厚铜箔印制板改良结构制造技术

技术编号:11474143 阅读:54 留言:0更新日期:2015-05-20 03:54
本发明专利技术公开了一种厚铜箔印制板改良结构,包括方形的厚铜箔印制板的电路图形,所述方形的厚铜箔印制板的电路图形的四个角呈弧形,即近似为圆形,并且可以尽量加大曲率,从而减少了铜皮边缘长度,解决了高温喷锡过程中铜皮剥离的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种厚铜箔印制板改良结构,包括方形的厚铜箔印制板的电路图形,其特征在于:所述方形的厚铜箔印制板(1)的电路图形的四个角呈弧形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:倪蕴之朱永乐陈蓁
申请(专利权)人:昆山苏杭电路板有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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