一种离型膜压合填胶电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种离型膜压合填胶电路板，包括待塞孔电路板，所述待塞孔电路板的上板面贴合有一层离型膜，所述离型膜上开设有与所述待塞孔电路板待塞孔位一一对应的漏孔，所述离型膜和所述待塞孔电路板通过铆钉固定在一起，所述离型膜的外层还依次设有一层聚丙烯板和铜箔，所述漏孔的孔径比所述待塞孔电路板的待塞孔径大0.5-1mil。采用本实用新型专利技术的离型膜压合填胶电路板技术进行塞孔，有以下三方面优势：⑴保证了塞孔饱满度，解决了因塞孔问题引起的凹陷、开短路及孔口发红等缺陷；⑵缓解了塞孔树脂油墨与板材中各部分材料涨縮系数差异较大引起的爆板、分层现象；⑶为盘中孔等特殊设计的电路板制作提供了基础。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，尤其是一种离型膜压合填胶电路板。
技术介绍
目前，埋、通孔的塞孔通用技术为经网板或铝片、用刮刀将树脂油墨塞入孔内，该方法可满足普通HDI板的制作。对于一些埋孔位置走线设计及盲孔填胶设计，使用树脂塞孔则无法满足100%饱满度要求。通常，此类特殊设计的电路板，要求所有埋孔饱满度均需达到100%，否则就会造成开短路。而现有的真空塞孔机设备价格昂贵且不能满足所有孔饱满度达到100%，且不能完全解决此类问题，因此塞孔技术在业界仍是个难关。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供一种离型膜压合填胶电路板，可以满足高纵横比情况下，塞孔饱满度100 %的要求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种离型膜压合填胶电路板，包括待塞孔电路板，所述待塞孔电路板的上板面贴合有一层离型膜，所述离型膜上开设有与所述待塞孔电路板待塞孔位一一对应的漏孔，所述离型膜和所述待塞孔电路板通过铆钉固定在一起，所述离型膜的外层还依次设有一层聚丙烯板和铜箔；所述漏孔的孔径比所述待塞孔电路板的待塞孔径大0.5-lmil。所述聚丙烯板、所述离型膜和所述铜箔之间采用可拆离的贴合连接。通过铜箔导热，使聚丙烯板热熔从而通过漏孔流入待塞孔电路板待塞孔内进行填充。优选地，所述待塞孔电路板的上板面和下板面均依次对称设有所述离型膜、聚丙烯板和铜箔，所述待塞孔电路板和上、下板面的所述离型膜通过铆钉固定在一起。采用两面填塞的方式，保证了塞孔的饱满度和提高了生产效率。进一步地，所述漏孔的孔径比所述待塞孔电路板的待塞孔径大；更进一步地，所述漏孔的孔径比所述待塞孔电路板的待塞孔径大0.5-lmil (lmiI = l/1000inch = 0.00254cm=0.0254mm)。进一步地，所述待塞孔电路板的待塞孔孔壁和板面沉积有一层导电铜层。进一步地，所述离型膜采用LDPE (高压聚乙烯)离型膜(单面离型膜)，所述LDPE离型膜的光滑面与所述待塞孔电路板的板面相贴合。其中，所述离型膜的厚度为30?50 μ m0进一步地，所述铜箔外还依次设有一层牛皮纸和一层钢板，使本离型膜压合填胶电路板在油压机进行压合时可均匀受压和传热，使压合板面平整无褶皱。本技术相对于现有技术具有如下的有益效果:本技术的离型膜压合填胶电路板通过铆钉将待塞孔电路板和与之孔位一一对应的离型膜铆合在一起，经油压机进行压合将聚丙烯板热熔后流入待塞孔内并完全固化，达到将埋、通孔塞满的效果，采用本技术的离型膜压合填胶电路板技术进行塞孔，有以下三方面优势:⑴保证了塞孔饱满度，解决了因塞孔问题引起的凹陷、开短路及孔口发红等缺陷；⑵缓解了塞孔树脂油墨与板材中各部分材料涨縮系数差异较大引起的爆板、分层现象；⑶为盘中孔等特殊设计的电路板制作提供了基础。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术塞孔后得出电路板结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术的一种离型膜压合填胶电路板进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。