发光二极管封装、光源模块和包括该光源模块的背光单元制造技术

公开了一种发光二极管封装、光源模块和包括该光源模块的背光单元。多个发光二极管封装通过在其中形成线路在其间没有干扰的情况下被布置在印刷电路板上。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装、光源模块和包括该光源模块的背光单元
本公开涉及一种发光二极管封装，并且具体地，涉及一种能够通过在其中形成附加线路来减小光源模块的尺寸的发光二极管封装、一种光源模块以及一种包括该光源模块的背光单元。
技术介绍
通常，液晶显示(LCD)装置具有小的厚度、轻的重量以及低的功率消耗。由于这样的优点，LCD装置应用于大电视等以及监视器、笔记本计算机和便携式电话。这样的LCD装置包括：液晶(LC)面板，其被构造成使用液晶分子的光透射(opticaltransmittance)来显示图像；以及背光单元，其被设置在LC面板下方并且将光提供给LC面板。背光单元包括：光源模块，其被构造成生成要被提供给LC面板的光。光源模块的光源可以包括：冷阴极荧光灯(CCFL)、平荧光灯(FFL)、发光二极管(LED)等。LED具有高发光效率、长寿命以及低功率消耗的特性。由于这样的特性，LED用作背光单元的光源模块的光源。以其中已经安装有发光芯片的封装的形式来制造LED，并且LED用作光源模块的光源。图1A是例示依照常规技术的发光二极管(LED)封装的构造的示意图，而图1B是沿着图1A中的线I-I’截取的截面图。参考图1A和1B，常规LED封装1包括：引线框架6，其由彼此分离的两个引线(即，阳极引线6a和阴极引线6b)组成；以及LED芯片4，其被安装在引线框架6的一个表面上。LED芯片4通过由金(Au)、银(Ag)等形成的导线5连接到引线框架6的阳极引线6a和阴极引线6b。引线框架6、LED芯片4以及导线5被由不透明树脂等形成的外壳2包封(enclose)。引线框架6的阳极引线6a和阴极引线6b的一部分暴露于外面，以便被安装在印刷电路板(未示出)上。被外壳2包封的LED芯片4被由透明树脂形成的密封剂3覆盖。图2是示意性地例示依照常规技术的光源模块的视图。参考图2，多个LED封装1被安装在印刷电路板11上，以便因此构成光源模块10。以被称作链的组的形式来实现所述多个LED封装1。在常规光源模块10中，在安装在印刷电路板11上的所述多个LED封装1之中的奇数编号LED封装1和偶数编号LED封装1被布置在具有两个链结构的组中。也就是说，光源模块10具有在具有第一链结构和第二链结构的组中安装在印刷电路板11上的多个LED封装1。每组都连接到在印刷电路板11处形成的线路(即，供电线路13a、13b)以及连接线路14a、14b。第一链结构由连接到印刷电路板11的第一供电线路13a的第一LED封装1、通过第一连接线路14a连接到第一LED封装1的第三LED封装1以及第五LED封装1组成。第二链结构由连接到印刷电路板11的第二供电线路13b的第二LED封装1以及通过第二连接线路14b连接到第二LED封装1的第四LED封装1组成。也就是说，具有第一链结构的所述多个LED封装1和具有第二链结构的所述多个LED封装1被安装在印刷电路板11上，使得其电极在极性上彼此交替。例如，具有第一链结构的第一LED封装1具有电极(+)、(-)，并且通过第一连接线路14a连接到第一LED封装1的第三LED封装1具有电极(-)、(+)。此外，通过第一连接线路14a连接到第三LED封装1的第五LED封装1具有电极(+)、(-)。在这样的构造下，具有第一链结构的所述多个LED封装1彼此串联连接。以与第一链结构相同的方式实现第二链结构。第一链结构和第二链结构平行地(inparallel)实现。在常规光源模块10中，随着LED封装1的链结构的数目增加，印刷电路板11的宽度(D)增加。例如，为了使具有第二链结构的所述多个LED封装1彼此连接，在具有第一链结构的所述多个LED封装通过第一连接线路14a已经彼此连接的状态下，应该在具有第一链结构的LED封装1的上端或下端处形成第二连接线路14b。在这样的构造下，印刷电路板11的宽度(D)增加。此外，随着LED封装1的链结构的数目增加，光源模块10的印刷电路板11具有多层结构。因此，线路甚至被形成在印刷电路板11的后表面上。形成在印刷电路板11的前表面上的线路通过孔15连接到形成在印刷电路板11的后表面上的线路。随着链结构的数目增加，形成在印刷电路板11的后表面上的线路的数目和线路的长度增加。光源模块10被容纳在LCD装置的容纳容器(未示出)的侧壁中。随着LCD装置变得纤薄，光源模块10的印刷电路板11具有有限的宽度。也就是说，在常规光源模块10中，随着LED封装1的链结构的数目增加，印刷电路板11的宽度(D)增加。为了解决这样的问题，使用具有多层结构的印刷电路板11。然而，在这种情况下，光源模块10的生产成本增加。
技术实现思路
因此，详细描述的一个方面是，提供能够通过在其中形成线路来减少光源模块的印刷电路板的宽度的发光二极管封装、光源模块以及包括该光源模块的背光单元。为了实现这些和其它优点，并且依照本说明书的目的，如本文所体现和广泛地描述的那样，提供了一种发光二极管封装，包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在外壳中容纳发光二极管芯片；引线框架，其在外壳中彼此隔开，并且具有电连接到发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及至少一个虚(dummy)引线框架，其在绝缘状态下与引线框架隔开，并且在外壳中彼此连接以形成线路。