提高具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机的实用性。在能够相对于散料元件供给装置的头主体进行装卸的带通路的元件壳体(252)上安装落下元件承接板(340)。在将带通路的元件壳体(252)安装于头主体的状态下，落下元件承接板(340)位于吸嘴的回旋轨迹的下方而承接落下元件，另一方面，通过开口(344)而容许元件安装位置处的吸嘴的升降，从而将元件安装于基板。在包括将落下元件承接板(340)的开口(344)的周边包围的部分且在将带通路的元件壳体(252)安装于头主体的状态下向上方敞开的部分粘贴具有粘着性的薄片(346)，防止落下元件的移动。落下元件承接板(340)与带通路的元件壳体(252)一起相对于头主体进行装卸，在从头主体拆下的状态下除去落下元件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电路元件安装机
本专利技术涉及电子电路元件安装机，尤其是涉及具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机。
技术介绍
在下述的专利文献1记载的电子电路元件安装机中，在保持吸嘴且沿X轴、Y轴方向移动的安装头上设有落下元件收纳箱。落下元件收纳箱通过缸向位于吸嘴的下方而收纳从吸嘴脱离并落下的电子电路元件的位置、从吸嘴的下方退避而容许吸嘴下降的位置移动。吸嘴从电子电路元件供给装置取出了电子电路元件之后，在向电路基板安装的期间若电子电路元件从吸嘴脱离，则由落下元件收纳箱承接，防止向电路基板上落下。专利文献1：日本特开2005-129631号公报
技术实现思路
本专利技术以上述的情况为背景而作出，课题在于提高具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机的实用性。上述的课题如下解决：电路元件安装机包括：(A)基材保持装置，保持电路基材；(B)元件供给装置，供给电子电路元件；(C)安装装置，包括：(a)元件保持件、(b)保持该元件保持件的可动部件、(c)使该可动部件至少相对于上述基材保持装置进行移动的移动装置；及(D)控制装置，控制该安装装置，使上述元件保持件从上述元件供给装置接收电子电路元件并安装到保持于上述基材保持装置的电路基材上，上述电子电路元件安装机的上述元件供给装置包括移动型元件供给装置，上述移动型元件供给装置保持于上述可动部件，通过上述移动装置而与上述元件保持件一起移动，且能够向该元件保持件供给电子电路元件，该移动型元件供给装置具备可装卸部，上述可装卸部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部、且能够相对于处于上述可动部件一侧的部分即可动部件侧部进行装卸，并且，为了防止从上述元件保持件落下的电子电路元件即落下元件落下到保持于上述基材保持装置的电路基材上，在该可装卸部安装有承接落下元件的落下元件承接部件。电路基材包括例如(a)还未安装电子电路元件的印刷配线板、(b)在一面上搭载电子电路元件并电接合、且在另一面上未安装电子电路元件的印刷电路板、(c)搭载裸芯片而构成带芯片的基板的基材、(d)搭载具备球栅阵列的电子电路元件的基材、(e)具有不是平板状而是三维形状的基材等。元件保持件包括例如通过负压对电子电路元件进行吸附的吸嘴、具备多个把持部件并使这些把持部件相互地相对移动而对元件进行把持、释放的元件把持件。移动型元件供给装置可以将其一部分设为可装卸部，也可以将全部设为可装卸部。“可动部件侧部”为哪个是以可装卸部为主体来决定的，可以是可动部件自身，也可以是可动部件及固定地安装于可动部件的部件。在移动型元件供给装置的一部分为可装卸部的情况下，移动型元件供给装置的未设为可装卸部的部分也是可动部件侧部。而且，移动型元件供给装置可以设为通过整齐排列元件供料器来供给元件的装置，还可以设为通过托盘来供给元件的装置。整齐排列元件供料器包括例如散料供料器、带式供料器、管状供料器等。专利技术效果移动型元件供给装置与元件保持件一起移动并供给电子电路元件。因此，与元件供给装置设于未与元件保持件一起移动的部分的情况那样、元件保持件在元件供给装置与电路基材保持装置之间往复移动而进行来自元件供给装置的电子电路元件的接收及向电路基材的安装的情况相比，能高效地进行电子电路元件的安装。在这样的移动型元件供给装置中，至少包含元件收纳部的部分若为可装卸部，则通过可装卸部相对于可动部件侧部的装卸，能够容易地进行例如移动型元件供给装置供给的电子电路元件的种类的变更、元件补给。并且，通过元件保持件从元件供给装置取出的电子电路元件即使由于例如保持状态差、或电子电路元件与元件保持件的尺寸不适合、或者电子电路元件和元件保持件中的至少一方不良而在向电路基材安装的期间从元件保持件脱离、落下，也能由落下元件承接部件承接，防止向电路基材上落下，避免电路基材成为不合格品。落下元件承接部件安装于可装卸部，因此与可装卸部一起相对于可动部件侧部进行装卸，容易进行安装、拆下。关于由落下元件承接部件承接的落下元件的处理，在将落下元件承接部件从可动部件侧部拆下的状态下进行比在保持安装的状态下进行更容易，落下元件承接部件相对于可动部件侧部的装卸较为容易，由此能够有效地获得容易进行落下元件的处理这一效果。附图说明图1是表示具备多个作为本专利技术的一实施方式的电子电路元件安装机的安装模块的电子电路元件安装线的一部分的立体图。图2是表示上述安装模块的元件供给装置的带式供料器的侧视图(局部截面)。图3是表示上述安装模块的安装头和头移动装置的立体图。图4是表示上述安装头的立体图。图5是表示上述安装头的元件安装位置附近部分的立体图。图6是表示上述安装头的元件取出位置附近部分的立体图。图7是表示设置在上述元件取出位置的移动型散料元件供给装置的带通路的元件壳体的侧视图。