一种防水连接器及电子终端制造技术

本发明专利技术涉及电子终端设备技术领域，提供一种防水连接器及电子终端，所述防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，电子终端外壳设有第一凸起和将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起的第二凸起，第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，阶梯孔对应电子终端壳体外侧的位置设有连接孔，阶梯孔内设有导通机构，阶梯孔内设有对导通机构进行限位的凸台，阶梯孔内侧壁与导通机构的外侧壁之间设有密封机构，从而实现对外漏连接器的防水，结构简单、可靠，成本低，便于应用和维修。

【技术实现步骤摘要】
一种防水连接器及电子终端
本专利技术属于电子终端设备
，尤其涉及一种防水连接器及电子终端。
技术介绍
电子连接器(也常被称为电路连接器，电连接器)是将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。其广泛地应用于各种电气线路中，起着连接或断开电流或者信号的作用。该连接可能是暂时并方便随时插拔的，也可能是电气设备或导线之间永久的结点。电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。目前，常用的外漏连接器一般包括导电柱连接器和探针(pogopin)连接器，但是这些常用的连接器一般不具有防水功能，导致电子终端的整体防水功能降低，当外漏连接器处接触到水时，容易引起电路粘连烧结等故障，损坏电子终端。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防水连接器，旨在解决现有技术中常用的外漏连接器一般不具有防水功能，导致电子终端的整体防水功能降低，当外漏连接器处接触到水时，容易引起电路粘连烧结等故障，损坏电子终端的问题。本专利技术是这样实现的，一种防水连接器，所述防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，所述电子终端外壳朝向所述电路板的方向设有第一凸起和将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，所述阶梯孔对应所述电子终端外壳外侧的位置设有连接孔，所述阶梯孔内设有将所述电路板与通过所述连接孔插入的外接设备导通的导通机构，所述阶梯孔内设有对所述导通机构进行限位的凸台，所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间设有密封机构；所述导通机构为导电柱，所述导电柱上设有第一环形凸起和楔形头部，所述第一环形凸起与所述凸台之间设置有所述密封机构，所述电路板上与所述楔形头部相对应的位置设有通孔。作为一种改进的方案，所述导电柱的外表面和所述通孔的内壁均设有镀金层。作为一种改进的方案，所述密封机构为密封垫圈，所述密封垫圈的直径尺寸大于所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间的间隙尺寸。作为一种改进的方案，所述电路板上设有与所述第二凸起相对应的穿孔，所述穿孔和所述第二凸起结合螺栓将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起。一种防水连接器，所述防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，所述电子终端外壳朝向所述电路板的方向设有第一凸起和将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，所述阶梯孔对应所述电子终端外壳外侧的位置设有连接孔，所述阶梯孔内设有将所述电路板与通过所述连接孔插入的外接设备导通的导通机构，所述阶梯孔内设有对所述导通机构进行限位的凸台，所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间设有密封机构；所述导通机构为探针，所述探针设有顶针和针轴基座，所述针轴基座内腔设有弹簧，所述顶针在所述弹簧弹力的作用下顶在所述电路板上的触点位置，所述针轴基座上设有第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述凸台相抵，所述第二环形凸起设有环形凹槽，所述环形凹槽与所述阶梯孔内侧壁之间设置有所述密封机构。作为一种改进的方案，所述顶针和所述针轴基座的表面均设有镀金层，所述电路板的触点设有镀金层。作为一种改进的方案，所述密封机构为密封垫圈，所述密封垫圈的直径尺寸大于所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间的间隙尺寸。作为一种改进的方案，所述电路板上设有与所述第二凸起相对应的穿孔，所述穿孔和第二凸起结合螺栓将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种包括上述防水连接器的电子终端。