一种新型导热绝缘双面胶带制造技术

一种新型导热绝缘双面胶带，包括基材，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，而在基材的两面分别成型有一层导热绝缘材料层，而在导热绝缘材料层的外层则成型有一层掺有无机相变材料颗粒的绝缘可移胶层，并在此绝缘可移胶层的外层则成型有一层离型层。本实用新型专利技术实现了材料无痕粘接性、导热性和绝缘性，在保证待加工面的散热性能的同时兼顾了在小型零部件和凹凸面的贴合性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热散热材料领域，具体为一种新型导热绝缘双面胶带。
技术介绍
随着整个电子市场的发展，手机等电子产品的更新换代的周期越来越短，消费者对手机这类电子产品的消费越来越注重产品的综合性能，而各大手机和电脑厂商在配制方面达到一个瓶颈时，产品的散热性能成为各终端需考虑首要因素。在传统电子产品导热散热方面首先考虑到的是采用导热硅胶以及其他一些黏附性能好的产品填充保护框内的间隙，排除空气，使热量通过导热硅胶导出，从而实现热源温度的降低。但传统导热硅胶较低的导热系数，限制了其热传导的效率，无法实现热量的快速导出，导致其使用范围得到较大的限制，无法满足一些特殊场合的要求。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种新型导热绝缘双面胶带，以解决上述
技术介绍
中的缺点。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种新型导热绝缘双面胶带，包括基材，其中，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，而在基材的两面分别成型有一层导热绝缘材料层，而在导热绝缘材料层的外层则成型有一层掺有无机相变材料颗粒的绝缘可移胶层，并在此绝缘可移胶层的外层则成型有一层1?型层。在本技术中，导热绝缘双面胶带的厚度为1.8~3mm。在本技术中，所述基材厚度为0.4-0.6_。在本技术中，所述导热绝缘材料层为导热系数高的氧化铝箔片层或氮化铝箔片层，厚度为0.2-0.3mm。在本技术中，所述绝缘可移胶层中掺有的无机相变材料颗粒为硫酸钠或者氯化钠或者磷酸氢钠的饱和结晶体颗粒。 在本技术中，所述绝缘可移胶层中采用的胶料为具有良好填充性和无痕粘接性的丙烯酸胶。有益效果:本技术的导热绝缘双面胶带集填充、粘接、补强、导热、散热等功能于一体，同时实现了无痕粘接性、导热性和绝缘性，同时实现了在小型零部件和凹凸面的贴合性能，可用于形状复杂的料上，适用于平板电脑、手机、LCD显示器等各种消费类电子产品的填充、导热、散热领域。【附图说明】图1为本技术较佳实施例的示意图。其中:1、上层离型层；2、上层绝缘可移胶层；3、上层导热绝缘材料层；4、基材；5、下层导热绝缘材料层；6、下层绝缘可移胶层；7、下层离型层。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。参见图1的一种新型导热绝缘双面胶带的较佳实施例，在本实施例中，导热绝缘双面胶带的厚度为2_，包括由镀铜石墨片制成的胶带基材4，此基材4的厚度为0.5_，其两面为对称结构，一面自基材4向外依次为上层导热绝缘材料层3、上层绝缘可移胶层2以及上层离型层1，而另一面自基材4向外依次为下层导热绝缘材料层5、下层绝缘可移胶层6、下层离型层7。在本实施例中，所述上层导热绝缘材料层3以及下层导热绝缘材料层5均为导热系数高的氮化铝箔片层，厚度为0.3mm ;而上层绝缘可移胶层2与下层绝缘可移胶层6中采用的胶料均为丙烯酸胶，且在两胶料层中掺有硫酸钠饱和结晶体颗粒。本实施例的绝缘导热散热胶带在绝缘无痕可移胶中掺杂着快速吸热和高储热的相变材料配合导热系数较高的氮化铝箔片层，制成类似导热硅胶片的垫片，用以贴合热源，填充间隙，并实现迅速吸收、传导热量和辐射散热，使发热元件保持在安全运行温度以内，并通过填充氮化铝层以及导热优良的基材，使产品的导热系数得到较大提高，弥补了传统导热硅胶导热系数低的不足，同时，利用相变材料作填充物，可快速吸收和储存热量，并同时通过填充高辐射系数的散热粉体，使材料在通过热传递散热的同时还可通过热辐射散发大量热量。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种新型导热绝缘双面胶带，包括基材，其特征在于，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，而在基材的两面分别成型有一层导热绝缘材料层，而在导热绝缘材料层的外层则成型有一层掺有无机相变材料颗粒的绝缘可移胶层，并在此绝缘可移胶层的外层则成型有一层尚型层。2.根据权利要求1所述的一种新型导热绝缘双面胶带，其特征在于，导热绝缘双面胶带的厚度为1.8~3mm03.根据权利要求1所述的一种新型导热绝缘双面胶带，其特征在于，所述基材厚度为0.4—0.6mm。4.根据权利要求1所述的一种新型导热绝缘双面胶带，其特征在于，所述导热绝缘材料层为氧化铝箔片层或氮化铝箔片层。5.根据权利要求1或4所述的一种新型导热绝缘双面胶带，其特征在于，所述导热绝缘材料层厚度为0.2-0.3mm。【专利摘要】一种新型导热绝缘双面胶带，包括基材，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，而在基材的两面分别成型有一层导热绝缘材料层，而在导热绝缘材料层的外层则成型有一层掺有无机相变材料颗粒的绝缘可移胶层，并在此绝缘可移胶层的外层则成型有一层离型层。本技术实现了材料无痕粘接性、导热性和绝缘性，在保证待加工面的散热性能的同时兼顾了在小型零部件和凹凸面的贴合性能。【IPC分类】B32B9-04, H05K7-20【公开号】CN204362492【申请号】CN201520055336【专利技术人】刘文亮, 彭光辉 【申请人】衡山县佳诚新材料有限公司【公开日】2015年5月27日【申请日】2015年1月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型导热绝缘双面胶带，包括基材，其特征在于，所述基材为镀铜石墨片或者镀镍石墨片，而在基材的两面分别成型有一层导热绝缘材料层，而在导热绝缘材料层的外层则成型有一层掺有无机相变材料颗粒的绝缘可移胶层，并在此绝缘可移胶层的外层则成型有一层离型层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文亮，彭光辉，
申请(专利权)人：衡山县佳诚新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43