一延伸区段，所述软性电路板的所述延伸区段以一延伸方向延伸，并定义有一防水区段，所述防水区段具有一预定的防水区段长度；其特征在于，所述防水结构包括：至少一垫材层，所述垫材层结合在所述软性电路板的所述防水区段；一防水模材，所述防水模材模压包覆于所述软性电路板的所述防水区段及所述垫材层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林崑津，苏国富，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71