当前位置: 首页 > 专利查询>刘惠强专利>正文

多腔二极管包装盒制造技术

技术编号:11684477 阅读:87 留言:0更新日期:2015-07-06 16:11
本发明专利技术涉及一种多腔二极管包装盒,包括盒体,盒体内设置有填充物,盒体内表面开设有至少一个用于插入二极管的圆形凹孔。本发明专利技术的多腔二极管包装盒填充物上开设有多个凹孔,从而死包装盒可以放置多个二极管的同时非常安全。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多腔二极管包装盒
技术介绍
普通的二极管包装盒没有泡沫填充层且只能放置一个二极管,如果放置多个二极管的话二极管很容易破损,非常不安全。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为解决上述存在的问题,提供一种多腔二极管包装盒,解决普通包装盒容量下且不安全的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多腔二极管包装盒,包括盒体,盒体内设置有填充物,盒体内表面开设有至少一个用于插入二极管的圆形凹孔。凹孔底面上开设有用于插入电极的电极孔。填充层为泡沫填充层。本专利技术的有益效果是,本专利技术的多腔二极管包装盒填充物上开设有多个凹孔,从而死包装盒可以放置多个二极管的同时非常安全。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图。图中1.盒体,2.填充物,3.凹孔,4.电极孔。【具体实施方式】现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示的一种多腔二极管包装盒,包括盒体1,盒体I内设置有填充物2,盒体I内表面开设有十二个用于插入二极管的圆形凹孔3。凹孔3底面上开设有用于插入电极的电极孔4。填充层2为泡沫填充层。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种多腔二极管包装盒,包括盒体(I),其特征是:所述的盒体(I)内设置有填充物(2),盒体(I)内表面开设有至少一个用于插入二极管的圆形凹孔(3)。2.根据权利要求1所述的多腔二极管包装盒,其特征是:所述的凹孔(3)底面上开设有用于插入电极的电极孔(4)。3.根据权利要求1所述的多腔二极管包装盒,其特征是:所述的填充层(2)为泡沫填充层。【专利摘要】本专利技术涉及一种多腔二极管包装盒,包括盒体,盒体内设置有填充物,盒体内表面开设有至少一个用于插入二极管的圆形凹孔。本专利技术的多腔二极管包装盒填充物上开设有多个凹孔,从而死包装盒可以放置多个二极管的同时非常安全。【IPC分类】B65D85-30, B65D81-05【公开号】CN104743278【申请号】CN201410403466【专利技术人】刘惠强 【申请人】刘惠强【公开日】2015年7月1日【申请日】2014年8月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多腔二极管包装盒,包括盒体(1),其特征是:所述的盒体(1)内设置有填充物(2),盒体(1)内表面开设有至少一个用于插入二极管的圆形凹孔(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘惠强
申请(专利权)人:刘惠强
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1