【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种陶瓷基印制线路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一：进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查；步骤二：开料、钻孔、孔金属化的制作：首先用数控铣床按流程单要求尺寸电铣出生产所需要的6.5mm厚陶瓷基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用打销钉机打出销钉孔，将打好销钉孔的组合板固定在数控铣床工作台面上，然后进行数控铣孔，铣完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；将检查好的组合板进行孔处理后，经过去毛刺磨板后插架进行PTH，然后进行一次镀铜，镀好后进行清洗烘干、检查；步骤三：表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.1%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四：电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡...
【技术特征摘要】
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