无引脚的表面贴装组件封装体及其制造方法技术

本公开的实施例涉及一种无引脚的表面贴装组件封装体、电子设备和用于形成表面贴装组件封装体的方法，该封装体包括：第一引线；第二引线；芯片，固定在第一引线的上表面上；夹件，与第二引线耦合，并且夹件的下表面固定在芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹第一引线、第二引线、芯片和所述夹件，其中第一引线和第二引线的端部仅从模制化合物露出而不从模制化合物向外延伸。通过使用本公开的实施例的方案，可以节约成本和简化工艺流程，并且获得新型的无引脚的表面贴装组件封装体。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种无引脚的表面贴装组件封装体，包括：第一引线；第二引线；芯片，固定在所述第一引线的上表面上；夹件，与所述第二引线耦合，并且所述夹件的下表面固定在所述芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹所述第一引线、所述第二引线、所述芯片和所述夹件，其中所述第一引线和所述第二引线的端部仅从所述模制化合物露出而不从所述模制化合物向外延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体研发深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44