本实用新型专利技术提供了一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上下表面层压设置有上下绝缘板，上下绝缘板上分别蚀刻有上下层电路，核心层上开设有多个中心孔，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通；上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通；下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。该HDI板可以在一片较小的面积上实现四层电路图的布置，大大减少了电路板的面积，使得复杂电路的设计得以在小面积的面板上实现。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种HDI板。
技术介绍
HDI是High Density Interconnector的英文简写，表示的是高密度互联电路板。传统的PCB板(即印刷电路板)通过在绝缘板表面刻蚀电路图来实现电路功能，当面对非常复杂的电路图时，就需要进行非常复杂的电路图设计，同时需要较大的PCB板式承载此电路图，而当今电子工业的发展趋势就体积轻量化，因此传统的PCB不再满足这种需求。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供了一种HDI板，该HDI板可以在多层板上刻蚀印刷电路，通过盲孔使多层印刷电路之间实现互通，从而使复杂的电路通过较小体积的HDI板即可实现。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上表面层压设置有上绝缘板，上绝缘板的上表面蚀刻有上层电路，核心层的下表面层压设置有下绝缘板，下绝缘板的表面蚀刻有下层电路，其特征在于:所述核心层上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心层，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通；上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔与中心孔位置对应，上盲孔穿透上绝缘板，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通；下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔位置与中心孔位置对应，下盲孔穿透下绝缘板，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。所述上绝缘板的上表面和下绝缘板的下表面通过钝化工艺设置有钝化层。所述上盲孔和下盲孔为喇叭孔，喇叭孔的底部宽度大于中心孔的宽度。本技术的有益效果:该HDI板可以在一片较小的面积上实现四层电路图的布置，大大减少了电路板的面积，使得复杂电路的设计得以在小面积的面板上实现。【附图说明】下面结合附图对本技术进一步说明图1为本技术所述HDI板的结构示意图；【具体实施方式】下面结合【附图说明】和【具体实施方式】对本技术作进一步描述:实施例1如图1所不，一种HDI板，包括核心层1，核心层I的上下表面分别蚀刻有第一内层电路2和第二内层电路6，核心层I的上表面层压设置有上绝缘板3，上绝缘板3的上表面蚀刻有上层电路4，上绝缘板3的上表面通过钝化工艺设置有上钝化层5。核心层I的下表面层压设置有下绝缘板7，下绝缘板7的表面蚀刻有下层电路8，下绝缘板7的下表面通过钝化工艺设置有下钝化层14。所述核心层I的上开设有多个中心孔11，中心孔11穿透核心层1，中心孔11中沉积有铜箔将第一内层电路2和第二内层电路6连通。上绝缘板3上开设有多个上盲孔13，上盲孔13与中心孔11位置对应，上盲孔13穿透上绝缘板7，上盲孔13中沉积有铜箔1，铜箔I将上层电路4与第一内层电路2连通。下绝缘板7的下表面开设有多个下盲孔12，下盲孔12位置与中心孔11位置对应，下盲孔12穿透下绝缘板，下盲孔12中沉积有铜箔9，铜箔9将下层电路9和第二内层电路6连通。上下盲孔的形状为喇叭形，上盲孔和下盲孔的规格相同，其底部宽度为W1，中心孔11的宽度为W2，Wl要大于W2。由于具有上述结构，该HDI板可以在一片较小的面积上实现四层电路图的布置，大大减少了电路板的面积，使得复杂电路的设计得以在小面积的面板上实现。本领域技术人员将会认识到，在不偏离本专利技术的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。【主权项】1.一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上表面层压设置有上绝缘板，上绝缘板的上表面蚀刻有上层电路，核心层的下表面层压设置有下绝缘板，下绝缘板的表面蚀刻有下层电路，其特征在于: 所述核心层上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心层，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通； 上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔与中心孔位置对应，上盲孔穿透上绝缘板，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通； 下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔位置与中心孔位置对应，下盲孔穿透下绝缘板，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。2.如权利要求1所述的一种HDI板，其特征在于，所述上绝缘板的上表面和下绝缘板的下表面通过钝化工艺设置有钝化层。3.如权利要求1所述的一种HDI板，其特征在于，所述上盲孔和下盲孔为喇叭孔，喇叭孔的底部宽度大于中心孔的宽度。【专利摘要】本技术提供了一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上下表面层压设置有上下绝缘板，上下绝缘板上分别蚀刻有上下层电路，核心层上开设有多个中心孔，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通；上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通；下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。该HDI板可以在一片较小的面积上实现四层电路图的布置，大大减少了电路板的面积，使得复杂电路的设计得以在小面积的面板上实现。【IPC分类】H05K1-11, H05K1-02【公开号】CN204408738【申请号】CN201520038964【专利技术人】孙明海, 刘敏, 叶胜 【申请人】衢州顺络电路板有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年1月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上表面层压设置有上绝缘板，上绝缘板的上表面蚀刻有上层电路，核心层的下表面层压设置有下绝缘板，下绝缘板的表面蚀刻有下层电路，其特征在于：所述核心层上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心层，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通；上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔与中心孔位置对应，上盲孔穿透上绝缘板，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通；下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔位置与中心孔位置对应，下盲孔穿透下绝缘板，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙明海，刘敏，叶胜，
申请(专利权)人：衢州顺络电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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