本发明专利技术提供了一种软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法，该制作方法包括：先提供一硬式电路板；再提供一软性电路板，贯穿该软性电路板成形一导通孔；接着，设置一焊料层于该硬式电路板及该软性电路板之间，且该焊料层位于软性电路板的导通孔处；尔后，令加热源于该软性电路板的本体的第二侧面处，通过导通孔使焊料层热熔，再令焊料层固化定型，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合；无需使用任何额外的构件及其治具，则减少工艺上的成本，且焊料层的厚度薄，使经由所述的制作方法而制得的结合体不占空间，则应用性广泛。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种两电路板的结合体及其制作方法，尤指一种软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)与硬式电路板(Printed Circuit Board, PCB)的结合体及其制作方法。
技术介绍
请参阅图11所示，目前于电路板应用领域中，对于软性电路板60与硬式电路板70的结合是采用公母扣组件的方式:将公扣件80以治具铆合于软性电路板60上，该公扣件80内部设有导电部，令该公扣件80的导电部点焊于软性电路板60上，而与软性电路板60电连接；再将母扣件90以治具铆合于硬式电路板70上，该母扣件90内部亦设有导电部，该母扣件90的导电部亦以点焊的方式与硬式电路板70电连接；尔后，令该公扣件80与该母扣件90相扣接，此时，该公扣件80的导电部与该母扣件90导电部相接，如此使软性电路板60与硬式电路板70通过该公扣件80与该母扣件90相结合为一体，且软性电路板60与硬式电路板70通过该公扣件80的导电部及母扣件90的导电部电连接。然而，公母扣组件需要额外购买，且其相对应的治具亦具有特定的规格，若欲配合所使用的软性电路板60及硬式电路板70的设计更换合适的公母扣组件，亦得同时购置及使用相对应的治具，如此一来，工艺上的成本将会大幅提高；另一方面，由于公母扣组件具有一定的尺寸，其装设于软性电路板60及硬式电路板70上后，将会增加软性电路板60及硬式电路板70的体积，特别是于软性电路板60与硬式电路板70相接处，其厚度将会大幅提高，故于应用时，势必需要较大的空间以容置相结合后的软性电路板60及硬式电路板70，因而影响到相结合后的软性电路板60及硬式电路板70的应用性。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种，其具有低制造成本的优点，且其所制得的结合体不占空间而具有较广泛的应用性。为了可达到上述的专利技术目的，本专利技术所采取的技术手段是令该软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其步骤包含:提供一硬式电路板:该硬式电路板包含有一本体；提供一软性电路板:该软性电路板的本体具有一第一侧面及一第二侧面，且贯穿本体而形成一导通孔；设置一焊料层:形成一焊料层于该硬式电路板的本体及该软性电路板的本体的第一侧面之间，且焊料层位于该软性电路板的导通孔处；热熔定型接合:提供一加热源于该软性电路板的本体的第二侧面处，使其通过导通孔令焊料层热熔，于移除加热源后，焊料层固化定型于该硬式电路板的本体与该软性电路板的本体之间，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合。本专利技术另关于软性电路板与硬式电路板的结合体，其中包含:—硬式电路板,其包含有一本体；一软性电路板，其包含有一本体及一导通孔，本体具有一第一侧面及一第二侧面，导通孔贯穿成形于本体上；一焊料层，其热熔定型于该硬式电路板的本体及该软性电路板的本体之间，且焊料层位于该软性电路板的导通孔处。本专利技术中，所述的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，是通过导通孔的设置，其热能能通过导通孔到达位于软性电路板与硬式电路板之间的焊料层，使得焊料层热熔并定型，如此使软性与硬式电路板通过经热熔定型的焊料层相结合，而无需使用任何额外的构件及其治具，则能减少工艺上的成本，且焊料层的厚度相当薄，使经由所述的制作方法而制得的结合体不占空间，则具有较为广泛的应用性。较佳的是，于提供一软性电路板步骤与设置一焊料层步骤之间，进一步包含有形成一金属导热层步骤:其是以电镀方式形成该金属导热层于软性电路板的导通孔的壁面上，且该金属导热层与焊料层相接；藉此，令焊料层可较为快速且均匀地热熔，藉以减少工艺所需时间，并增强该硬式电路板与该软性电路板的接合强度。