一种电感片及全卡支付智能卡制造技术

本申请公开一种电感片及全卡支付智能卡。电感片包括基板、设置于所述基板内部的磁性芯体、贯通所述基板的导通孔以及围绕所述磁性芯体的绕组。其中，所述绕组包括设置在所述基板的相反表面的导线和形成在所述导通孔内表面的导电层；位于所述基板的相反表面的所述导线通过所述导电层电性连接。本申请所提供的电感片通过基板进行承压，因此能够有效防止天线断裂。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及移动通信领域，尤其涉及一种电感片及全卡支付智能卡。
技术介绍
随着手机移动支付的产品越来越多，目前已经由村田专利技术了一种电感片，将此电感片集成在全卡上，增强了射频效果。如图1所示，村田电感片一般是由烧结的磁粉进行压合制成。但这种制作方式所制成的电感片在强度上将大受影响，很容易导致天线断裂(如图2所示)。
技术实现思路
本申请提供了一种电感片及全卡支付智能卡，能够有效防止天线断裂。本申请所提供的电感片，包括基板、设置于所述基板内部的磁性芯体、贯通所述基板的导通孔以及围绕所述磁性芯体的绕组；其中，所述绕组包括设置在所述基板的相反表面的导线和形成在所述导通孔内表面的导电层；位于所述基板的相反表面的所述导线通过所述导电层电性连接。进一步地，所述基板包括基材、贯通所述基材的相反表面的通腔以及设置于所述基材的相反表面并覆盖所述通腔的封装层；所述磁性芯体设置于所述通腔内；所述导通孔贯穿所述基材以及所述封装层；所述导线位于所述封装层远离所述基材的一面。进一步地，所述基材为BT树脂基材；所述封装层为PP树脂层。进一步地，所述绕组还包括设置在所述绕组的端部的焊盘。进一步地，所述封装层封闭所述通腔形成密闭空间；所述磁性芯体为设置在所述密闭空间中的磁粉。进一步地，位于所述基板一表面的所述导线在所述基板的另一表面上的投影与位于所述基板另一表面上的所述导线形成夹角。进一步地，所述电感片还包括覆盖膜；所述覆盖膜覆盖所述导线。进一步地，所述覆盖膜为玻璃纤维布。进一步地，所述磁性芯体为铁氧体。本申请另一实施例所提供的全卡支付智能卡，包括上述电感片。本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果:本申请所提供的电感片通过基板进行承压，因此能够有效防止天线断裂。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。【附图说明】图1为本申请
技术介绍
所介绍的电感片的结构示意图；图2为本申请
技术介绍
所介绍的电感片的断裂示意图；图3为本申请实施例所提供的电感片的剖面结构示意图；图4为本申请实施例所提供的绕组在基板的第一表面的结构示意图；图5为本申请实施例所提供的绕组在基板的第二表面的结构示意图。【附图说明】:10-基板；100_基材；102_通腔；104_封装层；12_磁性芯体；14_导通孔；16_绕组；160_导电层；162_导线；164_焊盘；18_覆盖膜。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。【具体实施方式】下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以本电感片的附图为参照，其中“前”指垂直于纸面向上，“后”指垂直于纸面向下。如图3至图5所示，本申请实施例所提供的电感片包括基板10、磁性芯体12、导通孔14和绕组16。其中，磁性芯体12设置在基板10内，绕组16设置在基板10的两侧并通过导通孔14电性连接。具体地，如图3所示，基板10为层状结构，包括基材100、形成在基材100中的通腔102和设置在基材100的相反表面如上表面和下表面(当电感片处于图3所示位置时)的封装层104。其中，基材100可采用BT树脂材料制成。通腔102贯通基材100的上表面和下表面。封装层104分别设置在基材100的上表面和下表面，并从基材100的上表面和下表面两个方向覆盖通腔102从而将通腔102封闭形成容纳磁性芯体12的密闭空间。在一实施例中，封装层104可选采用PP树脂材料制成。