【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及笔记本电脑领域,尤其涉及笔记本电脑键盘中的聚酯膜开关结构的改进。
技术介绍
现有笔记本电脑键盘聚酯薄膜开关采用上下层聚酯薄膜上印刷银线,中间用中层隔开,按压按键实现按键导通。因键盘设计局限,聚酯薄膜上印刷工序较多(UV、跳线等),不仅生产成本较高,而且制程良率低,因而需改变聚酯薄膜印刷银线的工艺。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述现有存在的问题和不足,本技术提供了一种键盘聚酯薄膜开关,单层聚酯薄膜上铜导线更细,排布的导线可以更多,无需跳线即可满足,从而可节省工序及大量的辅助材料从而降低制造成本、提升良率。技术方案:为实现上述专利技术目的,本技术采用以下技术方案:一种键盘聚酯薄膜开关,从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜,所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1?0.2mm的铜线组成的电路;其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配,且不存在跳线,所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。作为优选,所述上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜之间采用水胶粘合。有益效果:与现有技术相比,本技术具有以下优点:本技术采用全新的设计理念,使用线宽更细的镀铜代替目前行业中的银线,使得设计走线不再受键盘机构的限制,不需要多余的工序来连接线路。简化了工艺流程,减低了生产过程的不良,节约了设计及生产成本。【附图说明】图1为本技术的结构示意图;图2为本技术所述上层聚酯薄膜的下底面的印刷铜线电路结构示意图;图3为本技术所述中层的印刷铜线电路结构示意图 ...
【技术保护点】
一种键盘聚酯薄膜开关,其特征在于:从上至下依次包括上层聚酯薄膜、中层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜,所述上层聚酯薄膜的下底面、中层聚酯薄膜的双面和下层聚酯薄膜的上顶面均镀覆有0.1~0.2mm的铜线组成的电路;其中上层聚酯薄膜和下层聚酯薄膜的铜线电路相匹配,且不存在跳线,所述中层聚酯薄膜在按键位置掏空形成隔片孔并通过按键将上下两层聚酯薄膜的电路导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邹伟民,管国志,
申请(专利权)人:江苏传艺科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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