一种微型化射频负载制造技术

本发明专利技术公开了一种微型化射频负载，其包括：同轴设置的内导体、绝缘体、外导体、螺套；所述贴片电阻位于绝缘体的固定槽中，一端与内导体进行焊接，另一端与外导体进行焊接；所述隔离片为一圆形贴片，具有良好的绝缘性与耐高温能力；所述蔽帽安装于外导体的尾部，对微波信号实现屏蔽作用，同时对内部各个零件进行固定，防止发生位移，保证产品具有良好的稳定性欲可靠性。本发明专利技术是一种电气性能优越，机械性能可靠，且产品紧凑的结构，微型化的体积与低廉的成本等优点，可以适用于对体积空间有严格限制的仪器仪表的内部，可以实现快速、大批量的生产的微型化的射频负载。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微型化射频负载，其特征在于，其包括同轴设置的内导体（1）、绝缘体（2）、外导体（3）、螺套（4）、贴片电阻（5）、隔离片（6）与蔽帽（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：齐磊，
申请(专利权)人：安徽蓝麦通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34