本实用新型专利技术是一种石英晶体自动封焊机，所述装料机构设有开口朝向真空箱体内的装料箱，装料箱的底部设有驱动装料箱升降的驱动气缸；装料箱内装有周转箱，周转箱内装有若干个周转盘，在周转箱外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，所述装料箱的左右侧内壁上设有与前述防滑块配合的挡块；所述晶体周转机构包括横向设置的机械臂，机械臂上装有左右移动的机械手，所述机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪，以及一个与晶体中部配合的压爪；在机械臂的下方设有横向设置的装卸料臂，装卸料臂上装有与周转盘配合的电磁吸附装置。本实用新型专利技术其结构简单，设计合理，能方便周转盘的提取，并且提高机械手的操作效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种自动封焊机，特别是一种石英晶体自动封焊机。
技术介绍
石英晶体谐振器在制作过程中需要将晶体片壳体和晶体座焊接在一起。使用封焊机可以自动将壳体和晶体座焊接在一起，但是现有的封焊机其机械手与周转盘上的石英晶体配合不好，容易夹落或夹不稳。另外周转盘取出放置不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构简单，使用方便，效率高的石英晶体自动封焊机。本技术所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本技术是一种石英晶体自动封焊机，包括真空箱体，在真空箱体内的前部设有装料机构，在真空箱体内的右后侧设有焊接装置，在装料机构和焊接装置之间设有晶体周转机构，其特点是:所述装料机构设有开口朝向真空箱体内的装料箱，装料箱的底部设有驱动装料箱升降的驱动气缸，装料箱的顶部伸出真空箱体、并设有进料口，进料口处设有密封盖；装料箱内装有周转箱，周转箱内装有若干个周转盘，在周转箱外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，所述装料箱的左右侧内壁上设有与前述防滑块配合的挡块；所述晶体周转机构包括横向设置的机械臂，机械臂上装有左右移动的机械手，所述机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪，以及一个与晶体中部配合的压爪；在机械臂的下方设有横向设置的装卸料臂，装卸料臂上装有与周转盘配合的电磁吸附装置，在装料箱的一侧设有纵向设置的滑臂，所述装卸料臂装在滑臂上。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述周转箱包括前后两侧敞口的方形箱体，在箱体内的左右两侧内壁上由下向上设有若干层滑槽，所述周转盘两侧水平支撑在箱体左右两侧内壁上的滑槽内，在箱体的后侧壁左右边沿上设有防周转盘滑出的挡料板，所述箱体外侧的每个防滑块与箱体内壁上的滑槽一一对应；所述周转盘设有盘体，盘体的四周设有向上凸起的边框，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽，每个晶体装载槽均向下凹陷且等间距设置，在每个晶体装载槽的左右两侧均设有挡条，所述挡条的长度与晶体装载槽的直边长度相等。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:在真空箱体内设有纵向设置的辅助滑臂，所述辅助滑臂装在机械臂上，所述机械手装载辅助滑臂上。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述晶体装载槽的槽深为1_2_。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述挡条的高度为l_2mm。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述相邻两个晶体装载槽的挡条连为一体。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述装载部设有8行，每行装载部设有25个晶体装载槽。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述箱体的顶部设有提手。本技术所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的石英晶体自动封焊机中:所述滑槽设有4-8层。本技术通过电磁吸附装置将周转盘从周转箱中取出或放入，通过机械手将周转盘上的石英晶体取出输送到焊接装置中进行焊接；而装料机构的装料箱上装有与周转箱外侧的防滑块配合的挡块，可以防止从周转箱中取放周转盘时，周转箱从前敞口滑出；机械手由两个侧爪和一个压爪组成，可以很准确稳妥的夹住石英晶体，而配套的周转盘上设有向下凹陷的晶体装载槽，每个晶体装载槽左右两侧的挡条可以防止装载的晶体翻转，并且更加方便机械手夹取石英晶体。与现有技术相比，其结构简单，设计合理，能方便周转盘的提取，并且提高机械手的操作效率。【附图说明】图1是本技术的一种俯视结构示意图。图2是周转箱和周转盘的结构示意图。图3是周转盘的结构示意图。图4是图3的A-A向结构示意图。【具体实施方式】以下参照附图，进一步描述本技术的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本专利技术，而不构成对其权利的限制。参照图1，一种石英晶体自动封焊机，包括真空箱体5，在真空箱体5内的前部设有装料机构，在真空箱体5内的右后侧设有焊接装置6，在装料机构和焊接装置6之间设有晶体周转机构。所述装料机构设有开口朝向真空箱体5内的装料箱9，装料箱9的底部设有驱动装料箱9升降的驱动气缸，装料箱9的顶部伸出真空箱体5、并设有进料口，进料口处设有密封盖。装料箱9内装有周转箱10，周转箱10内装有若干个周转盘17，在周转箱10外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块12，所述装料箱9的左右侧内壁上设有与前述防滑块12配合的挡块11。所述晶体周转机构包括横向设置的机械臂2，机械臂2上装有左右移动的机械手，所述机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪8，以及一个与晶体中部配合的压爪7 ;在真空箱体5内设有纵向设置的辅助滑臂4，所述辅助滑臂4装在机械臂2上，所述机械手装载辅助滑臂4上。当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石英晶体自动封焊机，包括真空箱体，在真空箱体内的前部设有装料机构，在真空箱体内的右后侧设有焊接装置，在装料机构和焊接装置之间设有晶体周转机构，其特征在于：所述装料机构设有开口朝向真空箱体内的装料箱，装料箱的底部设有驱动装料箱升降的驱动气缸，装料箱的顶部伸出真空箱体、并设有进料口，进料口处设有密封盖；装料箱内装有周转箱，周转箱内装有若干个周转盘，在周转箱外侧的左右箱壁上设有若干个防滑块，所述装料箱的左右侧内壁上设有与前述防滑块配合的挡块；所述晶体周转机构包括横向设置的机械臂，机械臂上装有左右移动的机械手，所述机械手设有两个与晶体两端配合的侧爪，以及一个与晶体中部配合的压爪；在机械臂的下方设有横向设置的装卸料臂，装卸料臂上装有与周转盘配合的电磁吸附装置，在装料箱的一侧设有纵向设置的滑臂，所述装卸料臂装在滑臂上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王骥，朱木典，朱柳典，许萍，白长庚，
申请(专利权)人：江苏海峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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