高频响LED灯珠的封装结构及其方法技术

技术编号:11549108 阅读:28 留言:0更新日期:2015-06-03 23:03
本发明专利技术提供一种高频响LED灯珠的封装结构及其方法,所述封装结构包括LED芯片和均衡电路,其中,所述LED芯片与所述均衡电路相串联,在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。本发明专利技术的高频响LED灯珠的封装结构及其方法将LED灯珠和预均衡电路封装在一起,使得在更换灯头时,无需更改发射电路;其有助于LED灯珠的标准化生产,同时也利于LED照明厂商的标准化生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频响LED灯珠的封装结构,其特征在于:包括LED芯片和均衡电路,其中,所述LED芯片与所述均衡电路相串联,在所述LED芯片和所述均衡电路构成的LED灯珠的外壁上均匀喷洒有荧光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田硕
申请(专利权)人:上海宽带技术及应用工程研究中心
类型:发明
国别省市:上海;31

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