一种电子装置的封装盒，包含一个第一基座单元，及一个第二基座单元。该第一基座单元包括一个第一基座，及数支分别插接于该第一基座的第一接脚。该第一基座具有一个第一接线面。每一支第一接脚具有一个突出该第一接线面的第一接线段。该第二基座单元包括一个设置在该第一基座上的第二基座，及数支分别插接于彼此相背靠置的该第二基座及该第一基座的第二接脚。该第二基座具有一个远离该第一接线面的第二接线面。每一支第二接脚具有一个突出该第二接线面的第二接线段，及一个突出该第一接线面的突脚段。上述设计在组装上可更为便捷容易。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装盒，特别是涉及一种专门用来封装电子组件的电子装置的封装盒。
技术介绍
参阅图1及图2，一种现有电子装置的封装盒1，可供数个第一电子组件10及数个第二电子组件11安装。每一个第一电子组件10具有一个中空的第一磁环101，及两条分别圈绕于该第一磁环101的第一导线102。每一个第二电子组件11具有一个中空的第二磁环111，及两条分别圈绕于该第二磁环111的第二导线112。该封装盒I包含一个供所述第一电子组件10安装的基座单元12，及一个供所述第二电子组件11安装的封盖单元13。该基座单元12包括一个基座121，及数支彼此间隔地插接于该基座121的第一接脚122。该基座121具有一个供所述第一电子组件10的所述第一磁环101安装的底壁123，及一个由该底壁123的周缘向上突伸的内围绕壁124，及一个由该内围绕壁124的周缘底部往外水平突伸的侧突壁125。该侧突壁125具有数个彼此间隔的插孔126。每一支第一接脚122具有一个嵌埋于该内围绕壁124内的第一嵌埋段127、一个由该第一嵌埋段127向上突伸出该内围绕壁124的顶面的第一接线段128，及一个由该第一嵌埋段127向下突伸出该内围绕壁124的底面的第一突脚段129。每一个第一接线段128供所述第一电子组件10的所述第一导线102的其中的一条缠绕连接。该封盖单元13包括一个对应盖设于该基座121上方的封盖131，及数支彼此间隔地插接于该封盖131的第二接脚132。该封盖131具有一个平行地位于该底壁123上方且供所述第二电子组件11的所述第二磁环111安装的顶壁133，及一个由该顶壁133的周缘向下突伸且结合于该侧突壁125的外围绕壁134。每一支第二接脚132具有一个嵌埋于该外围绕壁134内的第二嵌埋段135、一个由该第二嵌埋段135向下突伸出该外围绕壁134的底面的第二接线段136、一个由该第二接线段136往下突伸且插入该侧突壁125的各别的插孔126的插入段137，及一个由该插入段137向下突伸出该侧突壁125的底面的第二突脚段138。每一个第二接线段136供所述第二电子组件11的所述第二导线112的其中的一条缠绕连接。虽然，该封装盒I的每一支第一接脚122皆与所述第一电子组件10的其中的一个电连接，每一支第二接脚132皆与所述第二电子组件11的其中的一个电连接，使用时还能将突伸出该基座121底部的所述第一突脚段129及所述第二突脚段138设置在一片电路板(图未示)上。然而，由于该封盖单元13及该基座单元12是采用上下相对盖合的设计，所以该封盖单元13的每一支第二接脚132，突伸出该外围绕壁134底面的部位，除了供各别的第二导线112缠绕的该第二接线段136以外，还继续向下延伸有该插入段137及该第二突脚段138，导致每一支第二接脚132向下突出的长度较长，所以当装配人员欲将该第二导线112缠绕于该第二接线段136上时，每绕一圈都必须费事地绕过该插入段137及该第二突脚段138，才能推移并系结在接近该外围绕壁134底面的该第二接线段136上，往往造成组装上的麻烦不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于组装的电子装置的封装盒。本技术电子装置的封装盒，可供数个第一电子组件及数个第二电子组件安装，该电子装置的封装盒包含一个第一基座单元，及一个连接于该第一基座单元的第二基座单元，该第一基座单元包括一个第一基座，及数支彼此间隔地插接于该第一基座的第一接脚，该第一基座具有一个第一结合面、一个与该第一结合面相间隔且供所述第一电子组件安装的第一安装面，及一个位于该第一安装面周围的第一接线面，每一支第一接脚具有一个突伸出该第一基座的该第一接线面且与所述第一电子组件的其中的一个电连接的第一接线段，该第二基座单元包括一个第二基座，及数支彼此间隔地插接于该第二基座与该第一基座的第二接脚，该第二基座具有一个对应靠置于该第一结合面的第二结合面、一个与该第二结合面相间隔且供所述第二电子组件安装的第二安装面，及一个位于该第二安装面周围的第二接线面，每一支第二接脚具有一个突伸出该第二基座的该第二接线面且与所述第二电子组件的其中的一个电连接的第二接线段，及一个突伸出该第一基座的该第一接线面的突脚段。