【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于超声波测距温度补偿的温度检测电路，其特征在于：第一电阻至第十一电阻、第一电容至第四电容、放大器、电压比较器、第一电位器、第二电位器、稳压二极管和半导体温度传感器，所述第一电阻的第一端接电压输入端，所述第一电阻第二端分别与所述稳压二极管的负极、所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端分别与所述半导体温度传感器的正极、所述第十电阻的第一端和所述放大器的负极输入端连接，所述第三电阻的第二端与所述第一电位器的第一端连接，所述稳压二极管的正极分别与所述半导体温度传感器的负极和所述第一电位器的第二端连接后接地，所述第一电位器的滑动端分别与所述第五电阻的第一端和所述放大器的正极输入端连接，所述第十电阻的第二端与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端分别与所述第十一电阻的第一端和所述第六电阻的第一端连接，所述第十一电阻的第二端分别与所述放大器的输出端和所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与所述第五电阻的第二端连接后接地，所述第六电阻的第二端分别与所述第四电容的第一端和所述电压比较器的输出端连接，所述第九电阻的第一端接电压输入端，所述第九电阻的第二端...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卓贵明，王文博，
申请(专利权)人：成都艺创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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