一种铜锡合金无氰无镍电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种铜锡合金无氰无镍电镀方法，该方法包括将基体材料依次进行化学镀铜、无氰电镀铜、硫酸盐电镀铜、无氰电镀铜锡合金、无铅电镀铬；无氰电镀铜的电镀液为焦磷酸铜10~20g/l，焦磷酸钠230~280g/l；无氰电镀铜锡合金的电镀液为焦磷酸钾240~280g/l，焦磷酸铜12~17g/l，锡酸钠10~20g/l；无铅电镀铬的电镀液为三价铬20~24g/l，硼酸65~85g/l。基于电镀件上进行无磷除油、化学铜、无氰预镀铜、硫酸盐镀铜、无氰铜锡合金、无铅镀铬，符合国家对建立环保工业和集约型经济的要求，且生产中不含有致癌物质，进一步降低环境污染。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜锡合金无氰无镍电镀方法，其特征在于，该方法包括将基体材料依次进行化学镀铜、无氰电镀铜、硫酸盐电镀铜、无氰电镀铜锡合金、无铅电镀铬；所述无氰电镀铜的电镀液为焦磷酸铜10~20g/l，焦磷酸钠230~280g/l；所述无氰电镀铜的电镀工艺为PH值8.5~9.5，电镀电压1.5~2.5V，电镀电流30~80A，电镀温度50~60°C，电镀时间3~5min；所述无氰电镀铜锡合金的电镀液为焦磷酸钾240~280g/l，焦磷酸铜12~17g/l，锡酸钠10~20g/l；所述无氰电镀铜锡合金的电镀工艺为PH值8.5~9.5，电镀电压1.5~2.5V，电镀电流10~30A，电镀温度20~30°C，电镀时间10~20min；所述无铅电镀铬的电镀液为三价铬20~24g/l，硼酸65~85g/l；所述无铅电镀铬的电镀工艺为PH值2.5~3.5，电镀电压7.0~10.0V，电镀电流300~600A，电镀温度40~50°C，电镀时间2~5min。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温兵，
申请(专利权)人：温兵，
类型：发明
国别省市：甘肃;62