较佳的是，于提供一软性电路板步骤中，于提供一硬式电路板步骤中，该硬式电路板的本体上设置有一第一焊垫；于该软性电路板的本体的第一侧面上设置有一第二焊垫，于该软性电路板的本体的第二侧面上设置有一第三焊垫，该导通孔是通过同时贯穿本体、第二焊垫及第三焊垫而成形；且于热熔定型接合步骤中，该加热源位于该软性电路板的第三焊垫的外侧；进一步减少热传导所需的时间，令焊料层可更为快速且均匀地热熔。较佳的是，于设置一焊料层步骤中，该焊料层具有一第一侧面及一第二侧面，该焊料层的第一侧面连接该硬式电路板，该焊料层的第二侧面部分连接该软性电路板；且于热熔定型接合步骤之后，更包含有强化接合步骤:对该焊料层的第二侧面与该软性电路板的不相接的部分进行热熔定型，而包覆形成一强化部于该硬式电路板的第一焊垫与该软性电路板的相接处及其周围；藉以令该硬式电路板与该软性电路板稳固地相接合。【附图说明】图1为本专利技术的第一较佳实施例的制作方法的流程图；图2为本专利技术的第一较佳实施例的结合体的侧视剖面图；图3为本专利技术的第一较佳实施例的设置一焊料层步骤的示意图；图4为本专利技术的第一较佳实施例的热熔定型接合步骤的示意图；图5为本专利技术的第二较佳实施例的制作方法的流程图；图6为本专利技术的第二较佳实施例的结合体的侧视剖面图；图7为本专利技术的第三较佳实施例的制作方法的流程图；图8为本专利技术的第三较佳实施例的经热熔定型接合步骤的示意图；图9为本专利技术的第三较佳实施例的强化接合步骤的示意图；图10为本专利技术的第三较佳实施例的结合体的侧视剖面图；图11为现有技术的侧视图。【具体实施方式】以下配合附图及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。第一较佳实施例请参阅图1所示，本较佳实施例中，本专利技术的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其步骤包含有提供一硬式电路板(SI)、提供一软性电路板(S2)、设置一焊料层(S3)以及热熔定型接合(S4);经由所述的制作方法而制得的结合体如图2中所示；各步骤详述如下:提供一硬式电路板1(Sl):请参阅图3所示，该硬式电路板10的本体11上设置有一第一焊垫12 ;进一步而言，该硬式电路板10的本体11包含有一硬质基板111、一绝缘层112及一导电层113，导电层113设置于硬质基板111上，绝缘层112设置于导电层113上，第一焊垫12设置于本体11的导电层113上并与导电层113电连接，且其侧缘与绝缘层112相接。提供一软性电路板20 (S2):请参阅图3所示，该软性电路板20的本体21具有一第一侧面211及一第二侧面212，于本体21的第一侧面211上设置一第二焊垫22，并且同时贯穿本体21及第二焊垫22而形成一导通孔23 ;进一步而言，该软性电路板20的本体21包含有一软质基板213、一绝缘层214及一第一导电层215，第一导电层215的两侧面分别与软质基板213及绝缘层214相接，第二焊垫22设置于本体21的第一导电层215上并与第一导电层215电连接，且其侧缘与绝缘层214相接。设置一焊料层30 (S3):请参阅图4所示，形成一焊料层30于该硬式电路板10的第一焊垫12及该软性电路板20的第二焊垫22之间，且焊料层30位于该软性电路板20的导通孔23处；其中，请一并参阅图3所示，焊料层30得以将焊料300涂布于该硬式电路板10的第一焊垫12或/及该软性电路板20的第二焊垫22上、再令该硬式电路板10的第一焊垫12与该软性电路板20的第二焊垫22相互贴靠而形成。热熔定型接合(S4):请参阅图2及图4所示，提本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，所述制作方法的步骤包含：提供一硬式电路板：所述硬式电路板包含有一本体；提供一软性电路板：所述软性电路板的本体具有一第一侧面及一第二侧面，且贯穿本体而形成一导通孔；设置一焊料层：形成一焊料层于所述硬式电路板的本体及所述软性电路板的本体的第一侧面之间，且焊料层位于所述软性电路板的导通孔处；热熔定型接合：提供一加热源于所述软性电路板的本体的第二侧面处，使其通过导通孔令焊料层热熔，于移除加热源后，焊料层固化定型于所述硬式电路板的本体与所述软性电路板的本体之间，则所述硬式电路板与所述软性电路板经由焊料层相接合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈俊旭，李千惠，萧世萍，
申请(专利权)人：咸瑞科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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