连接器制造技术

本发明专利技术公开一种连接器，其适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体及配置其内的多个第一导体片及多个第二导体片。绝缘本体具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔，而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片形成各插孔的侧壁并电性抵接于导电端子，其中部分第一导体片对应电性连接电路板的多个导电接垫。第二导体片对应于同一列或同一行的插孔且平行地对应于至少一第一导体片，而部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间，以使该第一导体片与第二导体片之间保持间距。

【技术实现步骤摘要】
连接器
本专利技术是有关于一种连接器，且特别是有关于一种用于集成电路封装的连接器。
技术介绍
为增加电子系统的可靠度，通常是将电子模块利用连接器（Connector）以连接彼此间的信号传递，进而形成一个电子系统。这种作法有助于提升整个电子系统生产时的良率，且可对电子系统后续的维修保养或次系统的升级及更新提供便利性。用来连接集成电路封装（ICPackage）模块与电路板（PCB）的连接器（Connector）又称为插座（Socket）。一般而言，插座的用途可分为三类：（1）作为IC封装的「预烧」（Burn-In）测试用；（2）作为IC封的电路「测试」（Testing）用；（3）作为IC封装终端「产品」（Production）的「插座」。以作为IC封装终端产品的插座为例说明，IC封装用的插座通常用于传送高速数位信号，且随着传送的数位信号量需求愈来愈大（即传输频率>10GHz），因此对插座的高速传输品质要求也更为严格。伴随着电子零组件尺寸愈趋小型化的设计趋势下，使得IC封装的插座内的各信号端子的设置距离更为接近（例如端子间距<0.4mm），而信号端子的距离过于接近使得各信号通路的噪声干扰更严重，影响高速信号传递的完整性。为提升日益微型化的IC封装终端产品性能及连接器的传输能力，「串音」（Crosstalk）的抑制有其必要性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种连接器，其用以减少串音干扰与调整连接器的阻抗。为达上述目的，本专利技术的连接器，适于电性连接于电子元件与电路板之间。连接器包括绝缘本体、多个第一导体片以及多个第二导体片。绝缘本体配置在电路板上且具有呈阵列排列的多个插孔。电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于插孔，而使绝缘本体位在电子元件与电路板之间。第一导体片配置于绝缘本体内且分别形成各插孔的一侧壁。第一导体片区分为第一群组与第二群组，其中第一导体片分别电性连接于电路板的多个导电接垫。当导电端子插设于插孔时，导电端子电性抵接于第一群组的第一导体片，而使电子元件电性连接至电路板。第二导体片配置于绝缘本体内，且各第二导体片对应于同一列或同一行的插孔，且各第二导体片平行地对应于至少一第一导体片。部分绝缘本体存在于第一导体片与第二导体片之间，以使第一导体片与第二导体片之间保持一间距。基于上述，连接器通过第一导体片与第二导体片在绝缘本体的相互搭配关系，其中以第一导体片形成绝缘本体之各插孔的一侧壁，并使其连接至电路板的导电接垫，因此当电子元件以其导电端子插设于插孔时，导电端子能经由第一群组的第一导体片而电性连接至电路板的导电接垫。再者，第二导体片平行于第一导体片且对应同一行或同一列的多个插孔，亦即使第二导体片设置在位在任意相邻两排的插孔之间，因而在电子元件经由连接器电性连接至电路板时，第二导体片能对不同排列的导电端子与第一导体片产生屏蔽效果以阻挡其串音干扰。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是依照本揭露的一种连接器电连接于电子元件及电路板之间的侧视图。图2是图1的电子元件、电路板与连接器的局部示意图。图3与图4分别是图2的电子元件、电路板与连接器的局部剖面图。图5与图6分别绘示串音现象的示意图。图7至图12分别绘示导体片于不同状态及与其对应的阻抗的示意图。图13至图15分别绘示不同实施例的第二导体片的示意图。符号说明100：连接器110：绝缘本体112：插孔120A、120B、120A1：第一导体片130、130A、130B、130C：第二导体片132、130A1、130B1、130C1：镂空部140：导体盖板142A：第一开口142B：第二开口200：电子元件210A、210B：导电端子300：电路板310：导电接垫A1、A2：尺寸D1、D2、D3：间距S1：第一表面S2：第二表面T1：角度W1、W2：宽度具体实施方式图1是依照本揭露一实施例的一种连接器电连接于电子元件及电路板之间的侧视图。图2是以立体视角绘示图1的电子元件、电路板与连接器的局部示意图。在此同时提供一直角座标系以便于描述相关构件。图3与图4分别是图2的电子元件、电路板与连接器的局部剖面图，其中图3是沿Y-Z平面进行剖视，图4是沿X-Y平面进行剖视。另，在图2至图4中，部分构件予以虚线轮廓绘制以利于构件的辨识。后续图式中亦会以类似手法将部分构件予以透视，对应地示出或省略相关构件，以能够清楚地表现本案的特征需求。请同时参考图1至图4，在本实施例中，连接器100适于电性连接于电子元件200与电路板300之间，如前所述，连接器100例如是配置在电路板300上的插座（socket），而电子元件200例如是集成电路封装（ICpackage），以通过插设于插座上而与电路板300达到电性连接的效果。请参考图2至图4，连接器100包括绝缘本体110、多个第一导体片120A、120B与多个第二导体片130。绝缘本体110配置在电路板300上且具有呈阵列排列的多个插孔112。电子元件200具有多个导电端子210A、210B，其包括信号端子与接地端子，其中导电端子210A例如是信号端子，而导电端子210B例如是接地端子。导电端子210A、210B用以可拆卸地插设于这些插孔112，而使绝缘本体110位在电子元件200与电路板300之间。第一导体片120A、120B配置于绝缘本体110内且分别形成各插孔112的一侧壁，且这些第一导体片120A、120B区分为两个群组，在此将第一群组的第一导体片以120A标示之，而将第二群组的第一导体片以120B标示之。在此值得注意的是，绝缘本体110具有面向电子元件200的第一表面S1与面向电路板300的第二表面S2，其中第一群组的第一导体片120A分别延伸至第二表面S2而电性连接于电路板300的多个导电接垫310上，如图3所示。当电子元件200以其导电端子210A、210B插设于对应的插孔112时，导电端子210A会抵接于第一群组的第一导体片120A，而使电子元件200经由连接器100的第一导体片120A电性连接至电路板300。再者，第一导体片120A、120B与第二导体片130是沿插孔112所形成的阵列的一第一方向而交错排列，第二导体片130沿插孔112所形成的阵列的一第二方向延伸且对应于第一导体片120A、120B，第一方向正交于第二方向。如本实施例中，第二导体片130是配置于绝缘本体110内，且各第二导体片130会对应于同一列或同一行的插孔112，亦即同一行或同一列的插孔112与第一导体片120A、120B会与至少一个第二导体片130搭配。在本实施例中，仅以其中一排列方向为例，亦即第二导体片130的延伸方向平行Y轴，而插孔112、第一导体片120A、120B与第二导体片130是沿X轴彼此交错地排列。如图2所示，各第二导体片130配置在同一行的插孔112之间。换句话说，若将沿Y轴排列的插孔112与第一导体片120A或120B视为同一通道上的构件，则第二导体片130能被视为配置在任意两个相邻的通道之间的间隔结构。另外，如图3所示，本实施例的各第二导体片130是平行地对应于至少一第一导体片120A、120B，且部分绝缘本体110存在于第一导体片120A或1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，适于电性连接于一电子元件与一电路板之间，该连接器包括：绝缘本体，配置在该电路板上且具有呈阵列排列的多个插孔，该电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于该些插孔，而使该绝缘本体位在该电子元件与该电路板之间；多个第一导体片，配置于该绝缘本体内且分别形成各该插孔的一侧壁，该些第一导体片区分为一第一群组与一第二群组，其中该第一群组的该些第一导体片分别电性连接于该电路板的多个导电接垫，当该些导电端子插设于该些插孔时，该些导电端子电性抵接于该第一群组的该些第一导体片，而使该电子元件电性连接至该电路板；以及多个第二导体片，配置于该绝缘本体内，且各该第二导体片对应于同一列或同一行的该些插孔，其中各该第二导体片平行地对应于至少一该第一导体片，且部分该绝缘本体存在于该第一导体片与该第二导体片之间，以使该第一导体片与该第二导体片之间保持一间距。

