电路板的结合结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板的结合结构，其包含主电路板与子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域，从而改变了子电路板与主电路板的结合方式，降低了电路板结合后的总厚度，减少了电路板的总厚度对装置厚度的影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板的结合结构，特别涉及一种用于移动终端的电路板的结合结构。
技术介绍
众所周知，在电子设备
，为满足用户个性化、时尚化的需要，手机等移动终端的外观设计越发重要，因此随着外观设计而来的内部电路板结构设计受到极大的挑战；传统情况下，子电路板通过焊接而叠放于主电路板上，结合后使得整个电路板的厚度增加，这显然会影响到整个电子装置的厚度，与用户追求的超薄化外观相悖。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板的结合结构，使得电路板结合后的总厚度降低，减小电路板的总厚度对装置厚度的影响。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电路板的结合结构，包含主电路板与子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域。本技术实施方式相对于现在技术而言，对主电路板进行了区域划分，特别为子电路板设置于出一片镂空区域，使得子电路板与主电路板的结合方式发生了改变，由将子电路板直接焊接在主电路板表面转换成将子电路板置于主电路板的镂空区域中，从而降低了电路板结合后的总厚度，减少了电路板的总厚度对装置厚度的影响。进一步地，所述主电路板包含N个所述第二区域，所述子电路板的个数为N个，所述子电路板与所述第二区域一一对应，其中N为大于或等于2的自然数。一般情况下，所述主电路板上会连接多个所述子电路板，所以在所述主电路板上设置与所述子电路板个数相同的第二区域即镂空区域，可使得所有的子电路板都能置于镂空区域中，更加有效地降低电路板结合后的总厚度。进一步地，所述镂空区域周边设有M个焊接区；所述子电路板上设有与主电路板连接的焊盘，所述焊盘的个数为M个，所述焊接区与所述焊盘一一对应，其中M为大于或等于2的自然数。由于所述子电路板的形状可以根据需要设置成多种样式，因此在所述子电路板上设置多个焊盘，可使所述子电路板与所述主电路板根据实际情况更加灵活的连接。进一步地，所述焊接区的形状为方形，且所述焊接区的面积大于焊盘的面积。所述子电路板通过焊盘与所述主电路的焊接区焊接在一起，本技术中的实施方式中，将焊接区设置为方形，并且使焊接区面积大于焊盘面积，是为了保证焊盘与焊接区的焊接面积增大，焊接的稳定性增强。进一步地，所述焊盘位于子电路板安接元器件的一面。使得子电路板倒扣于主电路板的镂空区域中，有效地减小结后电路板的总厚度。进一步地，所述子电路板上的元器件包括THT(插入式)封装元器件和SMT(表面黏贴式)封装元器件，灵活满足实际需要。进一步地，所述子电路板双面都有元器件，以所述子电路板上最高元器件所在的面为所述子电路板的正面，所述子电路板倒置于所述主电路板的第二区域；所述焊盘位于子电路板上的正面。不仅节省了主电路板的面积，增大了子电路板面积的利用率，相结于直接在主路板的双面直接焊接元器件而言，也在一定程度上降低了结合后电路板的总厚度。进一步地，所述子电路板上的元器件为SMT (表面黏贴式)封装元器件。SMT封装元器件的引脚焊接在元器件一面，不需要占用子电路板另一面的空间，所以可以实现双面焊接，提高子电路板面积的利用率。进一步地，所述主电路板和子电路板均为以下任意一种电子产品中的电路板:手机、笔记本、平板电脑。【附图说明】图1是根据本技术第一实施方式的电路板的结合结构的主电路板的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式的电路板的结合结构的子电路板结构示意图；图3是根据本技术第一实施方式的电路板的结合结构的剖面结构示意图；图4是根据本技术第二实施方式的电路板的结合结构的剖面结构示意图。图5是根据本技术第三实施方式的电路板的结合结构的剖面结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电路板的结合结构，包含主电路板10与子电路板20 ;如图1所示，所述主电路板10包含第一区域11和第二区域12 ;所述主电路板10的元器件安装于所述第一区域11，所述第二区域12为镂空区域，所述第二区域12的形状与所述子电路板20的形状相适配，所述子电路板20置于所述主电路板10的第二区域12。具体地说，所述主电路板10包含I个所述第二区域12，且所述第二区域12周边设有M个焊接区13，所述子电路板20的相应位置上设有M个焊盘21，如图2所示，所述子电路板20通过所述焊盘21焊接于所述焊接区13，实现子电路板20与所述主电路板10第二区域12的连接，M为大于或等于2的自然数。其中所述焊接区的形状为方形，且其面积大于焊盘面积，这是为了使焊盘与焊接区的焊接面积增大，焊接的稳定性增强；所述焊盘21位于子电路板20安装元器件的一面，使得子电路板倒置于主电路板的镂空区域中，如图3所示，有效地减小结后电路板的总厚度。值得说明的是，在本实施方式中，所述子电路板20上的元器件22包括THT (插入式)封装元器件和SMT(表面黏贴式)封装元器件，且所述子电路板20上只有一面安装了元器件22。本技术的第二实施方式涉及一种电路板的结合结构。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于:在第一实施方式中，所述子电路板20只有一面安装有元器件，所述焊盘21位于子电路板20安装元器件的一面，通过将所述焊盘21焊接于所述主电路板10的焊接区13而实现子电路板20与主电路板10第二区域12的连接；而在本实施方式中，如图4所示，所述子电路板20双面都有元器件22 ;以所述子电路板20上最高元器件所在的面为所述子电路板20的正面，所述焊盘位于子电路板20的正面，子电路板20倒置于主电路板10的第二区域12。值得说明的是，本实施方式中，所述子电路板20上的元器件22为SMT封装元器件。使用SMT封装元器件，其引脚焊在与元器件的同一面，不需要占用子电路板20另一面的空间，所以可以在子电路板20两面上同时封装。另外，子电路板20双面焊接元器件，提高了子电路板20的面积利用率，使得子电路板20能够承载更多地元器件的同时，相对于在主电路板10的双面焊接元器件面言，也减小了电路板结合后的总厚度对装置厚度的影响，所以这种电路板间的结合结构对于追求超薄化外观的电子装置尤为重要，所以在本案中，所述主电路板和子电路均可以是以下任意一种电子产品中的电路板:手机、笔记本、平板电脑。本技术的第三实施方式涉及一种电路板的结合结构。第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于:所述第二实施方式中，主电路板10只包含一个第二区域12，只能倒置一个子电板20 ;而在本实施方式中，如图5所示，所述主电路板10包含N个所述第二区域12，与其相应地所述子电路板20的个数也为N个，其中N为大于或等于2的自然数。具体地说，所述主电路板10包含N个所述第二区域12，所述子电路板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的结合结构，其特征在于，包含主电路板和子电路板；所述主电路板包含第一区域和第二区域；所述主电路板的元器件安装于所述第一区域，所述第二区域为镂空区域，所述第二区域的形状与所述子电路板的形状相适配；所述子电路板置于所述主电路板的第二区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延明，
申请(专利权)人：上海移远通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31