由于防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，电子终端外壳朝向电路板的方向设有第一凸起和将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起的第二凸起，第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，阶梯孔对应电子终端外壳外侧的位置设有连接孔，阶梯孔内设有导通机构，阶梯孔内设有对导通机构进行限位的凸台，阶梯孔内侧壁与导通机构的外侧壁之间设有密封机构，从而实现对外漏连接器的防水，结构简单、可靠，成本低，便于应用和维修。由于导通机构为导电柱，所述导电柱上设有第一环形凸起和楔形头部，所述第一环形凸起与所述凸台之间设置所述密封垫圈，所述电路板上与所述楔形头部相对应的位置设有通孔，结构简单，导通可靠性高，同时，成本较低，便于应用和维修。由于导电柱的外表面和通孔的内壁设有镀金层，提高了电路板与导电柱之间的导通性能。由于密封机构为密封垫圈，所述密封垫圈的直径尺寸大于所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间的间隙尺寸，结构简单，密封效果较好。由于电路板上设有与第二凸起相对应的穿孔，所述第二凸起、穿孔结合螺栓将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起，结构简单，易于实现。由于导通机构为探针，所述探针设有顶针和针轴基座，所述针轴基座内腔设有弹簧，所述顶针在所述弹簧弹力的作用下顶在所述电路板上的触点位置，所述针轴基座上设有第二环形凸起，所述第二环形凸起与所述凸台相抵，所述第二环形凸起设有环形凹槽，所述环形凹槽与所述阶梯孔内侧壁之间设置有密封机构，结构简单、可靠性高，成本较低，便于应用和维修。由于顶针和所述针轴基座的表面均设有镀金层，且电路板的触点上也设有镀金层，提高了电路板与探针之间的导通性能。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的防水连接器的结构示意图；图2是本专利技术提供的电子终端外壳的结构示意图；图3是图1中导电柱的结构示意图；图4是本专利技术实施例二提供的防水连接器的结构示意图；图5是图4中探针的结构示意图；其中，1-电子终端外壳，2-电路板，3-第一凸起，4-第二凸起，5-螺栓，6-阶梯孔，7-连接孔，8-凸台，9-导电柱，10-第一环形凸起，11-楔形头部，12-通孔，13-o型圈，14-探针，15-顶针，16-针轴基座，17-弹簧，18-第二环形凸起，19-环形凹槽。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术实施例中，防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，电子终端外壳朝向电路板的方向设有第一凸起和将所述电子终端外壳与电路板固定在一起的第二凸起；第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，阶梯孔对应电子终端外壳外侧的位置设有连接孔，阶梯孔内设有将所述电路板与通过连接孔插入的外接设备导通的导通机构，阶梯孔内设有对所述导通机构进行限位的凸台，阶梯孔内侧壁与导通机构的外侧壁之间设有密封机构，从而实现对外漏连接器的防水，结构简单、可靠，成本低，便于应用和维修。为了进一步的对该技术方案进行详细说明，下述给出具体的两个实施例：实施例一：结合图1至图3所示，防水连接器设置在电子终端外壳1与内部电路板2之间，电子终端外壳1朝向电路板2的方向设有第一凸起3和将电子终端外壳1与电路板2固定在一起的第二凸起4；该第一凸起3设有若干个贯通的阶梯孔6，阶梯孔6对应电子终端外壳1外侧的位置设有连接孔7，阶梯孔6内设有将电路板2与通过连接孔7插入的外接设备导通的导通机构，阶梯孔6内设有对导通机构进行限位的凸台8，阶梯孔6内侧壁与导通机构的外侧壁之间设有密封机构。其中，该阶梯孔6的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水连接器，其特征在于，所述防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，所述电子终端外壳朝向所述电路板的方向设有第一凸起和将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，所述阶梯孔对应所述电子终端外壳外侧的位置设有连接孔，所述阶梯孔内设有将所述电路板与通过所述连接孔插入的外接设备导通的导通机构，所述阶梯孔内设有对所述导通机构进行限位的凸台，所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间设有密封机构。

【技术特征摘要】
1.一种防水连接器，其特征在于，所述防水连接器设置在电子终端外壳与内部电路板之间，所述电子终端外壳朝向所述电路板的方向设有第一凸起和将所述电子终端外壳与所述电路板固定在一起的第二凸起；所述第一凸起设有若干个贯通的阶梯孔，所述阶梯孔对应所述电子终端外壳外侧的位置设有连接孔，所述阶梯孔内设有将所述电路板与通过所述连接孔插入的外接设备导通的导通机构，所述阶梯孔内设有对所述导通机构进行限位的凸台，所述阶梯孔内侧壁与所述导通机构的外侧壁之间设有密封机构；所述导通机构为导电柱，所述导电柱上设有第一环形凸起和楔形头部，所述第一环形凸起与所述凸台之间设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金伟，温玉洛，
申请(专利权)人：青岛歌尔声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37