【技术实现步骤摘要】
通孔布局结构、线路板及电子总成
本专利技术涉及一种线路板,且特别是涉及一种通孔布局结构,适用于线路板,用以降低信号干扰,以及采用此通孔布局结构的线路板及电子总成。
技术介绍
在现今USB3.0的应用相当大众化,但在大约2.5GHz的频率可能会出现电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)的问题。这是由于USB3.0具有5Gbps的数据速率(datarate),其时钟脉冲频率落在2.5GHz。因此,操作频率大约在2.5GHz的装置(例如无线鼠标的无线模块)可能会被USB3.0的信号所干扰而失效。举例而言,USB3.0的集线器(hub)具有线路板及安装在线路板上的USB3.0芯片及USB3.0电连接器。当USB3.0的集线器(hub)的外壳采用塑胶材质且不具有适当的金属屏蔽时,线路板传输的USB3.0信号(时钟脉冲频率为2.5GHz)所发出的射频干扰大约落在2.5GHz。这样的电磁干扰/射频干扰可能影响操作频率在2.4GHz的无线鼠标的无线模块。USB3.0的架构采用差动信号的方式来传输信号。差动传输路径必须有良好的对称性,以确保差动信号的平衡。当差动传输路径出现不对称时,差动信号可能转换成不需要的共模(commonmode)噪声,因而导致射频干扰(RFI)的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通孔布局结构,适用于线路板,用以降低传输信号时所产生对外的干扰。本专利技术的再一目的在于提供一种线路板,用以降低传输信号时所产生对外的干扰。本专利技术又一目的在于提供一种电子总成,用以降低传输信号时所产生对外的干扰。为达上述目的,本专利技术的一种通孔布局结构,适用 ...
【技术保护点】
一种通孔布局结构,适用于一线路板,该通孔布局结构包括:一对第一差动通孔,排列于一第一直线上;一对第二差动通孔,排列于该第一直线上;第一接地通孔,排列于该第一直线上,其中该第一接地通孔位于该对第一差动通孔与该对第二差动通孔之间;第二接地通孔,排列于该第一直线上,其中该对第一差动通孔位于该第一接地通孔与该第二接地通孔之间;以及第三接地通孔,排列于该第一直线上,其中该对第二差动通孔位于该第一接地通孔与该第三接地通孔之间。
【技术特征摘要】
2014.09.15 TW 103131781;2014.07.17 US 62/025,9921.一种通孔布局结构,适用于一线路板,该通孔布局结构包括:一对第一差动通孔,排列于一第一直线上;一对第二差动通孔,排列于该第一直线上;一对第三差动通孔;第一接地通孔,排列于该第一直线上,其中该第一接地通孔位于该对第一差动通孔与该对第二差动通孔之间;第二接地通孔,排列于该第一直线上,其中该对第一差动通孔位于该第一接地通孔与该第二接地通孔之间;以及第三接地通孔,排列于该第一直线上,其中该对第二差动通孔位于该第一接地通孔与该第三接地通孔之间,其中该对第一差动通孔在电性上参考该第一接地通孔及该第二接地通孔,该对第二差动通孔在电性上参考该第一接地通孔及该第三接地通孔,且该第二接地通孔及该第三接地通孔不提供一接脚的插接,其中该对第一差动通孔传输USB3.0或USB3.1的一对传送差动信号Tx+及Tx-,该对第二差动通孔传输USB3.0或USB3.1的一对传送差动信号Rx+及Rx-,且该对第三差动通孔传输USB1.0或USB2.0的一对传送/接收差动信号D+及D-。2.如权利要求1所述的通孔布局结构,该对第三差动通孔排列于实质上平行于该第一直线的一第二直线上,所述通孔布局结构还包括:电源通孔,排列于该第二直线上;以及第四接地通孔,排列于该第二直线上,其中该对第三差动通孔排列于该电源通孔与该第四接地通孔之间,其中该对第三差动通孔分别位于该第一接地通孔的两侧。3.如权利要求1所述的通孔布局结构,还包括:电源通孔,与该对第三差动通孔的一排列于实质上平行于该第一直线的一第二直线上;以及第四接地通孔,与该对第三差动通孔的另一排列于实质上平行于该第一直线的一第三直线上,其中该对第三差动通孔之一与该电源通孔分别位于该第一接地通孔的两侧,该对第三差动通孔之另一与该第四接地通孔分别位于该第一接地通孔的两侧。4.一种线路板,适用于安装一电连接器,该线路板包括:多个图案化导电层;多个介电层,与该些图案化导电层交替叠合;以及通孔布局结构,包括:一对第一差动通孔,排列于一第一直线上;一对第二差动通孔,排列于该第一直线上;一对第三差动通孔;第一接地通孔,排列于该第一直线上,其中该第一接地通孔位于该对第一差动通孔与该对第二差动通孔之间;第二接地通孔,排列于该第一直线上,其中该对第一差动通孔位于该第一接地通孔与该第二接地通孔之间;以及第三接地通孔,排列于该第一直线上,其中该对第二差动通孔位于该第一接地通孔与该第三接地通孔之间,其中该对第一差动通孔在电性上参考该第一接地通孔及该第二接地通孔,该对第二差动通孔在电性上参考该第一接地通孔及该第三接地通孔,且该第二接地通孔及该第三接地通孔不提供一接脚的插接,其中该对第一差动通孔传输USB3.0或USB3.1的一对传送差动信号Tx+及Tx-,该对第二差动通孔传输USB3.0或USB3.1的一对传送差动信号Rx+及Rx-,且该对第三差动通孔传输USB1.0或USB2.0的一对传送/接收差动信号D+及D-。5.如权利要求4所述的线路板,该对第三差动通孔排列于实质上平行于该第一直线的一第二直线上,其中该通孔布局结构还包括:电源通孔,排列于该第二直线上;以及第四接地通孔,排列于该第二直线上,其中该对第三差...
【专利技术属性】
技术研发人员:李胜源,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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