【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件中间件及其制作方法
，具体的说是。
技术介绍
电子元件在连接过程中需要用到钎焊工艺，此种方法需要十分小心的将元件端部与支架对准，其准确性直接影响到电子元件电路板的精确性，对产品的性能也有会直接的影响，现有的钎焊工艺中，不能做到高效率的对准支架与胶头，同时存在着胶头内电子元件的排列密度不大，增加了钎焊后电路板的短路风险。为了很好的解决上述问题，本专利技术提供。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:，包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架，其特征在于:所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑，所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部，所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽。所述的，其特征在于:所述圆弧状元件头为圆滑弧状结构为环氧树脂材料制成，。所述的，其特征在于:所述支架表面设有绝缘膜层。所述电子元件支架采用物理方法和化学方法相结合的铸造工艺，其中溅射和离子束溅射方法提高了钎焊连接后的准确度和精确性。本专利技术有益效果是: 1)本专利技术结构简单，操作方便，易于加工； 2)晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部，使电子元件的密度越来越高，钎焊连接后的精度越来越高，可以有效的避免钎焊点之间的短路，同时也可以提高钎焊工艺的生产效率，支脚和环氧树脂摸胶头通过金线镶嵌连接，可以实现微型化的自动相互对准率，减少了电路在钎焊时的误差。【附图说明】图1为本专利技术环氧树脂胶头元件结构示意图；图中:1、环氧树脂胶；2、晶片；3、金线；4、银胶；5、支架。【具体实施方式】下面结合附图，对本专利技术...
【技术保护点】
一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法，包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架，其特征在于：所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑，所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部，所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何玉润，
申请(专利权)人：西安兴仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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