一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法技术

本发明专利技术公开了一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法，包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配，本发明专利技术检测效率大大提高，同时本发明专利技术还提供了检测方法，本发明专利技术的检测方法简单，易于操作。

【技术实现步骤摘要】
一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具及其检测方法
本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及检测芯片封装后的PIN脚的平贴以及跨度等尺寸是否符合要求的夹具及其检测方法。
技术介绍
芯片封装是芯片成型的重要工艺步骤，芯片封装质量的好坏直接影响芯片的使用。因此对芯片封装后的外观尺寸要求也非常的严格。封装厂在完成芯片封装后都会对封装后的产品的外观尺寸进行检测，例如检测PIN脚是否平贴，检测跨度是否符合要求等等。其检测手段一般是用量具（投影仪、卡尺、千分尺等）进行检测，这样的检测手段虽然能够检测出外观尺寸不合格的产品，但是这种检测方法耗时又耗人力，检测效果又完全依赖检测人员的耐心和细心，检测人员长时间检测容易视觉疲劳，比较费力；需要对每个芯片封装进行挨个检测，检测效率低。
技术实现思路
为了克服现有检测方法存在的耗时耗力的缺陷，本专利技术提供了一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，该夹具帮组检测人员检测封装后的芯片的PIN脚的平贴及跨度尺寸，一次性检测多个封装后的芯片，检测效率大大提高，也不需要检测人员仔细观察，避免检测人员视觉疲劳。为了解决上述技术问题本专利技术所采用的技术方案是：一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。所述支撑板上设置有支撑柱，支撑柱垂直连接在支撑板上。所述支撑板通过螺栓垂直固定在底座上，所述支撑板的顶面设置有一斜面和一平面，斜面与平面相接，平面的高度高于斜面的高度，平面处设置有连接通孔。所述轨道座包括轨道座本体、轨道固定槽和料管安装槽，所述料管安装槽有两个，分别设置在轨道座本体的两端，所述轨道固定槽设置在轨道座本体的中间位置，轨道座本体上设置有与所述连接通孔相适配的转轴孔，轨道座本体通过转轴孔、连接通孔和转轴连接在支撑板上。所述轨道包括轨道本体、检测轨道和检测冶具安装槽，检测轨道平行设置在轨道本体上，检测冶具安装槽设置在轨道本体上且与检测轨道垂直相接，所述检测轨道的宽度与封装后的芯片的外形尺寸相适配。所述检测冶具本体安装在所述检测冶具安装槽内后，所述通道与轨道相接。所述盖板为矩形板，盖板盖在轨道座的料管安装槽上，且用螺栓固定。同时本专利技术还提供了利用所述检测芯片封装后外观尺寸的夹具进行检测封装后的芯片的方法，该方法包括如下工艺步骤：第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封装后的芯片即为不合格产品。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术提供的是一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，该夹具包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，检测冶具上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。使用本专利技术时，将装有待检产品的料管插入到轨道座的一端，在轨道座另一端插入空料管，然后待检产品从料管中滑出，通过检测冶具，能通过检测冶具的就是合格产品，不能通过冶具的就是不合格产品。真个检测过程简单方便，不需要检测工人用测量仪器准确的测量封装后的芯片的尺寸，不会出现视觉疲劳，而且一次性可检测多个封装后的芯片而不是逐个测量，大大提高了检测效率，减少了检测人员，降低了企业的用人成本。2、本专利技术支撑板上设置有支撑柱，支撑柱垂直连接在支撑板上。支撑柱的作用是支撑放下的轨道座，减小轨道座与支撑板连接点的受力，延长该专利技术的使用寿命。3、本专利技术支撑板通过螺栓垂直固定在底座上，所述支撑板的顶面设置有一斜面和一平面，斜面与平面相接，平面的高度高于斜面的高度，且平面处设置有连接通孔。这样轨道座铰接在支持板的最高处，放下轨道座后，轨道座在自身的重力作用下向下转动，引起待检测的产品在重力的作用下向下滑动，能到达空料管的则是合格产品，不能到达的则是不合格产品，操作简单，省时省力。4、本专利技术轨道座包括轨道座本体、轨道固定槽和料管安装槽，所述料管安装槽有两个，分别设置在轨道座本体的两端，所述轨道固定槽设置在轨道座本体的中间位置，轨道座本体上设置有与所述连接通孔相适配的转轴孔，轨道座本体通过转轴孔、连接通孔和转轴连接在支撑板上。料管安装槽的作用是安装料管，轨道固定槽用于安装轨道，轨道座本体用于铰接在支撑板上，完成待检产品向下滑动的动作，实现待检产品的检测。5、本专利技术轨道包括轨道本体、检测轨道和检测冶具安装槽，检测轨道平行设置在轨道本体上，检测冶具安装槽设置在轨道本体上且与检测轨道垂直相接，所述检测轨道的宽度与封装后的芯片的外形尺寸相适配。检测冶具安装槽用于安装检测冶具，检测轨道用于待检产品的滑动，对待检产品进行限位，只能向空料管中滑动。6、本专利技术检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配，检测冶具本体安装在所述检测冶具安装槽内后，所述通道与轨道相接。该通道只允许合格的待检产品通过，这样就轻松的检测出封装后的芯片的不合格的产品。7、本专利技术盖板为矩形板，盖板盖在轨道座的料管安装槽上，且用螺栓固定，盖板的作用是限制料管的位置，保证料管能够稳定的插入到料管安装槽上不脱落。8、本专利技术的检测方法包括如下工艺步骤：第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的封装后的芯片即为不合格产品。通过本专利技术的操作步骤就能快速准确的检测出不合格的封装后的芯片，只要封装后的芯片的PIN脚的平贴及跨度尺寸不符合要求均不能通过检测冶具，也就无法到达空料管中，相对于现有的用测量仪器来检测，检测方便简单，不易视觉疲劳，而且不需要逐个检测，检测效率大大提高。附图说明图1是本专利技术整体结构示意图；图2是支撑板结构示意图；图3是轨道座结构示意图；图4是轨道结构示意图；图5是检测冶具结构示意图；图6是盖板结构示意图。图中标记：1、底座，2、支撑板，20、支撑柱，21、斜面，22、平面，23、连接通孔，3、轨道座，30、轨道座本体，31、轨道固定槽，32、料管安装槽，33、转轴孔，4、轨道，40、轨道本体，41、检测轨道、42、检测冶具安装槽，5、检测冶具，50、检测冶具本体，51、通道，6、盖板。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的描述，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所用实施例，都属于本专利技术的保护范围。本实施例提供的是一种检测芯片封装后外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配。