为了实现这些和其它优点，并且依照本说明书的目的，如本文所体现和广泛地描述的那样，还提供了一种光源模块，包括：印刷电路板；以及多个发光二极管封装，其被安装并顺序地布置在该印刷电路板上，具有第一链结构和第二链结构，其中所述多个发光二极管封装中的每一个都包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在外壳中容纳发光二极管芯片；引线框架，其在外壳中彼此隔开，并且具有电连接到发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及至少一个虚引线框架，其在绝缘状态下与引线框架隔开，并且在外壳中彼此连接以形成线路。通过具有第二链结构的相邻发光二极管封装的虚引线框架，具有第一链结构的一个发光二极管封装的输出可以连接到具有第一链结构的另一发光二极管封装。为了实现这些和其它优点，并且依照本说明书的目的，如本文所体现和广泛地描述的那样，还提供了一种背光单元，包括：光源模块；导光板，其被布置在光源模块的一侧，并且被构造成引导从光源模块生成的光；以及容纳容器，其被构造成在容纳容器中容纳光源模块和导光板。根据本专利技术的LED封装、光源模块以及包括该光源模块的背光单元能够具有以下优点。所述多个LED封装能够通过使用形成在其中的至少一个线路，在其间没有干扰的情况下被安装在PCB上。这能够减小光源模块的PCB的宽度，并且减少光源模块的生产成本。此外，本申请的适用性的范围从下文给出的详细描述将变得更显而易见。然而，应该理解的是，详细描述和特定示例虽然指示本公开的优选实施方式，但是仅作为例示的方式来给出，因为根据详细描述，在本公开的精神和范围内的各种改变和变型，对于本领域普通技术人员而言将变得显而易见。附图说明附图被包括来提供对本公开的进一步理解以及被并入并构成本说明书的一部分，附图例示了示例性实施方式，并且连同说明书一起用来说明本公开的原理。在图中：图1A是例示依照常规技术的发光二极管(LED)封装的构造的示意图；图1B是沿着图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及至少一个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开，并且在所述外壳中彼此连接以形成线路。

【技术特征摘要】
2013.11.27 KR 10-2013-01455361.一种发光二极管封装，包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及多个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开且所述多个虚引线框架彼此隔开，并且所述多个虚引线框架中的每一个在所述外壳中形成线路，其中，所述虚引线框架包括：第一虚引线和第三虚引线，该第一虚引线和该第三虚引线中每一个与所述阳极引线隔开；第二虚引线，其与所述阴极引线隔开，并且在所述外壳中通过第一导线电连接到所述第一虚引线；以及第四虚引线，其与所述阴极引线和所述第二虚引线隔开，并且在所述外壳中通过第二导线电连接到所述第三虚引线。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述阳极引线的一端和所述阴极引线的一端从所述外壳的两侧暴露，其中，所述第一虚引线的一端和所述第三虚引线的一端从所述外壳的一侧暴露，以便因此在所述阳极引线插入其间时彼此面对，并且其中，所述第二虚引线的一端和所述第四虚引线的一端从所述外壳的另一侧暴露，以便因此在所述阴极引线插入其间时彼此面对。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述虚引线框架通过所外壳的内部从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其中，所述虚引线框架通过所外壳的外表面从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。5.一种光源模块，包括：印刷电路板；以及多个发光二极管封装，其被安装并顺序地布置在所述印刷电路板上，并且按照第一链结构和第二链结构交替，其中，所述多个发光二极管封装中的每一个都包括：发光二极管芯片，其被构造成产生光；外壳，其被构造成在所述外壳中容纳所述发光二极管芯片；引线框架，其在所述外壳中彼此隔开，并且具有电连接到所述发光二极管芯片的阳极引线和阴极引线；以及多个虚引线框架，其在绝缘状态下与所述引线框架隔开且所述多个虚引线框架彼此隔开，并且所述多个虚引线框架中的每一个在外壳中形成线路，其中，通过按照所述第二链结构的相邻发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第一链结构的一个发光二极管封装的阴极引线的输出连接到按照所述第一链结构的另一发光二极管封装的阳极引线，其中，所述多个发光二极管封装中的每一个的所述虚引线框架包括：第一虚引线和第三虚引线，该第一虚引线和该第三虚引线中的每一个与所述阳极引线隔开；第二虚引线，其与所述阴极引线隔开，并且在所述外壳中通过第一导线连接到所述第一虚引线；以及第四虚引线，其与所述阴极引线和所述第二虚引线隔开，并且在所述外壳中通过第二导线连接到所述第三虚引线。6.根据权利要求5所述的光源模块，其中，通过按照所述第二链结构的第二发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第一链结构的第一发光二极管封装的输出连接到按照所述第一链结构的第三发光二极管封装。7.根据权利要求5所述的光源模块，其中，通过按照所述第一链结构的第三发光二极管封装的所述虚引线框架，按照所述第二链结构的第二发光二极管封装的输出连接到按照所述第二链结构的第四发光二极管封装。8.根据权利要求5所述的光源模块，其中，所述多个发光二极管封装中的每一个的所述虚引线框架通过所外壳的内部从所述外壳的一侧延伸到所述外壳的另一侧，以便因此被一体地形成。9.根据权利要求5所述的光源模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承俊，李东勋，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR