陶瓷介质多模滤波器及其装配方法组成比例

本发明专利技术提供了一种陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板、排列成行且彼此紧靠的若干介质谐振器及两个射频连接器，两个射频连接器电性连接于多层线路板上，相邻两个介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合，每个介质谐振器为陶瓷介质谐振器，多层线路板上具有馈电网络，位于一行谐振器两端的谐振器与馈电网络电性连接，两个射频连接器电性连接于馈电网络上。平面耦合结构可为成形于谐振器贴合端面的金属涂层上的耦合窗口，也可为开设于夹在相邻两个谐振器之间的金属耦合膜片上的耦合窗口。本发明专利技术还提供一种上述陶瓷介质多模滤波器的装配方法。相对于传统的金属同轴腔体滤波器来说，具有体积小、重量轻、交调性能好、Q值高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于滤波器
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着LTE (即Long Term Evolut1n，长期演进技术)的日益推广，设备商和运营商面临覆盖质量、使用效率下降和对数据容量及频谱资源的需求急剧增加的挑战。针对以上问题，小蜂窝和有源天线系统逐渐成为各设备商和运营商的重点开发项目。在通信技术飞速发展的今天，滤波器与双工器在通信系统中扮演的角色越发重要，其性能的好坏直接影响到射频系统前端。作为小蜂窝和有源天线系统的关键部件，具有体积小、重量轻、高功率容量以及高品质因素等特点的滤波器成为未来滤波器的发展趋势。然而，传统的金属同轴腔体滤波器的尺寸大以及重量重限制了其进一步的发展，而单介质同轴滤波器损耗及散热性能通常不能满足小蜂窝或有源天线系统的需求。在现今社会对滤波器性能指标要求越发苛刻的情况下，具有通带到阻带的下降陡峭、过渡带短，插损低，交调性能好，Q值高以及成本低等特点的多模介质波导滤波器，迅速引起了业内界的重点关注，成为目前进行滤波器小型化、高性能化的最有效的备选方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷介质多模滤波器，旨在提供一种具有通带到阻带的下降陡峭、过渡带短，插损低，交调性能好，Q值高以及成本低等特点的多模介质波导滤波器，以满足小蜂窝或有源天线系统的需求。本专利技术是这样实现的:一种陶瓷介质多模滤波器，其包括一个多层线路板、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器、及两个射频连接器，两个所述射频连接器电性连接于所述多层线路板上，相邻两个所述介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器，所述多层线路板上具有馈电网络，位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接，两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上，相邻两个所述介质谐振器之间具有贴合端面，各个所述介质谐振器的除贴合端面之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。进一步地，相邻所述介质谐振器之间的两个贴合端面均镀有第二金属层，所述平面耦合结构为成形于所述贴合端面的第二金属层上的耦合窗口，所述耦合窗口形成耦合形状图案，所述耦合窗口的厚度与所述第二金属层的厚度相同。或者，所述平面耦合结构为夹设于相邻两个所述介质谐振器之间的金属耦合膜片，所述金属耦合膜片上开设有耦合窗口，所述耦合窗口形成耦合形状图案。进一步地，所述金属耦合膜片的表面镀有第三金属层。本专利技术的另一个目的是提供一种上述陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤:SI)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器及两个所述射频连接器；S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件，其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱，所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳；S3)于一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架，相邻所述陶瓷介质谐振器之间通过所述耦合窗口进行耦合，整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间，其中，所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧，两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内，从而使所述陶瓷介质谐振器、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体；S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，相邻所述陶瓷介质谐振器之间焊接在一起。进一步地，在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。进一步地，所述陶瓷介质多模滤波器的装配方法还包括步骤S5):拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。本专利技术的再一目的在于提供一种上述陶瓷介质多模滤波器的装配方法，其包括如下步骤:SI)提供具有馈电网络的所述多层线路板、若干所述陶瓷介质谐振器、两个所述射频连接器及若干所述金属耦合膜片；S2)提供第一固定支架、第二固定支架及两个固定件，其中所述第一固定支架包括呈U形的第一框体、连接于所述第一框体的相对两侧的第一凸耳及由该第一框体所在的平面垂直延伸的两个挡柱，所述第二固定支架包括呈U形的第二框体及连接于所述第二框体相对两侧的第二凸耳；S3)在一安装平面上，于一行陶瓷介质谐振器的相对两端架设所述第一固定支架和所述第二固定支架，相邻所述陶瓷介质谐振器之间夹设一个金属耦合膜片，整行所述陶瓷介质谐振器夹设于所述第一固定支架与所述第二固定支架之间，其中，所述第一固定支架的所述挡柱止挡于整行所述陶瓷介质谐振器的相对两侧，两个所述固定件由所述第一固定支架的所述第一凸耳锁入所述第二固定支架的对应所述第二凸耳内，从而使所述陶瓷介质谐振器、所述金属耦合膜片、所述第一固定支架及所述第二固定支架形成一个谐振整体；S4)将所述谐振整体放置于所述多层线路板上，并使所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，将两个所述射频连接器的内导体电性连接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，相邻所述陶瓷介质谐振器之间的所述金属耦合膜片与该相邻所述陶瓷介质谐振器焊接在一起。进一步地，在步骤S4)中，所述谐振整体中的位于相对两端的所述陶瓷介质谐振器焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上，两个所述射频连接器的内导体焊接于所述多层线路板上的所述馈电网络上。进一步地，还包括步骤S5):拆除所述第一固定支架、所述第二固定支架及所述固定件。相对于传统的金属同轴腔体滤波器来说，本专利技术提供的陶瓷介质多模滤波器不需要腔体结构，陶瓷介质谐振器紧靠在一起并通过平面耦合结构进行能量耦合，位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接，两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上，构成陶瓷介质多模滤波器的整体结构，得到体积小、重量轻、交调性能好、Q值高、满足小蜂窝或有源天线系统的需求的滤波器。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例提供的陶瓷介质多模滤波器的立体组装图。图2是图1的陶瓷介质多模滤波器的立体分解图。图3示出了图1的陶瓷介质多模滤波器的谐振整体的立体分解图。图4示出了图1的陶瓷介质多模滤波器的多层电路板的立体分解图。图5是可用于陶瓷介质多模滤波器上的贴片式射频连接器的立体结构图。图6是本专利技术第二实施例提供的陶瓷介质多模滤波器的立体分解图。图7是图6的陶瓷介质多模滤波器在安装过程中的谐振整体的立体分解图。【具体实施方式】为了使本专利技术当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷介质多模滤波器，其特征在于：所述陶瓷介质多模滤波器包括一个多层线路板、排列成行且彼此焊接的若干介质谐振器、及两个射频连接器，两个所述射频连接器电性连接于所述多层线路板上，相邻两个所述介质谐振器之间通过平面耦合结构进行耦合，每个所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器，所述多层线路板上具有馈电网络，位于一行所述介质谐振器两端的所述介质谐振器与所述馈电网络电性连接，两个所述射频连接器电性连接于所述馈电网络上，相邻两个所述介质谐振器之间具有贴合端面，各个所述介质谐振器的除贴合端面之外的所有表面均镀有预定厚度的第一金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张彪，屠旋，谢继林，蓝祧汉，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，摩比科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44