由于PP树脂材料能够与BT树脂材料较好的压合成型，有利于提升密闭空间的强度，并且有利于提升电感片的承压能力。磁性芯体12设置在由基材100、通腔102和封装层104所形成的密闭空间中。只要密闭空间不发生破损或形变，磁性芯体12就能够维持其原有形状，因此，磁性芯体12本身不承受外压或仅承受较小的外压，这可消除磁性芯体12自身强度对电感片整体强度的限制。在一实施例中，磁性芯体12可以为填充在通腔102中的磁粉。当然，提高磁性芯体12自身的强度有利于提高电感片的整体强度，在一实施例中，磁性芯体12可以由强度较大的铁氧体制成。导通孔14贯穿基材100及封装层104。在一实施例中，导通孔14与磁性芯体12间隔设置，并围绕磁性芯体12。在一实施例中，当电感片为长方形时，导通孔14可以沿基板10的长度方向分两排对称分布在磁性芯体12的两侧。绕组16包括导电层160、导线162和焊盘164。其中，导电层160可通过电沉积等方式形成在导通孔14的内表面。导线162形成在封装层104的远离磁性芯体12的外表面。导线162的两端分别延伸至对应的导通孔14，并与对应的导通孔14中的导电层160连接。焊盘164设置在绕组16的端部，用于与采用本申请实施例的电感片的全卡支付智能卡中的全卡支付智能卡载带连接。在图4所示的实施例中，位于基板10的第一表面如上表面的每段导线162的两端分别沿斜向延伸至两排导通孔14，即位于基板10第一表面的每段导线162沿着与水平方向成一定夹角的方向(当基板10处于图4所示位置时)延伸至对称设置的两个导通孔14。这里，一段导线162的两端所对应的两个导通孔14之间需要相互错开一个导通孔14的位置，这样顺序延伸，便使每排导通孔14均在边缘预留出一个未与基板10的第一表面上的导线162连接的导通孔14，此时这两个预留的导通孔14分别位于基板10的长度方向上的两端。焊盘164设置在两个预留的导通孔14的外围，并与其中的导电层160电连接。如图5所示，位于基板10第二表面如下表面的每段导线162分别沿着水平方向(当基板10处于图5所示位置时)延伸至对称设置的两个导通孔14，并与对应导通孔14中的导电层160电连接。这样，位于基板10第二表面的导线162在基板10第一表面上的投影与位于基板10第一表面的对应导线162形成一夹角。如上所述，位于基板10第二表面的导线162与位于基板10第一表面的导线162通过对应的导通孔14中的导电层160电连接，共同形成环绕磁性芯体12的绕组16。上述为本申请实施例的电感片的具体结构，下面简要说明该电感片的一种制作方法。为了减少绕组16的厚度、提高导通率及降低工艺难度，可通过电沉积配合蚀刻的工艺制成该电感片。结合图3至图5，首先，在通腔102内填充磁性芯体12 ;之后，通过封装层104封装基材100的上表面和下表面，从而将磁性芯体12设置在由基材100、通腔102和封装层104所形成的密闭空间中；接着，在基板10上钻出多个导通孔14 ;然后，将基板10进行电沉积铜操作，使两个封装层104的外表面(远离基材100或磁性芯体12的一面)形成一层铜质，并在导通孔14的内部形成导电层160 ;最后，通过蚀刻工艺在两个封装层104的外表面均形成导线162，蚀刻时要求导线162成为多段，且要求每段导线162的两端均分别延伸至一个导通孔14，这样导线162便与导电层160成为一体式结构。此外，为了便于连接，还可在绕组16的两端各设置一个焊盘164。此外，为了进一步保护绕组16中的导线162，在一实施例中，电感片还包括覆盖膜18。请再参见图3，覆盖膜18覆盖位于基板10上表面和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感片，其特征在于，包括基板、设置于所述基板内部的磁性芯体、贯通所述基板的导通孔以及围绕所述磁性芯体的绕组；其中，所述绕组包括设置在所述基板的相反表面的导线和形成在所述导通孔内表面的导电层；位于所述基板的相反表面的所述导线通过所述导电层电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓虎，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11