一种小尺寸LED灯珠组及灯珠制造技术

技术编号:11574474 阅读:26 留言:0更新日期:2015-06-10 06:24
本实用新型专利技术创造提供了一种小尺寸LED灯珠组及灯珠,构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成,多个支架共用顶点,并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层,因此一个导电通孔可以为多个支架所共用,从而有效的减少了所需通孔数量,降低了通孔的密度,通孔的孔径也可设置得更大,因此能够有效降低工艺难度,同时提高产品良率;本实用新型专利技术创造提供的灯珠利用前述灯珠组裁切成的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术创造涉及LED封装
,特别涉及一种小尺寸LED灯珠组及灯珠
技术介绍
随着技术的发展,LED显示屏的像素越来越高,像素点也越来越密集,这就要求构成像素点的LED灯珠的尺寸必须非常小,这对于LED的封装技术一提成了更高的要求。封装技术中,最核心的就是支架的结构,支架结构决定了最终LED灯珠的大小和封装结构,传统的贴片式的LED灯珠的支架是采用在由金属支架上注塑来形成的,金属支架向两侧伸出金属引脚,明显的,向两侧伸出引脚会占据部分空间,导致相邻LED之间存在较大的间距。对此,可以采用类双层PCB板技术来制作LED支架,具体的是在支架基板的正面附上上层铜箔以焊接LED晶体并导电,然后在树脂基板的底面固定底面铜箔以作为引脚,并且,在树脂基板上穿通孔,然后在通孔的孔壁镀上铜箔,使得导电线路铜箔和底面铜箔导电连接,然后再采用树脂将通孔填充满,这样最终封装出的LED灯珠就不会有向两侧延伸出的引脚,从而有效的增加了显示屏的密集度。但是,这种技术目前还存在诸多难点:(1)由于一个LED灯珠需要有多个引脚,特别是多彩的LED灯珠,其包括更多的引脚,而在这种技术中每个引脚都需要开始一个通孔来使引脚与支架的上层铜箔连接,当一个LED灯珠要求有多个引脚时,则意味着要在支架上开设多个通孔,而如上所述的,支架的尺寸非常小,在如此小的尺寸上同时开设多个通孔,导致穿孔针密度很大,工艺上难度巨大。(2),由于支架尺寸非常小,当需要开设多个通孔时,通孔的孔径也就必须适当缩小,而小孔径的通孔容易导致镀铜效果不佳,导致产品导电性能不佳。
技术实现思路
本专利技术创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够有效降低支架的开孔密度,扩大导电通孔孔径,从而有效降低工艺难度,同时提高产品良率的支架组和采用该支架组制成的支架。本专利技术创造的目的通过以下技术方案实现:提供一种小尺寸LED灯珠组,包括树脂基板,所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板,顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点,支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔,支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,每片固晶铜箔上固定有一个LED晶片,所述晶片的引脚经跳线连接至所述焊盘铜箔,在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔的孔壁镀设有导电层,所述导电层一端延伸至树脂基板的正面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔,另一端延伸至树脂基板的底面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔,所述树脂基板经整片模压形成封装胶层,以使所述封装胶层包覆所述LED晶片。其中,所述支架基板为方形基板,支架基板的四个顶角处形成连通焊盘铜箔和引脚铜箔的所述导电层。其中,所述LED晶片包括蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体,所述固晶铜笛包括用于固定蓝光晶体的B固晶铜笛、用于固定绿光晶体的G固晶铜笛和用于固定红光晶体的R固晶铜箔,所述焊盘铜箔包括用于连接用于蓝光晶体的一个导电极的B焊盘铜箔、用于连接绿光晶体的一个导电极的G焊盘铜箔,用于连接红光晶体的一个导电极的R焊盘铜箔和同时连接蓝光晶体、绿光晶体和红光晶体的另一个导电极的公共焊盘铜箔。其中,每个支架基板的底面设置有呈“十”字状的绝缘漆层,所述绝缘漆层将下表面分隔为四个引脚区域,每个引脚区域中设置有一片所述的引脚铜箔。其中,所述固晶铜箔的中心连线将支架基板分为面积大致相等的两部分,每个部分中的焊盘铜箔的总面积大致相等。其中,所述导电通孔中还填充有保护树脂。其中,树脂基板呈黑色。其中,所述导电层为导电铜层。其中所述封装胶层的由黑色硅胶模压形成,该封装硅胶的上表面的粗糙度为0.5-1.5 μ m0还提供一种灯珠,其由上述任意一种的支架组沿支架基板的边缘裁切形成。本专利技术创造的有益效果:本专利技术创造提供了一种的小尺寸LED灯珠组和利用该灯珠组裁切成的灯珠,构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成,多个支架共用顶点,并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层,因此一个导电通孔可以为多个支架所共用,从而有效的减少了所需通孔数量,降低了通孔的密度,通孔的孔径也可设置得更大,因此能够有效降低工艺难度,同时提高产品良率。【附图说明】利用附图对本专利技术创造作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本专利技术创造的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本专利技术创造一种小尺寸LED灯珠组的正面结构示意图。图2为本专利技术创造一种小尺寸LED灯珠组中单个灯珠的正面结构示意图。图3为本专利技术创造一种小尺寸LED灯珠组中单个灯珠的底面结构示意图。图4为沿图2的A-A’方向的截面结构示意图。在图1至图4中包括有:I 树脂基板、2 支架基板、21 B固晶铜涫、22 G固晶铜涫、23 R固晶铜箔、24——B焊盘铜箔、25——G焊盘铜箔、26——R焊盘铜箔、27——公共焊盘铜箔、28一一引脚铜箔、29—一绝缘漆层、3—一导热通孔、4一一导电层、5—一保护树脂、61—一蓝光晶体、62 绿光晶体、63 红光晶体、7 封装Jj父层。【具体实施方式】结合以下实施例对本专利技术创造作进一步描述。本专利技术创造一种的小尺寸LED灯珠组的【具体实施方式】,如图1至图3所示,包括支架组和固定于支架组上的LED晶体,LED晶体包括蓝光晶体1、绿光晶体62和红光晶体63,支架组包括上表面呈黑色的方形的树脂基板1,树脂基板I分多个四边形的支架基板2 (为了便于说明,图中仅显示四个),使得四个顶角相邻的四边形的支架基板2共用一个顶点,每个支架基板2的正面设置有大致呈一字排列的三个用于固定LED晶体当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸LED灯珠组,其特征在于:包括树脂基板,所述树脂基板划分为至少两个多边形的支架基板,顶角相邻的多个支架基板由共用的顶点,支架基板的正面设置有用于固定LED晶体的固晶铜箔和用于导电的焊盘铜箔,支架基板的底面固定有与焊盘铜箔数量一致的引脚铜箔,每片固晶铜箔上固定有一个LED晶片,所述晶片的引脚经跳线连接至所述焊盘铜箔,在所述顶点处开设有贯通所述树脂基板的导电通孔,所述导电通孔的孔壁镀设有导电层,所述导电层一端延伸至树脂基板的正面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的焊盘铜箔,另一端延伸至树脂基板的底面,从而连接与所述导电通孔接触的支架基板的引脚铜箔,所述树脂基板经整片模压形成封装胶层,以使所述封装胶层包覆所述LED晶片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明皮保清肖虎张沛涂梅仙
申请(专利权)人:木林森股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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