本实用新型专利技术涉及一种宽间距全彩LED灯珠，包括支架与灯头，所述支架上端被所述灯头包裹，其特征在于，所述支架包括位于同一水平面的一第一支杆与若干第二支杆，所述第一支杆顶端设置有用于安置若干LED发光芯片的凹形碗杯，所述LED发光芯片在所述碗杯中呈一字型排列。将LED发光芯片呈一字型设置，提高了应用此LED灯珠的显示屏的显示均匀度，消除了色差；采用正球体灯头，提升了灯珠各个方向的光线明暗均匀度；支架折弯减小了灯头体积的同时保持了支杆底端间距，实现高密度屏设计的同时降低了焊接过程中的连锡现象，缩短了生产工时，提升了效率；合理的卡点位置设计，提升了灯珠亮度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED显示屏及LED照明领域，尤其是一种宽间距全彩LED灯珠。
技术介绍
现有技术中出现有各种各样的LED灯板，且产品的种类和数量也在多样化，其大部分LED灯板包括电路板以及焊接于电路板上面的复数个不同颜色的LED灯珠。传统LED全彩屏的灯珠，通常将红、绿、蓝LED灯珠分别独立焊接于电路板上面，传统的单灯组合做成整屏后，从屏体的左右两侧看，颜色不一，因为发光芯片不在一条线上，在某个角度，势必存在某种颜色的光会挡住另外一种颜色，就会造成某种颜色不足，造成偏色。目前缺乏一种能够提供各个方向均匀色彩的LED灯珠。鉴于上述缺陷，本技术创作者经过长时间的研宄和实践终于获得了本创作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种宽间距全彩灯珠，用以克服上述技术缺陷。为实现上述目的，本技术提供一种宽间距全彩LED灯珠，包括支架与灯头，所述支架上端被所述灯头包裹，其特征在于，所述支架包括呈一线排列相互绝缘的一第一支杆与若干第二支杆，所述第一支杆顶端设置有用于安置若干LED发光芯片的凹形碗杯，所述LED发光芯片在所述碗杯中呈一字型排列。较佳的，所述LED发光芯片在所述碗杯内呈垂直方向一字型排列。较佳的，所述LED发光芯片在所述碗杯内呈平行方向一字型排列。较佳的，所述第一支杆和/或所述第二支杆下端设置有弯曲部，使所述支架下端宽于上端。较佳的，所述第二支杆包括一前第二支杆、一中第二支杆与一后第二支杆，所述前第二支杆、中第二支杆、所述第一支杆与所述后第二支杆依次排列，所述前第二支杆与所述后第二支杆设置有向所述第一支杆突起的突出部，所述中第二支杆设置有一中段折弯部。较佳的，相邻两个支杆底端之间的距离为1.5?2mm。较佳的，相邻两个支杆底端之间的距离为1.8mm。较佳的，所述灯头包括半球体顶端与圆柱体底端，所述半球形顶端为半圆正球状。较佳的，所述支架下部设置有卡点，所述卡点上端与所述支架最下端距离为2.7mm0与现有技术比较本技术的有益效果在于:将LED发光芯片呈一字型设置，提高了应用此LED灯珠的显示屏的显示均匀度，消除了色差；采用正球体灯头，提升了灯珠各个方向的光线明暗均匀度；支架折弯减小了灯头体积的同时保持了支杆底端间距，实现高密度屏设计的同时降低了焊接过程中的连锡现象，缩短了生产工时，提升了效率；合理的卡点位置设计，提升了灯珠亮度。【附图说明】图1为本技术实施例一结构图；图2为本技术实施例一俯视图；图3为本技术实施例二结构图；图4为本技术实施例二俯视图；图5为本技术实施例三结构图；图6为本技术实施例四结构图。【具体实施方式】以下结合附图，对本技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。本技术所述的灯珠主要包括支架和灯头两部分。所述支架与所述灯头连接，提供主体结构、提供LED发光芯片的电路回路、并且能够提供与提升整体灯珠的机械性能；所述灯头主要由固化后的透光环氧树脂构成，分成半球形的上端与圆柱体下端，所述半球形上端能够对LED发光芯片起到光线折射作用，使其能够更符合人们对于灯光的需要，所述下端便于使用者手持或者夹持，所述灯头为支架提供保护。实施例一请参见图1所示，图1为本技术实施例一结构图(正视图)。