本技术所述电子装置的封装盒，该第一基座还具有数个彼此间隔地连通该第一结合面与该第一接线面的插孔，每一支第一接脚还具有一个伸入该第一基座内且同体连接该第一接线段的第一嵌埋段，每一支第二接脚还具有一个伸入该第二基座且同体连接该第二接线段的第二嵌埋段，及一个插入该第一基座的各别的插孔且同体连接该第二嵌埋段与该突脚段的插入段。本技术所述电子装置的封装盒，该封装盒还包含一个盖设在该第一基座与该第二基座外围的封盖单元，该封盖单元包括一个与该第二安装面与该第二接线面间隔相对且覆盖所述第二接脚的所述第二接线段的盖壁，及一个由该盖壁周缘往该第一基座的方向延伸且围绕于该第二基座与该第一基座外围的周壁。本技术所述电子装置的封装盒，该第一基座具有一个设置该第一结合面与该第一安装面的第一安装壁，及一个由该第一安装壁的周缘往远离该第二基座的方向突伸且设置该第一接线面的第一围绕壁，该第二基座具有一个设置该第二结合面与该第二安装面的第二安装壁，及一个由该第二安装壁的周缘往远离该第一基座的方向突伸且设置该第二接线面的第二围绕壁。本技术所述电子装置的封装盒，该第一基座的该第一接线面具有两个左右间隔的第一面部，所述第一接脚的所述第一接线段分别突伸出该第一基座的所述第一面部，并于每一个第一面部上排成前后错开且左右间隔的两列，该第二基座的该第二接线面具有两个左右间隔的第二面部，所述第二接脚的所述第二接线段分别突伸出该第二基座的所述第二面部，并于每一个第二面部上排成前后错开且左右间隔的两列。本技术的有益效果在于:设置该第一基座单元与该第二基座单元，以分别供所述第一电子组件及所述第二电子组件安装，且该第二基座与该第一基座为彼此背对靠置设计，使得所述第二接脚向上突伸的部位仅为所述第二接线段，所述第一接脚向下突伸的部位仅为所述第一接线段，突伸长度恰可供缠绕连接而不致过长，所以在组装上较为便捷容易，可节省人力工时，确能有效降低成本。【附图说明】图1是一种现有电子装置的封装盒的一局部立体分解图；图2是图1封装盒的一剖视示意图；图3是本技术封装盒的一实施例的一局部立体分解图；图4是该实施例的一剖视示意图?’及图5是该实施例的一剖视分解示意图。【具体实施方式】下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明:参阅图3、图4与图5，本技术封装盒的一实施例，可供数个第一电子组件2及数个第二电子组件3安装，在本实施例中，所述第一电子组件2及所述第二电子组件3都是以线圈为例来作说明。每一个第一电子组件2具有一个中空的第一磁环21，及两条分别圈绕在该第一磁环21的两侧再往外延伸的第一导线22。每一个第二电子组件3具有一个中空的第二磁环31，及两条分别圈绕在该第二磁环31的两侧再往外延伸的第二导线32。惟所述第一电子组件2及所述第二电子组件3的构造、型态、数量、排列及安装位置并非本技术的重点，实施时也可以改变，所以在此不再详细说明。该封装盒包含一个第一基座单元4、一个第本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的封装盒，可供数个第一电子组件及数个第二电子组件安装，其特征在于：该电子装置的封装盒包含：一个第一基座单元，及一个连接于该第一基座单元的第二基座单元，该第一基座单元包括一个第一基座，及数支彼此间隔地插接于该第一基座的第一接脚，该第一基座具有一个第一结合面、一个与该第一结合面相间隔且供所述第一电子组件安装的第一安装面，及一个位于该第一安装面周围的第一接线面，每一支第一接脚具有一个突伸出该第一基座的该第一接线面且与所述第一电子组件的其中的一个电连接的第一接线段，该第二基座单元包括一个第二基座，及数支彼此间隔地插接于该第二基座与该第一基座的第二接脚，该第二基座具有一个对应靠置于该第一结合面的第二结合面、一个与该第二结合面相间隔且供所述第二电子组件安装的第二安装面，及一个位于该第二安装面周围的第二接线面，每一支第二接脚具有一个突伸出该第二基座的该第二接线面且与所述第二电子组件的其中的一个电连接的第二接线段，及一个突伸出该第一基座的该第一接线面的突脚段。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏民，范仲成，
申请(专利权)人：开平帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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