基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法技术

本发明专利技术提供了一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，包括：在符合IEEE1149.1标准的所述器件上增加一TRD，所述TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中，每组装或者堆叠一个器件，均可进行实时测试，而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试，还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置。

【技术实现步骤摘要】
基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法
本专利技术涉及集成电路测试
，尤其是一种基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法。
技术介绍
IEEE1149.1标准用于PCB和IC的边界扫描测试。该标准规定了5个标准端口：TDI、TDO、TCK、TMS、TRST。TDI用于数据(或指令)的串行输入、TDO用于数据(或指令)的串行输出、TCK提供可测试性设计逻辑的时钟、TMS与TCK配合提供可测试性设计逻辑的状态、TRST用于可测试性设计逻辑复位。通过可测试性设计逻辑的状态机和指令得到测试模式并测试。在用于PCB测试时，如图1所示，多个器件(101、102、103以及104)组装在一个PCB板上，每个器件的TCK、TMS、TRST连接在一起，相邻器件的TDO和TDI相连，其中一个器件的TDI信号是由上一个器件的TDO提供的，这种状况下，如果中间任何一个器件失效或未组装，所有器件都不可测试。3D封装器件的连接类似于这样的PCB连接，只是多个器件不是在同一平面上组装，通过TSV工艺，相互之间实现立体堆叠，这样使得测试更为艰难，其中一个器件失效就意味着整个组件失效。因此在封装过程中需要实时测试新堆叠的器件，以便及时发现问题及早更换，以免最终出现更大损失，所以封装过程测试显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法，以解决封装过程中无法进行测试的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法，包括：封装过程中的器件均符合IEEE1149.1标准，所述器件包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；在所述器件上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回包括以下步骤：设置所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为on状态，所述需要测试数据端返回的器件的TRD与TDO相连接；设置所述封装过程中的其他器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为off状态，所述封装过程中的其他器件的TRD与TDO断开；使用IEEE1149.1标准测试方法对所述封装过程中所形成的器件组合进行测试。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述器件组合包括一个或多个器件，所述需要测试数据端返回的器件为所述器件组合中的最后一个器件。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述器件组合中的第一个器件的TCK、TDI、TMS、TMS以及TRD连接到测试系统上。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述封装过程中的多个器件之间通过硅通孔技术实现立体堆叠。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述封装过程中的多个器件的TCK通过硅通孔技术连接在一起。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述封装过程中的多个器件的TMS通过硅通孔技术连接在一起。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述封装过程中的多个器件的TRST通过硅通孔技术连接在一起。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述封装过程中的多个器件的TRD通过硅通孔技术连接在一起。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述封装过程中，后一个器件的TDI和与前一个器件的TDO相连接。优选的，在上述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述器件上的TRD端串联一保护电阻，所述保护电阻用于保护所述器件。在本专利技术提供的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法中，在IEEE1149.1标准的基础上，器件上增加了所述引脚接口TRD以及用于控制所述引脚接口TRD的状态的返回数据指令，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现封装过程中任一器件的TDO的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中，每组装或者堆叠一个器件，均可进行实时测试，而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试，还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置，提高了器件测试的效率。同时本方法还可用于各种集成电路中，使得器件的测试具有通用性、一致性。附图说明图1为现有技术中使用IEEE1149.1标准对PCB板测试原理图；图2为本专利技术实施例中器件的结构示意图；图3为本专利技术实施例1中器件堆叠过程测试原理图；图4为本专利技术实施例2中器件组装过程测试原理图。具体实施方式下面将结合示意图对本专利技术的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例1本专利技术提供了一种基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法，用于以TSV(ThroughSiliconVia，硅通孔技术)工艺为基础的器件堆叠，如图2所示，包括：在符合IEEE1149.1标准的器件201上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件201的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD的状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件201的TDO端的数据返回。具体的，封装过程中的器件201均符合IEEE1149.1标准，所述器件201包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；具体的，TCK为测试时钟输入，TDI为测试数据输入，TRO为测试数据输出，TMS为测试模式选择，TRST为测试复位输入，低电平有效。在增加所述引脚接口TRD后，所述封装过程中的每一个器件201均包括TCK、TMS、TRST、TDI、TDO以及TRD引脚接口。所述封装过程中的多个器件201之间通过硅通孔技术(TSV，ThroughSiliconVia)实现立体堆叠，具体的，通过TSV通孔，使得所述封装过程中的多个器件201的TCK连接在一起，所述封装过程中的多个器件201的TMS连接在一起，所述封装过程中的多个器件201的TRST连接在一起，所述封装过程中的多个器件201的TRD连接在一起。而相邻两个器件201的TDO和TDI连接在一起。所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接状态。具体的，如果一个器件201的TRD为on状态，则所述器件201的所述引脚接口TRD与TDO端相连接。如果一个器件201的TRD为off状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，包括：封装过程中的器件均符合IEEE1149.1标准，所述器件包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；在所述器件上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。

【技术特征摘要】
1.一种基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，包括：封装过程中的器件均符合IEEE1149.1标准，所述器件包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；在所述器件上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回；利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回包括以下步骤：在所述封装过程中堆叠需要测试的器件和其他器件，在堆叠测试过程中，在堆叠的器件中只能有一个器件的TRD能与其TDO连接，堆叠的多个器件的TRD是连接在一起的；设置所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为on状态，所述需要测试数据端返回的器件的TRD与TDO相连接；设置所述封装过程中的其他器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为off状态，所述封装过程中的其他器件的TRD与TDO断开；使用IEEE1149.1标准测试方法对所述封装过程中所形成的器件组合进行测试。2.如权利要求1所述的基于IEEE1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述器件组合包括一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶守银，王锦，祁建华，凌俭波，王华，郝丹丹，
申请(专利权)人：上海华岭集成电路技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31