一种离型膜压合填胶电路板，如图1所示，包括待塞孔电路板1，所述待塞孔电路板I的上板面贴合有一层离型膜2 (离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性)，所述离型膜2上开设有与所述待塞孔电路板待塞孔11位一一对应的漏孔21，所述离型膜2和所述待塞孔电路板I通过铆钉7固定在一起，所述离型膜2的外层还依次设有一层聚丙烯板3和铜箔4，所述聚丙烯板3的厚度为3-8_，所述聚丙烯板3、所述离型膜2和所述铜箔4之间采用可拆离的贴合连接。通过铜箔4导热，使聚丙烯板3热熔从而通过漏孔21流入待塞孔电路板待塞孔11内进行填充。优选地，所述待塞孔电路板I的上板面和下板面均依次对称设有所述离型膜2、聚丙烯板和铜箔4，所述待塞孔电路板I和上、下板面的所述离型膜2通过铆钉7固定在一起。采用两面填塞的方式，保证了塞孔的饱满度和提高了生产效率。进一步地，所述漏孔21的孔径比所述待塞孔电路板I的待塞孔11径大；更进一步地，所述漏孔21的孔径比所述待塞孔电路板I的待塞孔11径大0.5-lmil (Imil =l/1000inch = 0.00254cm = 0.0254mm)。进一步地，所述待塞孔电路板I的待塞孔11孔壁和板面沉积有一层导电铜层。进一步地，所述离型膜2采用LDPE(高压聚乙烯)离型膜(单面离型膜)，所述LDPE离型膜的光滑面与所述待塞孔电路板I的板面相贴合。其中，所述离型膜2的厚度为30 ?50 μ m0进一步地，所述铜箔4外还依次设有一层牛皮纸5和钢板6，使本离型膜压合填胶电路板在油压机进行压合时可均匀受压和传热，使压合板面平整无褶皱。利用本技术塞孔的工艺流程主要分为7个步骤:⑴钻板件和离型膜。为保证待塞孔板件与离型膜的精准对位，钻孔时，待塞孔板件与离型膜采用相同的涨縮系数。⑵板件孔金属化。先将待塞孔板件进行镀铜前处理，去除板面油污、氧化和孔口毛刺；再通过化学镀铜或黑孔的方式，在孔壁和板面沉积上导电层；最后，全板加厚铜，使孔铜和面铜达到工艺要求。⑶用铆钉将待塞孔板件与离型膜铆合在一起。为防止压合过程中滑板，造成孔内塞孔饱满度差。⑷在铆合的板件和离型膜双面预排聚丙烯板、铜箔。优选的，聚丙烯板选用含胶量较高的类型，保证可以填满所有孔。排版时，应使离型膜光滑面朝向板面。(5)压合。优选的，选用油压机进行压合，压合填胶工艺参数与正常压板工艺参数无异，在板面上下端垫牛皮纸和钢板，均匀压力和传热，使压合板面平整无褶皱。在压合过程中，聚丙烯板热熔后流入待塞孔内并完全固化，将埋、通孔塞满。(6)拆板，将离型膜撕下。具体的，将连片的铜箔、牛皮纸和钢板板件拆分成单片，然后将无用的离型膜连同多余的PP材料撕下，完成塞孔。(7)树脂磨板。因离型膜孔径比塞孔板件的孔径大，压合填胶后，板面有树脂残留，需要通过磨板机将残留树脂去除。经过以上7个步骤，可以得到塞孔饱满度100%的塞孔电路板(如图2所示)。以上所述，仅为本技术专利优选的实施例，但本技术专利的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术专利所公开的范围内，根据本技术专利的技术方案及其技术专利构思加以等同替换或改变，都属于本技术专利的保护范围。【主权项】1.一种离型膜压合填胶电路板，包括待塞孔电路板，其特征在于，所述待塞孔电路板的上板面贴合有一层离型膜，所述离型膜上开设有与所述待塞孔电路板待塞孔位一一对应的漏孔，所述离型膜和所述待塞孔电路板通过铆钉固定在一起，所述离型膜的外层还依次设有一层聚丙烯板和铜箔；所述漏孔的孔径比所述待塞孔电路板的待塞孔径大0.5-lmil。2.根据权利要求1所述的一种离型膜压合填胶电路板，其特征在于，所述待塞孔电路板的上板面和下板面均依次对称设有所述离型膜、聚丙烯板和铜箔，所述待塞孔电路板和上、下板面的所述离型膜通过铆钉固定在一起。3.根据权利要求1或2所述的一种离型膜压合填胶电路板，其特征在于，所述待塞孔电路板的待塞孔孔壁和板面沉积有一层导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离型膜压合填胶电路板，包括待塞孔电路板，其特征在于，所述待塞孔电路板的上板面贴合有一层离型膜，所述离型膜上开设有与所述待塞孔电路板待塞孔位一一对应的漏孔，所述离型膜和所述待塞孔电路板通过铆钉固定在一起，所述离型膜的外层还依次设有一层聚丙烯板和铜箔；所述漏孔的孔径比所述待塞孔电路板的待塞孔径大0.5‑1mil。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柳超，王娇龙，王小钟，
申请(专利权)人：雄昱电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44