本技术所述的灯珠包括支架I和灯头2。所述支架I包括相互绝缘连接的一第一支杆12a与若干第二支杆11a，本实施例中包括三个所述第二支杆Ila ;所述第一支杆12a上端有一支撑端，其上设置有碗杯13a ;所述第一支杆12a与所述第二支杆Ila上端被所述灯头2包裹，下端裸露。所述支架I的最下端还包括卡点14a，所述卡点14a用于将所述灯珠固定在LED屏的PCB板上。所述第一支杆12a用于放置发光芯片，所述第二支杆Ila用于引出发光芯片的电极；其中，所述第一支杆12a与若干所述的第二支杆Ila呈同一直线排列，便于生产加工。请参见图2所示，图2本技术实施例一俯视图。所述碗杯13a设置在所述第一支杆12a顶端的支撑端上，为一椭圆形凹坑结构，内壁设置有反光材料，凹坑中设置有若干LED发光芯片131a，本实施例中，所述碗杯13a中设置有三颗所述LED发光芯片131a，分别为红、蓝、绿。所述三颗LED发光芯片131a在所述碗杯13a内呈垂直方向一字型排列，这里说的垂直方向，是垂直于所述支架I的所述第一支杆12a与所述支杆Ila的呈一线的排列方向。而作为显不屏，灯的垂直发光角度一般在55度左右，所以显不屏垂直最下端是显示屏公认的盲区，不会作为屏体的观察角度。所以灯珠芯片垂直一字型排列，不会影响观看视角，只要在显示屏垂直最下端的方向偏离一定角度，屏体上面的信息就会落入观众的眼中。所以发光芯片的排列方式，直接影响到观众观看显示屏画面的逼真度。本技术的所述LED发光芯片的设置方式能够将LED灯的发光盲点移至用户不会所处的位置当中去，而在用户视野范围内提升了 LED灯的发光均匀度，无论是从左看还是从右看，都不会存在色偏。所述三颗LED发光芯片均位于所述第一支杆12a上的碗杯中，当灯珠作为反极性使用时，需要五根导电线，红色芯片一根，直接连接到余下的三个所述第二支杆Ila之一，形成红色的正极，负极直接通过银胶固定在所述碗杯13a内；蓝色和绿色两个芯片各两根导电线，正极通过导电线连接到所述第一支杆12a上，与红色的负极相通，形成公共端；蓝绿两个芯片的负极通过导电线，连接到剩余的两个所述第二支杆Ila上，形成蓝色的负极和绿色的负极。如果是当正极性灯珠使用，也是五根导电线，红色芯片一根，芯片负极与所述第一支杆12a相连，形成红色的负极，正极通过导电线，连接到所述第二支杆IIa之一顶端，形成公共端，蓝色和绿色芯片的正极也通过导电线连接到这个公共端上，两者的负极分别通过导电线，连接到余下的两个所述第二支杆I la，形成蓝绿的负极。以上导电线为金属材质，可以是金线、银线、合金线、铜线等，作用都一样，起导通作用。作为另外的改进，所述第二支杆Ila在下端具有弯折部111a。所述第二支杆Ila包括包裹在所述灯头2中的上端、弯折部Illa与下端，所述上端用于为发光芯片提供电极连接点，所述下端用于插入焊盘与LED基板连接；由于所述弯折部的存在，使所述支架I整体下部比上部略宽，如此做能够使下端张开比较宽的距离，使波峰焊的时候不产生焊点粘连，与此同时，上端可以收紧变窄，使用于包裹的所述灯头2圆柱体下端直径变小，从而使所述灯头2半球形上端直径变小，这样发光芯片从支架碗杯内往半球形顶端折射的角度小，亮度得到提高；再者，因为所述圆柱体下端的直径小，在本技术所述灯珠均匀排列在PCB板线路中的间距可以得到最大的发挥，显示屏即可做到更高密度。...
【技术保护点】
一种宽间距全彩LED灯珠，包括支架与灯头，所述支架上端被所述灯头包裹，其特征在于，所述支架包括呈一线排列相互绝缘的一第一支杆与若干第二支杆，所述第一支杆顶端设置有用于安置若干LED发光芯片的凹形碗杯，所述LED发光芯片在所述碗杯中呈一字型排列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建良，
申请(专利权)人：深圳市金华光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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