一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法制造方法及图纸

阅读:29 留言:0更新日期:2015-06-29 18:04
本发明专利技术公开了一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑,晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽与现有技术相比,本发明专利技术设计合理,结构简单,晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,使电子元件的密度越来越高,钎焊连接后的精度越来越高,可以有效的避免钎焊点之间的短路,同时也可以提高钎焊工艺的生产效率,支脚和环氧树脂摸胶头通过金线镶嵌连接,可以实现微型化的自动相互对准率,减少了电路在钎焊时的误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件中间件及其制作方法
,具体的说是。
技术介绍
电子元件在连接过程中需要用到钎焊工艺,此种方法需要十分小心的将元件端部与支架对准,其准确性直接影响到电子元件电路板的精确性,对产品的性能也有会直接的影响,现有的钎焊工艺中,不能做到高效率的对准支架与胶头,同时存在着胶头内电子元件的排列密度不大,增加了钎焊后电路板的短路风险。为了很好的解决上述问题,本专利技术提供。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,其特征在于:所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑,所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽。所述的,其特征在于:所述圆弧状元件头为圆滑弧状结构为环氧树脂材料制成,。所述的,其特征在于:所述支架表面设有绝缘膜层。所述电子元件支架采用物理方法和化学方法相结合的铸造工艺,其中溅射和离子束溅射方法提高了钎焊连接后的准确度和精确性。本专利技术有益效果是: 1)本专利技术结构简单,操作方便,易于加工; 2)晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,使电子元件的密度越来越高,钎焊连接后的精度越来越高,可以有效的避免钎焊点之间的短路,同时也可以提高钎焊工艺的生产效率,支脚和环氧树脂摸胶头通过金线镶嵌连接,可以实现微型化的自动相互对准率,减少了电路在钎焊时的误差。【附图说明】图1为本专利技术环氧树脂胶头元件结构示意图;图中:1、环氧树脂胶;2、晶片;3、金线;4、银胶;5、支架。【具体实施方式】下面结合附图,对本专利技术做以下详细说明: 如图1所示,,属于电子元件中间件及其制作方法
,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,所述圆弧状元件头为圆滑弧状结构为环氧树脂材料制成,所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑,所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽,所述支架表面设有绝缘膜层,所述电子元件支架采用物理方法和化学方法相结合的铸造工艺,其中溅射和离子束溅射方法提高了钎焊连接后的准确度和精确性,与现有技术相比,本专利技术设计合理,结构简单,晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,使电子元件的密度越来越高,钎焊连接后的精度越来越高,可以有效的避免钎焊点之间的短路,同时也可以提高钎焊工艺的生产效率,支脚和环氧树脂摸胶头通过金线镶嵌连接,可以实现微型化的自动相互对准率,减少了电路在钎焊时的误差。【主权项】1.,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,其特征在于:所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑,所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽。2.根据权利要求1所述的,其特征在于:所述圆弧状元件头为圆滑弧状结构为环氧树脂材料制成。3.根据权利要求2所述的,其特征在于:所述支架表面设有绝缘膜层。4.根据权利要求2所述的,其特征在于:所述电子元件支架采用物理方法和化学方法相结合的铸造工艺,其中溅射和离子束溅射方法提高了钎焊连接后的准确度和精确性。【专利摘要】本专利技术公开了,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑,晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽与现有技术相比,本专利技术设计合理,结构简单,晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,使电子元件的密度越来越高,钎焊连接后的精度越来越高,可以有效的避免钎焊点之间的短路,同时也可以提高钎焊工艺的生产效率,支脚和环氧树脂摸胶头通过金线镶嵌连接,可以实现微型化的自动相互对准率,减少了电路在钎焊时的误差。【IPC分类】H01L21-203, H01L21-68【公开号】CN104733362【申请号】CN201310708693【专利技术人】何玉润 【申请人】西安兴仪科技股份有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2013年12月20日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种可实现自对准功能的电子元件支架装置及其铸造方法,包括顶端的圆弧状元件头、处于元件头内部的晶片和顶端的支架,其特征在于:所述晶片的上表面一侧与圆弧状元件头相支撑,所述晶片通过金线镶嵌在环氧树脂胶头内部,所述晶片与支架之间形成多条用于切割金线的沟槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何玉润
申请(专利权)人:西安兴仪科技股份有限公司
类型:发明
编号:201310708693
国别省市:陕西;61

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