一种射频同轴终端负载及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种射频同轴终端负载及其制造方法，射频同轴终端负载包括连接螺套、第一硅胶圈、绝缘子、橡胶圈、壳体、内导体、螺钉、第二硅胶圈、陶瓷电阻、端盖螺帽，壳体包括凹槽、退刀槽和左端台阶，第一硅胶圈位于左端台阶上，橡胶圈位于凹槽内，内导体与陶瓷电阻的左端配合，陶瓷电阻的右端与螺钉过盈配合，内导体与绝缘子压紧配合组成一个组件，第二硅胶圈位于退刀槽内，连接螺套套在壳体的一端上，端盖螺帽套在壳体的另一端上。本发明专利技术降低成本，缩短制造时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种终端负载及其制造方法，特别是涉及。
技术介绍
目前随着科学技术的进步，装备、仪器等系统技术水平的提高，射频同轴终端负载在各类军，民用装备中的应用也越来越广泛。同轴终端负载是微波无源单口器件，它被广泛地应用于微波设备和微波电路中，同轴终端负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载。由于现今的测试仪器大部份输出口接头都是50欧姆的N型，所以，目前N型50欧姆的终端负载较普遍。而在信号传输的天线板块端一般需要用DIN型产品，目前这块同轴终端负载的需求也是很大的，但是同轴终端负载的价格较贵，制造时间长。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，其降低成本，缩短制造时间。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种射频同轴终端负载,其特征在于，其包括连接螺套、第一硅胶圈、绝缘子、橡胶圈、壳体、内导体、螺钉、第二硅胶圈、陶瓷电阻、端盖螺帽，壳体包括凹槽、退刀槽和左端台阶，第一硅胶圈位于左端台阶上，橡胶圈位于凹槽内，内导体与陶瓷电阻的左端配合，陶瓷电阻的右端与螺钉过盈配合，内导体与绝缘子压紧配合组成一个组件，第二硅胶圈位于退刀槽内，连接螺套套在壳体的一端上，端盖螺帽套在壳体的另一端上。优选地，所述端盖螺帽上设有一个空腔。优选地，所述壳体内侧设有倒刺。优选地，所述绝缘子的材料为聚四氟乙烯。优选地，所述螺钉的右端面加工三个直径为2.0mm、深度为2.500 mm的孔。本专利技术还提供一种射频同轴终端负载的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤: 步骤一，由一个内导体与一个材料为聚四氟乙烯的绝缘子压紧配合组成一个组件；壳体内侧设有倒刺； 步骤二，在壳体的左端台阶上配一个第一硅胶圈起密封作用，在整个壳体的最大外径上套一个连接螺套，再在壳体外侧加工一个凹槽，在凹槽内放一只起固定位置作用的橡胶圈； 步骤三，内导体配合一个陶瓷电阻，陶瓷电阻的左端与内导体的开槽端紧配合，陶瓷电阻的右端与一个可以调节距离的螺钉过盈配合；步骤四，在壳体的外螺纹端面的退刀槽内配一只第二硅胶圈，然后将端盖螺帽与壳体的螺纹旋紧至旋不动为止。本专利技术的积极进步效果在于:本专利技术降低成本，缩短制造时间。【附图说明】图1为本专利技术射频同轴终端负载的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。如图1所示，本专利技术射频同轴终端负载包括连接螺套1、第一硅胶圈2、绝缘子3、橡胶圈4、壳体5、内导体6、螺钉7、第二硅胶圈8、陶瓷电阻9、端盖螺帽10，壳体5包括凹槽52、退刀槽54和左端台阶57，第一硅胶圈2位于左端台阶57上，橡胶圈4位于凹槽52内，内导体6与陶瓷电阻9的左端配合，陶瓷电阻9的右端与螺钉7过盈配合，内导体6与绝缘子3压紧配合组成一个组件，第二硅胶圈8位于退刀槽54内，连接螺套I套在壳体5的一端上，端盖螺帽10套在壳体5的另一端上。端盖螺帽10上设有一个空腔12。壳体5内侧设有倒刺51。本专利技术射频同轴终端负载的制造方法包括以下步骤: 步骤一，由一个内导体6与一个材料为聚四氟乙烯的绝缘子3压紧配合组成一个组件；壳体5内侧设有倒刺51，并且在倒刺51上有直纹，防止绝缘子3与壳体5发生轴向转动与径向位移； 步骤二，在壳体5的左端台阶57上配一个第一硅胶圈2起密封作用，在整个壳体的最大外径上套一个连接螺套1，再在壳体5外侧加工一个凹槽52，在凹槽52内放一只起固定位置作用的橡胶圈4; 步骤三，内导体6配合一个陶瓷电阻9，陶瓷电阻9的左端91与内导体的开槽端紧配合，陶瓷电阻的92右端与一个可以调节距离的螺钉7过盈配合。