【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种IC芯片数控化输送装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、第一气缸、真空发生器、伺服电机、丝杆、真空吸头、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模、第二气缸、推杆，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电机位于支撑座右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的真空吸头位于第一气缸下端中心处，其与真空发生器气管相连，与第一气缸螺纹相连，所述的点胶模定位座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与支撑座活动相连，所述的第二气缸位于支撑架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆位于第二气缸前端中心处，二者螺纹相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈友兵，徐和平，宋越，
申请(专利权)人：池州睿成微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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