半导体模块制造技术

功率模块具有：基座板(3)，其在表面(3a)设置有定位用导线接合部(20a～20d)；绝缘基板(8)，其在与基座板(3)相对的背面(8b)侧，设置有对定位用导线接合部(20)进行收容的孔部(21a～21d)，孔部(21a～21d)对定位用导线接合部(20)进行收容，从而该绝缘基板(8)在相对于基座板(3)被定位的状态下，固定在基座板(3)上；以及半导体芯片，其在绝缘基板(8)中配置在与背面(8b)相反的表面侧。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块
本专利技术涉及一种半导体模块。
技术介绍
在功率半导体模块中，通过焊料接合而在金属基座板上搭载绝缘基板及半导体芯片等。例如在日本特开2000－031358号公报、日本特开平01－281760号公报中，提出有下述技术，即，在将利用铜箔进行了电路配置的绝缘基板搭载于金属基座板上而形成的半导体模块中，为了绝缘基板的定位而在金属基座板上的规定位置处设置凹凸部。在上述日本特开2000－031358号公报以及日本特开平01－281760号公报中提出的半导体模块中，存在下述问题，即，为了在基座板上设置凹凸部，需要向该基座板另外实施加工，因此工时增加，制造效率降低。另外，在使用模具等设置凹凸部的情况下，对该凹凸部的形成部位、数量进行变更时，由于还需要模具自身的设计变更，所以难以用于多品种的少量生产。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种半导体模块，该半导体模块抑制制造效率的降低，在基座板上高精度地定位绝缘基板。本专利技术所涉及的半导体模块具有：基座板，其在表面设置有定位用导线接合部；绝缘基板，其在与基座板相对的背面侧，设置对定位用导线接合部进行收容的收容部，通过由上述收容部对定位用导线接合部进行收容，从而该绝缘基板在相对于基座板被定位的状态下，固定在基座板上；以及半导体芯片，其在绝缘基板中配置在与上述背面相反的表面侧。根据本专利技术所涉及的半导体模块，能够提供一种半导体模块，其抑制制造效率的降低，相对于基座板高精度地定位绝缘基板。通过结合附图进行理解而对本专利技术做出的详细说明，使本专利技术的上述内容及其它目的、特征、方案以及优点变得明确。附图说明图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块的构造的概略剖面图。图2是用于说明实施方式1所涉及的半导体模块的构造的概略斜视图。图3是用于说明实施方式1所涉及的半导体模块的第1变形例的构造的概略斜视图。图4是用于说明实施方式1所涉及的半导体模块的第2变形例的构造的概略斜视图。图5是用于说明实施方式1所涉及的半导体模块的第3变形例的构造的概略斜视图。图6是用于说明实施方式1所涉及的半导体模块的第4变形例的构造的概略斜视图。图7是表示实施方式2所涉及的半导体模块的构造的概略剖面图。具体实施方式下面，基于附图，对本专利技术的实施方式进行说明。此外，对于在以下的附图中相同或者相当的部分，标注相同的参照标号，不重复其说明。(实施方式1)首先，对作为本专利技术的一个实施方式的实施方式1进行说明。首先，对本实施方式所涉及的半导体模块的构造进行说明。参照图1，作为本实施方式所涉及的半导体模块的功率模块1，主要具有壳体2、基座板3、电力端子4、信号端子5、电力配线4a及信号配线5a(接合导线)、绝缘基板8、半导体芯片10、硅凝胶12、封装树脂13。壳体2配置在基座板3的表面3a上，与基座板3一起构成用于收容半导体芯片10的内部空间。电力端子4由金属构成，沿壳体2的内表面，以接近半导体芯片10的方式弯曲并延伸。电力端子4经由电力配线4a与形成在绝缘基板8的表面(正面)8a上的图案层7连接。信号端子5由金属构成，沿壳体2的内表面，以接近半导体芯片10的方式延伸。信号端子5配置为，在壳体2的内部空间中与电力端子4相对，在与电力端子4之间夹着半导体芯片10。信号端子5经由信号配线5a与半导体芯片10连接。绝缘基板8具有表面(正面)8a以及背面8b，在该表面8a以及背面8b上分别形成有图案层7、9。图案层7、9例如由铜箔等构成，具有大于或等于0.1mm而小于或等于0.5mm的厚度。绝缘基板8以相对于基座板3进行了定位的状态，利用焊料层6固定在该基座板3上。焊料层6的厚度是例如大于或等于0.1mm而小于或等于0.5mm。对于绝缘基板8相对于基座板3的定位机构，在后面记述。半导体芯片10配置在绝缘基板8的表面8a侧，利用焊料层11固定在绝缘基板8上。半导体芯片10是例如MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)、IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)或者二极管等半导体元件。