【技术特征摘要】
2013.12.25 TW 1021482281.一种连接器，适于电性连接于一电子元件与一电路板之间，该连接器包括：绝缘本体，配置在该电路板上且具有呈阵列排列的多个插孔，该电子元件以其多个导电端子可拆卸地插设于该些插孔，而使该绝缘本体位在该电子元件与该电路板之间；多个第一导体片，配置于该绝缘本体内且分别形成各该插孔的一侧壁，该些第一导体片区分为一第一群组与一第二群组，其中该第一群组的该些第一导体片分别电性连接于该电路板的多个导电接垫，当该些导电端子插设于该些插孔时，该些导电端子电性抵接于该第一群组的该些第一导体片，而使该电子元件电性连接至该电路板；以及多个第二导体片，配置于该绝缘本体内，且各该第二导体片对应于同一列或同一行的该些插孔，其中各该第二导体片平行地对应于至少一该第一导体片，且部分该绝缘本体存在于该第一导体片与该第二导体片之间，以使该第一导体片与该第二导体片之间保持一间距，其中该绝缘本体具有面向该电子元件的一第一表面与面向该电路板的一第二表面，该第一群组的该些第一导体片分别延伸至该第二表面而电性连接至该些导电接垫，而该连接器还包括：导体盖板，覆盖在该第一表面上，该导体盖板具有呈阵列排列的多个开口，分别对应于该些插孔，该第二群组的该些第一导体片分别延伸至该第一表面而电性接触于该导体盖板，该电子元件的该些导电端子包括多个接地端子，当该电子元件插设于该绝缘本体时，该些接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：林子闵，李信贤，余纪桦，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71