图8是表示上述带通路的元件壳体的立体图。图9是表示上述移动型散料元件供给装置的元件驱动装置及带通路的元件壳体安装装置、并表示带通路的元件壳体安装装置的未夹紧状态的侧视图(局部截面)。图10是表示上述带通路的元件壳体安装装置的夹紧状态的侧视图(局部截面)。图11是表示从上方观察上述安装头的头主体、吸嘴、移动型散料元件供给装置的状态的立体图。图12是表示从下方观察上述安装头的状态的立体图。图13是表示从上方观察上述带通路的元件壳体、落下元件承接板及照明装置等的状态的立体图。图14是表示上述照明装置的侧面剖视图。图15是将上述移动型散料元件供给装置与收纳部用元件传感器及引导通路用元件传感器一起表示的立体图。图16是说明收纳部用元件传感器相对于上述带通路的元件壳体的配置的侧视图。图17是表示上述带通路的元件壳体的元件供给部附近及引导通路用元件传感器的立体图。图18是表示对上述带通路的元件壳体进行更换的带通路的元件壳体更换装置的侧视图(局部截面)。图19是表示上述带通路的元件壳体更换装置的元件壳体保持/升降装置的俯视图。图20是表示上述带通路的元件壳体更换装置的元件壳体保持/升降装置的侧视图。图21是概念性地表示控制上述安装模块的模块控制装置的框图。图22是说明上述带通路的元件壳体更换装置进行的带通路的元件壳体的更换的图。具体实施方式以下，参照附图，说明本专利技术的实施方式。另外，本专利技术除了下述实施方式之外，还能够基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更的形态来实施。图1图示出包含多个作为电子电路元件安装机的安装模块10的电子电路元件安装系统。上述安装模块10共通地在一体的基座12上彼此相邻而排列成1列，构成安装线。关于安装模块10，例如详细地记载于日本特开2004-104075号公报，对于除与本专利技术相关的部分以外的部分，简单地进行说明。在本实施方式中，如图1所示，安装模块10具备作为电子电路元件安装机的主体的模块主体18、作为电路基材搬运装置的电路基板搬运装置20(以后，简称为基板搬运装置20)、作为电路基材保持装置的电路基板保持装置22(以后，简称为基板保持装置22)、作为安装机主体侧元件供给装置的模块主体侧元件供给装置23、移动型元件供给装置的一种即移动型散料元件供给装置24(参照图4。以后，简称为散料元件供给装置24)、安装装置26、基准标记拍摄本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子电路元件安装机，包括：基材保持装置，保持电路基材；元件供给装置，供给电子电路元件；安装装置，包括：(a)元件保持件、(b)保持所述元件保持件的可动部件、(c)使所述可动部件至少相对于所述基材保持装置进行移动的移动装置；及控制装置，控制所述安装装置，使所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件并安装到保持于所述基材保持装置的电路基材上，所述电子电路元件安装机的特征在于，所述元件供给装置包括移动型元件供给装置，所述移动型元件供给装置保持于所述可动部件，通过所述移动装置而与所述元件保持件一起移动，且能够向所述元件保持件供给电子电路元件，所述移动型元件供给装置具备可装卸部，所述可装卸部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部、且能够相对于处于所述可动部件一侧的部分即可动部件侧部进行装卸，并且，为了防止从所述元件保持件落下的电子电路元件即落下元件落下到保持于所述基材保持装置的电路基材上，在所述可装卸部安装有承接落下元件的落下元件承接部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.20 JP PCT/JP2012/074105;2012.09.20 JP PCT/1.一种电子电路元件安装机，包括：基材保持装置，保持电路基材；元件供给装置，供给电子电路元件；安装装置，包括：(a)元件保持件、(b)保持所述元件保持件的可动部件、(c)使所述可动部件至少相对于所述基材保持装置进行移动的移动装置；及控制装置，控制所述安装装置，使所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件并安装到保持于所述基材保持装置的电路基材上，所述电子电路元件安装机的特征在于，所述元件供给装置包括移动型元件供给装置，所述移动型元件供给装置保持于所述可动部件，通过所述移动装置而与所述元件保持件一起移动，且能够向所述元件保持件供给电子电路元件，所述移动型元件供给装置具备可装卸部，所述可装卸部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部、且能够相对于处于所述可动部件一侧的部分即可动部件侧部进行装卸，并且，为了防止从所述元件保持件落下的电子电路元件即落下元件落下到保持于所述基材保持装置的电路基材上，在所述可装卸部安装有承接落下元件的落下元件承接部件。2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装机，其中，所述移动型元件供给装置包括移动型散料元件供给装置，所述移动型散料元件供给装置具备：(a)元件收纳部，将电子电路元件收纳为散装状态的散料元件；及(b)引导通路形成部，形成从所述元件收纳部将散料元件以整齐排列的状态向元件供给...
【专利技术属性】
技术研发人员：野泽瑞穗，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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