【技术特征摘要】
1.一种检测芯片封装后外观尺寸的夹具，其特征在于：包括底座、支撑板、轨道座、轨道、检测冶具和盖板，所述支撑板固定在底座上，所述轨道座铰接在支撑板上，所述轨道安装在轨道座上；所述盖板有两块，且分别固定在轨道座的两端，所述检测冶具安装在轨道上，所述检测冶具包括检测冶具本体，在检测冶具本体上设置有供封装后的芯片通过的通道，该通道与封装后的芯片的外形尺寸相适配；所述支撑板上设置有支撑柱，支撑柱垂直连接在支撑板上；所述支撑板通过螺栓垂直固定在底座上，所述支撑板的顶面设置有一斜面和一平面，斜面与平面相接，平面的高度高于斜面的高度，平面处设置有连接通孔；所述检测芯片封装后外观尺寸的夹具进行检测的检测方法包括如下工艺步骤：第一步、抬起轨道座，将装满封装后的芯片的料管取下胶塞后插入轨道座高度较低的一端的料管安装槽上；第二步、在轨道座高度较高的一端的料管安装槽上插入一根相同型号的空料管；第三步、慢慢放下轨道座，观察待检封装后的芯片能否顺利滑到空料管中，不能滑到空料管中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁冶，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51