本实用新型专利技术是一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，包括周转箱和周转盘，在周转箱体内的左右两侧内壁上由下向上设有若干层滑槽，所述周转盘水平装在滑槽上，在箱体的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，在箱体外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，每个防滑块与箱体内壁上的滑槽一一对应；所述周转盘设有盘体，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽，在每个晶体装载槽的左右两侧均设有挡条。本实用新型专利技术其结构简单，并且设计合理，方便周转盘与周转箱快速装配，并方便周转盘的提取。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种周转装置，特别是一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置。
技术介绍
石英晶体谐振器在制作过程中需要将晶体片壳体和晶体座焊接在一起。现有技术常用托盘对石英晶体进行装载，然后通过周转篮放在晶体自动封焊机中进行焊接。现有的托盘结构包括托盘体，托盘体上设有若干个镂空的晶体放置槽，使用时需要人工将晶体片壳体和晶体座放置上去，但是这种托盘在放置晶体片壳体和晶体座时，容易出现晶体片壳体或晶体座翻转的现象，固定不稳定，并且焊接时不方便机械手操作。另外周转篮容易滑动，不方便出盘。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构简单，使用方便的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置。本技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本技术是一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特点是:包括周转箱和周转盘，所述周转箱包括前后两侧敞口的方形箱体，在箱体内的左右两侧内壁上由下向上设有若干层滑槽，所述周转盘水平装在滑槽上，在箱体的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，在箱体外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，每个防滑块与箱体内壁上的滑槽一一对应；所述周转盘设有盘体，盘体的四周设有向上凸起的边框，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽，每个晶体装载槽均向下凹陷且等间距设置，在每个晶体装载槽的左右两侧均设有挡条，所述挡条的长度与晶体装载槽的直边长度相等。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述晶体装载槽的槽深为1_2_。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述挡条的高度为1_2_。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述挡条的高度与边框的高度相等。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述相邻两个晶体装载槽的挡条连为一体。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述装载部设有8行，每行装载部设有25个晶体装载槽。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述箱体的顶部设有提手。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述周转盘两侧支撑在箱体左右两侧内壁上的滑槽内。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置中:所述滑槽设有4-8层。本技术将周转盘装在周转箱上，周转箱的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，在箱体外侧的防滑块可以防止周转箱从前敞口滑出；而周转盘的盘体上设有向下凹陷的晶体装载槽，每个晶体装载槽左右两侧的挡条可以防止装载的晶体翻转，并且方便封焊机的机械手夹取石英晶体，与现有技术相比，其结构简单，并且设计合理，方便周转盘与周转箱快速装配，并方便周转盘的提取。【附图说明】图1是本技术的一种结构示意图。图2是周转盘的结构示意图。图3是图2的A-A向结构示意图。【具体实施方式】以下参照附图，进一步描述本技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成对其权利的限制。参照图1、图2和图3，一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，包括周转箱和周转盘1，所述周转箱包括前后两侧敞口的方形箱体4，箱体4的顶部设有提手3。在箱体4内的左右两侧内壁上由下向上设有6层滑槽5，所述周转盘I两侧水平支撑在箱体4左右两侧内壁上的滑槽5内。在箱体4的后侧壁左右边沿上设有防周转盘I滑出的挡料板6，安装周转盘I时可以防止周转盘I从箱体4后方伸出。在箱体4外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块2，每个防滑块2与箱体4内壁上的滑槽5 —一对应，使用防滑块2可以在取周转箱时，阻挡箱体4随着一起向前运动。所述周转盘I设有盘体11，盘体11的四周设有向上凸起的边框13。在边框13内的盘体11上设有8行并排设置的装载部，每行装载部上设有25个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽14。每个晶体装载槽14均向下凹陷且等间距设置，晶体装载槽14的槽深为1mm。在每个晶体装载槽14的左右两侧均设有挡条12，相邻两个晶体装载槽14的挡条12连为一体，挡条12的高度为1mm，装载后的晶体高度与挡条12的高度相等。所述挡条12的长度与晶体装载槽14的直边长度相等，晶体装载槽14的两端为与晶体配合的圆弧形。【主权项】1.一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:包括周转箱和周转盘，所述周转箱包括前后两侧敞口的方形箱体，在箱体内的左右两侧内壁上由下向上设有若干层滑槽，所述周转盘水平装在滑槽上，在箱体的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，在箱体外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，每个防滑块与箱体内壁上的滑槽一一对应；所述周转盘设有盘体，盘体的四周设有向上凸起的边框，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽，每个晶体装载槽均向下凹陷且等间距设置，在每个晶体装载槽的左右两侧均设有挡条，所述挡条的长度与晶体装载槽的直边长度相等。2.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述晶体装载槽的槽深为l_2mm。3.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述挡条的高度为l_2mm。4.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述挡条的高度与边框的高度相等。5.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述相邻两个晶体装载槽的挡条连为一体。6.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述装载部设有8行，每行装载部设有25个晶体装载槽。7.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述箱体的顶部设有提手。8.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述周转盘两侧支撑在箱体左右两侧内壁上的滑槽内。9.根据权利要求1所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于:所述滑槽设有4-8层。【专利摘要】本技术是一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，包括周转箱和周转盘，在周转箱体内的左右两侧内壁上由下向上设有若干层滑槽，所述周转盘水平装在滑槽上，在箱体的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，在箱体外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，每个防滑块与箱体内壁上的滑槽一一对应；所述周转盘设有盘体，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体周转装置，其特征在于：包括周转箱和周转盘，所述周转箱包括前后两侧敞口的方形箱体，在箱体内的左右两侧内壁上由下向上设有若干层滑槽，所述周转盘水平装在滑槽上，在箱体的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，在箱体外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，每个防滑块与箱体内壁上的滑槽一一对应；所述周转盘设有盘体，盘体的四周设有向上凸起的边框，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽，每个晶体装载槽均向下凹陷且等间距设置，在每个晶体装载槽的左右两侧均设有挡条，所述挡条的长度与晶体装载槽的直边长度相等。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王骥，朱木典，朱柳典，许萍，白长庚，
申请(专利权)人：江苏海峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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