一种层压防水电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及层压防水电路板，包括贴片电路板，在贴片电路板的表面上铺设有EVA膜层，在贴片电路板的正反两面铺设有PET膜层，所述EVA膜层、PET膜层将贴片电路板密封在里面。本发明专利技术还涉及其制作方法，步骤如下：铺设EVA膜，在贴片电路板的一面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆在盖贴片电路板上。铺设PET膜，在贴片电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖贴片电路板的两面。熔融密封，将贴片电路板放进层压机，在层压机的腔室内将温度加热到恒温120℃-130℃，使EVA膜融化，以与同时在腔室内也处于真空状态，真空状态保持5-7分钟，之后在腔室内充气加压几秒钟，使EVA膜紧贴在贴片电路板的表面并且EVA膜与PET膜熔融密封。固化，降温冷却，使EVA膜和PET膜固化。

【技术实现步骤摘要】
一种层压防水电路板的制作方法[
]本专利技术涉及一种层压防水电路板及其制造方法。[
技术介绍
]现有防水电路板通常都是常在电路板的控制盒内灌树脂胶或其它硅胶，这种结构体积大，成本高。而且长久使用树脂或其它硅胶易变质内裂进水，产品寿命不长。因此，有必要解决如上问题。[
技术实现思路
]本专利技术克服了上述技术的不足，提供了一种防水效果好，体积小，厚度薄，寿命长的层压防水电路板。本专利技术的另一目的是提供了防水效果好，体积小，厚度薄，寿命长的层压防水电路板的制造方法。为实现上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种层压防水电路板，其特征在于包括有贴片电路板1，在贴片电路板1的表面上铺设有EVA膜层2，在贴片电路板1的正反两面铺设有PET膜层3，所述EVA膜层2、PET膜层3加热融化后将贴片电路板1密封在里面并实现防水效果。如上所述的一种层压防水电路板，其特征在于所述EVA膜层2分别铺设在贴片电路板1的正反两面上。如上所述的一种层压防水电路板，其特征在于所述EVA膜层2置于里层并与贴片电路板1表面直接接触，所述PET膜层3置于外层并与EVA膜层2表面接触。如上所述的一种层压防水电路板，其特征在于所述EVA膜层2、PET膜层3均为透明的膜层。一种层压防水电路板的制作方法，其特征在于包括有如下步骤：A、铺设EVA膜，在贴片电路板的一面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆盖贴片电路板的一面或者两面；B、铺设PET膜，在已经铺设了EVA膜的贴片电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖贴片电路板的两面；C、熔融密封，将铺设好EVA膜和PET膜的贴片电路板放进层压机，在层压机的腔室内将温度加热到恒温120℃-130℃，使EVA膜融化，以与同时在腔室内也处于真空状态，真空状态保持5-7分钟，之后在腔室内充气加压几秒钟，使EVA膜紧贴在贴片电路板的表面并且EVA膜与PET膜熔融密封；D、固化，打开腔室降温冷却，使EVA膜和PET膜固化，完成整个流程。如上所述的一种层压防水电路板的制作方法，其特征在于在C步骤，腔室内的温度加热到120℃－130℃，腔室内的真空度在-95KPa至-100KPa。如上所述的一种层压防水电路板的制作方法，其特征在于在C步骤，贴片电路板的加热时间为12-15分钟。本专利技术的有益效果是：在贴片电路板的表面铺设有EVA膜层、PET膜层，使EVA膜和PET膜紧贴在贴片电路板上，从而实现密封防水作用，而且使用效果好，寿命长。此外，利用一定的温度和一定的真空状态，实现将EVA膜和PET膜紧贴在贴片电路板上。该方法制造简单方便，制作成本低，其制作出来的产品效果好。再有本专利技术还具有产量高，效率高，成本大大降低，成本比传统的成本至少降低90％。此外还具有体积小，厚度薄的优点。[附图说明]图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术的剖示图。[具体实施方式]下面结合附图与本专利技术的实施方式作进一步详细的描述：如图所示，一种层压防水电路板，包括有贴片电路板1，在贴片电路板1的表面上铺设有EVA膜层2，在贴片电路板1的正反两面铺设有PET膜层3，所述EVA膜层2、PET膜层3加热融化后将贴片电路板1密封在里面并实现防水效果。EVA膜层2是以乙烯-醋酸乙烯酯(英文名：ethylenevinylacetate，简称EVA)为主要原料，经添加改性助剂后，通挤出-流延获法得的热塑性片状柔性材料。是一种热固性有粘性的胶膜，其具有良好的柔性和弹性。使用寿命长，效果好。而PET膜又名耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性。EVA膜层2、PET膜层3均具有耐高低温性能。作为本实施例的优选方式，所述EVA膜层2分别铺设在贴片电路板1的正反两面上。贴片电路板1的正反两面均设有EVA膜层2，使其密封效果更佳，使用更持久。作为本实施例的优选方式，所述EVA膜层2置于里层并与贴片电路板1表面直接接触，所述PET膜层3置于外层并与EVA膜层2表面接触。所述EVA膜层2、PET膜层3均为透明的膜层。这样也可以看清电路及电子元件，电路板在日后通电使用中，如有元器件烧坏也可直观的发现问题出现点，便于快速维修更换元器件。本专利技术的EVA膜层2、PET膜层3还具有厚度薄的优点，可薄到3-4mm，成本非常低。一种层压防水电路板的制作方法，包括有如下步骤：A、铺设EVA膜，在贴片电路板的正面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆盖贴片电路板的一面或者两面。在本实施例中，EVA膜铺在贴片电路板的正反两面。B、铺设PET膜，在已经铺设了EVA膜的贴片电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖贴片电路板的两面。C、熔融密封，将铺设好EVA膜和PET膜的贴片电路板放进层压机，在层压机的腔室内将温度加热到120℃～130℃，使EVA膜融化，以与同时在腔室内也处于真空状态，真空状态保持5-7分钟，之后在腔室内充气加压几秒钟，使EVA膜紧贴在贴片电路板的表面并且EVA膜与PET膜熔融密封。D、固化，打开腔室降温冷却，使EVA膜和PET膜固化，完成整个流程。作为本实施例的优选方式，在C步骤，腔室内的温度加热到120℃～130℃，腔室内的真空度在-95KPa至-100KPa。在C步骤，贴片电路板的加热时间为12～15分钟。在这些范围的温度，真空度以及时间的作用下，使EVA膜和PET膜的熔化效果更好，贴合更紧。所述EVA膜在温度120度会溶化，低于控制电路板中焊锡溶点160～180度，故焊锡不会溶化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压防水电路板，其特征在于包括有贴片电路板(1)，在贴片电路板(1)的表面上铺设有EVA膜层(2)，在贴片电路板(1)的正反两面铺设有PET膜层(3)，所述EVA膜层(2)、PET膜层(3)加热融化后将贴片电路板(1)密封在里面并实现防水效果。

【技术特征摘要】
1.一种层压防水电路板的制作方法，其特征在于包括有如下步骤：A、铺设EVA膜，在贴片电路板的一面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆盖贴片电路板的一面或者两面；B、铺设PET膜，在已经铺设了EVA膜的贴片电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖贴片电路板的两面；C、熔融密封，将铺设好EVA膜和PET膜的贴片电路板放进层压机，在层压机的腔室内将温度加热到恒温120℃-130℃，使EVA膜融化，以与同时在腔室内也处于真空状态，真空状...

【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：中山市索伦太阳能光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44