【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于回流焊接的压力过炉治具，属于半导体封装
技术介绍
随着IC技术向小型化、高密度、高可靠性的方向发展，倒装互连技术因引线短、凸点直接与印刷电路板相连，信号间串扰小、信号传输时间短、电性能好等优势，已成为当今发展的主流。元件通过回流焊接技术连接到电路板上，回焊炉为其提供一个热环境，例如将某气体加热到适当的温度后吹向已经贴好芯片的板材，使焊锡膏受热融化从而让元件和板材焊盘通过易焊合金连接在一起。现有的回流焊技术有：气相回流焊、红外加热风回流焊、远红外回流焊、红外回流焊和全热风回流焊。如果焊接时有需要保护，还可以提供惰性气体保护的回流焊炉。目前比较流行和实用的是热风氮气回流焊。其优势是易于控制温度，制造成本低，可以提供气体保护避免氧化。在半导体制造工艺中，传统的过炉治具如图1所示，它是一个内嵌磁铁的载具用于放置板材，上面覆盖一个镂空铁板，用磁性吸附上面的镂空铁板来固定板材，使得板材得到固定，而板材需要贴片后在过炉治具上通过回流焊机台。在制造过程中，用于回流焊接的过炉治具不能给元件提供压力和固定，使得元件处于自由状态，在回流焊接时出现元件的偏移、翘曲等问题导致焊接效果不一致，甚至导致虚焊或者说是开路。因此，需要有一个能够在回流焊时给元件一个压力，并且是可以控制的压力，和下压位置的治具，使产品能够有更高的一致性和制程稳定性，对此问题亟待解决。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种用于回流焊接的压力过炉治具，它能够在回流焊过程中给元件提供适当压力，保证焊接效果具有很好的一致...
【技术保护点】
一种用于回流焊接的压力过炉治具，其特征在于：它包括承载板（1）和施压部件（4），所述承载板（1）四角设置有连接部件（6），所述连接部件（6）上设置有限位部件（5），所述施压部件（4）设置于限位部件（5）上。
【技术特征摘要】
1.一种用于回流焊接的压力过炉治具，其特征在于：它包括承载板（1）和施压部件（4），所述承载板（1）四角设置有连接部件（6），所述连接部件（6）上设置有限位部件（5），所述施压部件（4）设置于限位部件（5）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具，其特征在于：所述连接部件（6）上设置有弹性部件（7）和调整部件（8），所述弹性部件（7）和调整部件（8）位于施压部件（4）上方。
3.根据权利要求1所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具，其特征在于：所述承载板（1）中部承载区域均匀...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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