此外，在图1中，在绝缘基板8上仅固定有1个半导体芯片10，但也可以将多个上述半导体元件在绝缘基板8上排列固定。硅凝胶12填充在壳体2的内部空间中，包覆半导体芯片10。封装树脂13配置在硅凝胶12上。如上述所示，半导体芯片10在壳体2的内部空间中由硅凝胶12以及封装树脂13封装。下面，参照图1及图2，说明绝缘基板8相对于基座板3的定位机构。图2示出了在功率模块1(图1)中将基座板3以及绝缘基板8分解后的状态。参照图2，在基座板3的表面3a上设置有多个定位用导线接合部20(20a～20d)。定位用导线接合部20利用与将电力配线4a以及信号配线5a(图1)等向半导体芯片10、端子进行固定的方法相同的方法，固定在基座板3上。更具体地说，通过向设置在基座板3的表面3a上的导线施加热量、超声波或者压力等，从而在表面3a上设置定位用导线接合部20。定位用导线接合部20由与电力配线4a以及信号配线5a相同的金属构成，例如由铝、铜等金属材料构成。定位用导线接合部20的直径例如大于或等于0.1mm而小于或等于1.0mm。定位用导线接合部20也可以如图2所示分别设置在四边形的四角，但其数量、配置方法并没有特别地限定。在形成于绝缘基板8的背面8b(与基座板3相对的面)上的图案层9上，设置有用于分别收容定位用导线接合部20a～20d的多个孔部21a～21d(收容部)。更具体地说，定位用导线接合部20a～20d分别能够向各个孔部21a～21d插入，由此将绝缘基板8相对于基座板3进行定位。孔部21也可以如图2所示，设置在成为图案层9的外周形状的矩形形状中的角部(四角)，但并不限定于此，可以与定位用导线接合部20的数量、配置方法相对应而适当选择。例如孔部21也可以设置在与上述矩形形状的边相邻的部分处。上述功率模块1可以以下述方式制造。参照图1，首先，在基座板3的表面3a上，通过焊接而对形成有图案层7、9的绝缘基板8以及半导体芯片10进行固定。然后，使半导体芯片10以及图案层7经由电力配线4a、信号配线5a而与电力端子4、信号端子5等连接。然后，将硅凝胶12以及封装树脂13依次封入，对半导体芯片10进行封装。这样得到上述功率模块1。下面，在对本实施方式所涉及的功率模块1的特征进行说明的基础上，对其作用效果进行说明。功率模块1具有：基座板3，其在表面3a上设置有定位用导线接合部20；绝缘基板8，其在与基座板3相对的背面8b侧，设置对定位用导线接合部20进行收容的孔部21(收容部)，在使该孔部21收容定位用导线接合部20而相对于基座板3进行了定位的状态下，固定于基座板3上；以及半导体芯片10，其在绝缘基板8上，配置在与背面8b相反的表面8a侧。在上述功率模块1中，能够在定位用导线接合部20被收容于孔部21中而将绝缘基板8相对于基座板3进行了定位的状态下，将该绝缘基板8固定在基座板3上。由此，与对基座板自身进行加工而形成凹凸部等，并利用该凹凸部对绝缘基板8进行定位的情况相比，使得工序更简化，提高制造效率。另外，定位用导线接合部20可以使用与在连接电力配线4a、信号配线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其具有：基座板，其在表面设置有定位用导线接合部；绝缘基板，其在与所述基座板相对的背面侧，设置用于收容所述定位用导线接合部的收容部，通过由所述收容部对所述定位用导线接合部进行收容，从而所述绝缘基板在相对于所述基座板被定位的状态下，固定在所述基座板上；以及半导体芯片，其在所述绝缘基板中，配置在与所述背面相反的表面侧。

【技术特征摘要】
2013.10.31 JP 2013-2267311.一种半导体模块，其具有：基座板，其在表面设置有定位用导线接合部；绝缘基板，其在与所述基座板相对的背面侧，设置用于收容所述定位用导线接合部的收容部，通过由所述收容部对所述定位用导线接合部进行收容，从而所述绝缘基板在相对于所述基座板被定位的状态下，固定在所述基座板上；以及半导体芯片，其在所述绝缘基板中，配置在与所述背面相反的表面侧，所述定位用导线接合部是通过将导线固定在所述基座板的所述表面而形成的。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，在所述基座板的所述表面，设置有多个所述定位用导线接合部，在所述绝缘基板的所述背面侧，设置有对多个所述定位用导线接合部分别进行收容的多个所述收容部。3.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述收容部是在形成于所述绝缘基板的所述背面上的图案层上设置的孔部，所述绝缘基板通过使所述定位用导线接合部向...

【专利技术属性】
技术研发人员：大月高实，米山玲，山下秋彦，木村义孝，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP