一种超硬材料复合片基体制造技术

技术编号:11586428 阅读:46 留言:0更新日期:2015-06-10 19:42
本实用新型专利技术属于超硬复合材料技术领域,特别涉及一种超硬材料复合片基体。所述的基体包括基体本体和圆柱型凸起,圆柱型凸起设置在基体本体上,圆柱型凸起侧面设置有至少三个凹槽。相对于现有技术,本实用新型专利技术是在基体上设置凸起,不影响金刚石粉末的流动,并且基体梯形凸起与金刚石粉末接触,增大了接触面积,有利于基体中钴的扩散,另外本实用新型专利技术结构简单,制造加工方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于超硬复合材料
,特别涉及一种超硬材料复合片基体
技术介绍
聚晶金刚石复合片是金刚石与硬质合金衬底在超高温高压下烧结而成的超硬复合材料,硬质合金衬底为基体。它不仅具有很高的强度和耐磨性,还具有很强的抗冲击韧性,适用于制造石油与地质钻头、过程钻头等钻探工具。聚晶金刚石复合片分为标准型复合片和槽型复合片。标准型复合片的金刚石层与硬质合金衬底为平面结合,其结合强度低、耐磨性和韧性差;而槽型复合片的金刚石层与硬质合金衬底为非平面结合,即硬质合金基体上与金刚石层的结合面为非平面槽型,该种结合方式具有更高的强度、耐磨性和韧性。目前,槽型复合片的金刚石层与硬质合金基体的结合面上,基体的槽型出现了采用小孔或凹坑形式的。小孔或凹坑的槽型有波浪形、圆柱型和同心圆型,最近也出现了矩形槽型及相应的变种。上述的基体槽型存在一下缺陷:硬质合金基体与金刚石粉末结合时,金刚石粉末的流动性差,不利于压实金刚石粉末,导致金刚石粉末压实密度不一致;基体上小孔或凹坑形式的槽型不利于基体中的钴向上扩散,易导致钴聚集,使钴的催化作用得不到充分的发挥;国外槽型复合片价格昂贵,使用成本过高;基体上小孔或者凹坑形式的槽型与金刚石结合后,会充满金刚石,金刚石粉末用量大,制造成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是金刚石复合片基体上采用小孔或凹坑形式的槽型,不利于压实金刚石粉末和基体上钴的扩散,为解决上述问题,提供一种超硬材料复合片基体。本技术的目的是以下述方式实现的:一种超硬材料复合片基体,所述的基体包括基体本体和圆柱型凸起,圆柱型凸起设置在基体本体上,圆柱型凸起侧面设置有至少三个凹槽。所述的凹槽均匀分布在圆柱型凸起的侧面上。所述的凹槽形状为弧形、V型或梯型。所述的基体本体为圆柱型,圆柱型凸起和基体本体同心。相对于现有技术,本技术是在基体上设置凸起,不影响金刚石粉末的流动,并且基体梯形凸起与金刚石粉末接触,增大了接触面积,有利于基体中钴的扩散,另外本技术结构简单,制造加工方便。【附图说明】图1是本技术主视图。图2是本技术立体图。其中,I是基体本体;2是凸起;3是凹槽。【具体实施方式】如图1-图2所示,本技术一种超硬材料复合片基体,所述的基体包括基体本体I和圆柱型凸起2,圆柱型凸起2设置在基体本体I上,圆柱型凸起2侧面设置有至少三个凹槽3。所述的凹槽3均匀分布在圆柱型凸起2的侧面上,凹槽3之间没有间隙。所述的凹槽3形状为弧形、V型或梯型。所述的圆柱型凸起2和基体本体I同心。所述的基体本体I为圆柱型,圆柱型凸起2和基体本体I同心。【主权项】1.一种超硬材料复合片基体,其特征在于:所述的基体包括基体本体和圆柱型凸起,圆柱型凸起设置在基体本体上,圆柱型凸起侧面设置有至少三个凹槽。2.根据权利要求1所述的一种超硬材料复合片基体,其特征在于:所述的凹槽均匀分布在圆柱型凸起的侧面上。3.根据权利要求1所述的一种超硬材料复合片基体,其特征在于:所述的凹槽形状为弧形、V型或梯型。4.根据权利要求1所述的一种超硬材料复合片基体,其特征在于:所述的基体本体为圆柱型,圆柱型凸起和基体本体同心。【专利摘要】本技术属于超硬复合材料
,特别涉及一种超硬材料复合片基体。所述的基体包括基体本体和圆柱型凸起,圆柱型凸起设置在基体本体上,圆柱型凸起侧面设置有至少三个凹槽。相对于现有技术,本技术是在基体上设置凸起,不影响金刚石粉末的流动,并且基体梯形凸起与金刚石粉末接触,增大了接触面积,有利于基体中钴的扩散,另外本技术结构简单,制造加工方便。【IPC分类】E21B10-46【公开号】CN204386482【申请号】CN201420773132【专利技术人】张素梅, 崔卫民, 刘书锋 【申请人】郑州博特硬质材料有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2014年12月10日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种超硬材料复合片基体,其特征在于:所述的基体包括基体本体和圆柱型凸起,圆柱型凸起设置在基体本体上,圆柱型凸起侧面设置有至少三个凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张素梅崔卫民刘书锋
申请(专利权)人:郑州博特硬质材料有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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