本实用新型专利技术公开了一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，属于服务器散热领域，包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂和长臂，折角开口分左右，高度低于内存高度；在前CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPU0位置的DIMM区域，在后CPU导风罩安装到在后CPU1位置的DIMM区域；本实用新型专利技术使用组合式导风罩，保证更多的冷风吹向在后CPU和内存，来解决CPU区域散热不均衡的问题，有利降低整体功耗，保证服务器正常工作。
【技术实现步骤摘要】
本技术公开了一种组合式导风罩，属于服务器散热领域，具体地说是一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩。
技术介绍
高密度刀片服务器机柜中可放置30~42个节点，每个节点是IU高度。在这种高密度环境下，由于每个节点放置12块甚至更多硬盘，主板通常采用长方形结构，2个CPU和相应的内存槽通常前后放置，呈串联形式。服务器散热时冷风从节点前部进入，经过在前CPU散热器后，再流动到在后CPU散热器，在后CPU散热器前方的气流，是经过了在前CPU散热器预热后的空气，因此在前CPU的温度比在后CPU的温度低，即导致在后CPU的温度会比在前CPU温度高10度以上，2个CPU温度失衡严重，不利于整体服务器的工作，在后CPU急需重点散热。传统解决办法只是增加系统风扇的转速，解决在后CPU的散热的问题，不但造成整个机柜噪音和功耗的增大，还增加机柜运营成本。因此，本技术提供一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，针对在前CPU和在后CPU安装不同的导风罩，组合使用导风罩，保证更多的冷风吹向在后CPU和内存，来解决CPU区域散热不均衡的问题，有利降低整体功耗，保证服务器正常工作。
技术实现思路
本技术针对服务器散热时冷风经过在前CPU散热器后，再流动到在后CPU散热器，导致在后CPU的温度与在前CPU温度相差较大，2个CPU散热温度失衡严重，不利于整体服务器的工作的问题，提供一种易于刀片服务器在后CPU散热的导风罩组合，针对在前CPU和在后CPU安装不同的导风罩，组合使用导风罩，保证更多的冷风吹向在后CPU和内存，来解决CPU区域散热不均衡的问题，有利降低整体功耗，保证服务器正常工作。本技术所采用的技术方案为:一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂和长臂，折角开口分左右，高度低于内存高度；在前CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPUO位置的DMM区域，在后CPU导风罩安装到在后CPUl位置的DMM区域。所述的在后CPU导风罩长臂上设置通风孔。有利于冷风流动，减低对整个在后CPU区域温度。只所述的在前CPUO位置的一侧DI丽区域安装在前CPU导风罩。在所述的在后CPUl位置的左右侧DMM区域安装在后CPU导风罩。本技术的有益效果为:本技术设置在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩，长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜能够增加在前CPU的DIMM区域的流阻，使更多的冷风吹向在后CPU区域，在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜，能够增大在后CPU的DI丽区域的流阻，提高在后CPU区域的进风量，进而促进后部CPU散热器的散热的同时，有助于在后CPU整个区域的温度平衡；前后导风罩的作用保证更多的冷风吹向在后CPU和内存，来解决CPU区域散热不均衡的问题，有利降低整体功耗，保证服务器正常工作。【附图说明】 图1在前CPU导风罩立体示意图； 图2在后CPU导风罩立体示意图；图3具有通风孔的在后CPU导风罩立体不意图；图4导风罩组合使用位置示意图。【附图说明】:I短臂，2长臂，3通风孔。【具体实施方式】下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本技术进一步说明:实施例1结合图1，图2，图4一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂I和长臂2，在前CPU导风罩折角开口向左，在后CPU导风罩开口有左，也有右，高度低于内存高度5mm ;在前CPU导风罩长臂2由与短臂I的连接处向上逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂2由与短臂I的连接处向下逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPUO位置的左侧DIMM区域，在后CPU导风罩安装到在后CPUl位置的左右侧DIMM区域。实施例2结合图1，图3一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂I和长臂2，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩开口有左，也有右，高度低于内存高度9mm ;在前CPU导风罩长臂2由与短臂I的连接处向上逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂2由与短臂I的连接处向下逐渐倾斜，在后CPU导风罩长臂2设有3个通风孔3 ;在前CPU导风罩安装到在前CPUO位置的左右侧DI丽区域，在后CPU导风罩安装到在后CPUl位置的左右侧DI丽区域。【主权项】1.一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，其特征是包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂和长臂，折角开口分左右，高度低于内存高度；在前CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPUO位置的DI丽区域，在后CPU导风罩安装到在后CPUl位置的DI丽区域。2.根据权利要求1所述的一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，其特征是所述的在后CPU导风罩长臂上设置通风孔。3.根据权利要求1所述的一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，其特征是只所述的在前CPUO位置的一侧DIMM区域安装在前CPU导风罩。4.根据权利要求2或3所述的一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，其特征是在所述的在后CPUl位置的左右侧DIMM区域安装在后CPU导风罩。【专利摘要】本技术公开了一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，属于服务器散热领域，包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂和长臂，折角开口分左右，高度低于内存高度；在前CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPU0位置的DIMM区域，在后CPU导风罩安装到在后CPU1位置的DIMM区域；本技术使用组合式导风罩，保证更多的冷风吹向在后CPU和内存，来解决CPU区域散热不均衡的问题，有利降低整体功耗，保证服务器正常工作。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN204406313【申请号】CN201520044024【专利技术人】马壮, 高鹏 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年1月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种易于刀片服务器在后CPU散热的组合式导风罩，其特征是包括在前CPU导风罩和在后CPU导风罩，在前CPU导风罩和在后CPU导风罩都呈折角形，包括折角的短臂和长臂，折角开口分左右，高度低于内存高度；在前CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向上逐渐倾斜；在后CPU导风罩长臂由与短臂的连接处向下逐渐倾斜；在前CPU导风罩安装到在前CPU0位置的DIMM区域，在后CPU导风罩安装到在后CPU1位置的DIMM区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马壮，高鹏，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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