半导体器件及编程失败单元制造技术

技术编号:11517573 阅读:84 留言:0更新日期:2015-05-28 13:44
半导体器件包括存储块,存储块包括被配置成形成偶数页面的偶数存储器单元和被配置成形成奇数页面的奇数存储器单元。半导体器件还包括操作电路,操作电路被配置成对偶数存储器单元和奇数存储器单元执行的编程操作。第一验证操作可以分别验证偶数存储器单元和奇数存储器单元,第二验证操作可以同时验证偶数存储器单元和奇数存储器单元。此外,操作电路被配置成响应于验证结果值而根据相邻编程失败单元的数目来选择性地执行第一验证操作和第二验证操作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,包括:存储块,包括被配置成形成偶数页面的偶数存储器单元和被配置成形成奇数页面的奇数存储器单元;以及操作电路,被配置成:对所述偶数存储器单元和所述奇数存储器单元执行编程操作、用于分别验证所述偶数存储器单元和所述奇数存储器单元的第一验证操作以及用于同时验证所述偶数存储器单元和所述奇数存储器单元的第二验证操作,其中,所述操作电路被配置成响应于验证结果值而根据相邻编程失败单元的数目来选择性地执行所述第一验证操作和所述第二验证操作。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:林仁根李珉圭安致昱
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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