螺钉7与壳体5的螺纹53旋紧配合至适当的位置； 步骤四，在壳体5的外螺纹端面的退刀槽54内配一只第二硅胶圈8，然后将端盖螺帽10与壳体的螺纹55旋紧至旋不动为止。至此，本射频同轴负载完成。本专利技术射频同轴终端负载具有以下特点: 一，内导体采用锡青铜的圆棒材料加工，材料弹性好，韧性强，开槽端与陶瓷电阻的接触部份能长期保持有效弹性接触，使用时间长，青铜材料耐磨擦，长期插拔后表面磨损小，接触电阻变化小，电气性能基本不改变。二，陶瓷电阻的另一端用的是可以旋转固定的螺钉7，螺钉7与陶瓷电阻之间采用过盈配合，然后按需要的扭力，将螺钉旋紧到相应的位置，能避免压配合造成陶瓷电阻损坏的风险。另外，压配合会有应力释放效应，存在接触风险。三，螺钉7的右端面三等分，加工三个直径为2.0mm、深度为2.500 mm的孔71，方便用三钉的螺丝刀将螺纹旋合，避免了传统的一字槽或十字槽螺钉的做法对旋接螺纹造成的毛刺等不利于装配的做法。四，端盖螺帽10加工一个空腔12，既可以节省加工材料，又可以增加内腔的表面积，当负载在工作时，温度会升高，大的表面积会让温度降低更快，从而保护了整个负载不会因为温度过高而被损坏。五,壳体5的外径上加工一个凹槽52,在凹槽52内配一只橡胶圈，固定连接螺套1，此种方法用料省，无需单独加工金属零件，壳体加工简单，装配方便，因为没有卡环结构，无需专用工装装配，只简单手工操作即可，装配时间可减少1/3，降低成本，缩短制造时间。以上所述的具体实施例，对本专利技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种射频同轴终端负载，其特征在于，其包括连接螺套、第一硅胶圈、绝缘子、橡胶圈、壳体、内导体、螺钉、第二硅胶圈、陶瓷电阻、端盖螺帽，壳体包括凹槽、退刀槽和左端台阶，第一硅胶圈位于左端台阶上，橡胶圈位于凹槽内，内导体与陶瓷电阻的左端配合，陶瓷电阻的右端与螺钉过盈配合，内导体与绝缘子压紧配合组成一个组件，第二硅胶圈位于退刀槽内，连接螺套套在壳体的一端上，端盖螺帽套在壳体的另一端上。2.如权利要求1所述的射频同轴终端负载，其特征在于，所述端盖螺帽上设有一个空腔。3.如权利要求1所述的射频同轴终端负载，其特征在于，所述壳体内侧设有倒刺。4.如权利要求1所述的射频同轴终端负载，其特征在于，所述绝缘子的材料为聚四氟乙烯。5.如权利要求1所述的射频同轴终端负载，其特征在于，所述螺钉的右端面加工三个直径为2.0mm、深度为2.500 mm的孔。6.一种射频同轴终端负载的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤: 步骤一，由一个内导体与一个材料为聚四氟乙烯的绝缘子压紧配合组成一个组件；壳体内侧设有倒刺； 步骤二，在壳体的左端台阶上配一个第一硅胶圈起密封作用，在整个壳体的最大外径上套一个连接螺套，再在壳体外侧加工一个凹槽，在凹槽内放一只起固定位置作用的橡胶圈； 步骤三，内导体配合一个陶瓷电阻，陶瓷电阻的左端与内导体的开槽端紧配合，陶瓷电阻的右端与一个可以调节距离的螺钉过盈配合； 步骤四，在壳体的外螺纹端面的退刀槽内配一只第二硅胶圈，然后将端盖螺帽与壳体的螺纹旋紧至旋不动为止。【专利摘要】本专利技术公开了，射频同轴终端负载包括连接螺套、第一硅胶圈、绝缘子、橡胶圈、壳体、内导体、螺钉、第二硅胶圈、陶瓷电阻、端盖螺帽，壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴终端负载，其特征在于，其包括连接螺套、第一硅胶圈、绝缘子、橡胶圈、壳体、内导体、螺钉、第二硅胶圈、陶瓷电阻、端盖螺帽，壳体包括凹槽、退刀槽和左端台阶，第一硅胶圈位于左端台阶上，橡胶圈位于凹槽内，内导体与陶瓷电阻的左端配合，陶瓷电阻的右端与螺钉过盈配合，内导体与绝缘子压紧配合组成一个组件，第二硅胶圈位于退刀槽内，连接螺套套在壳体的一端上，端盖螺帽套在壳体的另一端上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：於俊杰，王云兰，
申请(专利权)人：江苏宏信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32