本实用新型专利技术涉及一种新型元器件，尤其是一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。由于芯片区内可安装至少两个芯片，且与芯片区连接的引脚区的数量为至少两个，从而组装时能串联或并联至少两个芯片，增大了芯片面积，另外在操作过程中也更容易和方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型元器件，尤其是一种引线框架，属于电子信息技术。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架需要再起芯片区表面安装芯片，再利用树脂塑封芯片固定呈一整体的半导元件。引线框架具有安装芯片的散热片，现有的散热区的限制，最大能装4.6mm*5.3mm左右，且芯片的数量受限制，最多装两个芯片，产品电流电压较小。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研宄创新，以期创设一种新型结构的引线框架，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种增大了芯片面积，且在操作过程中也更容易和方便的引线框架。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案如下:一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。进一步的，所述芯片区的长度为T0-220C引线框架长度的大于I的正整数的倍数，所述芯片区的高度与T0-220C引线框架的高度相同。进一步的，所述散热区的长度与芯片区的长度相同。进一步的，所述散热区上仅开设有一个散热孔。进一步的，至少两个所述引脚区平行设置，且位于芯片区的正下方。进一步的，每个所述引脚区还包括平行设置于左侧引脚和右侧引脚之间的中间引脚区，所述中间引脚区连接至芯片区，所述左侧引脚和右侧引脚上设置有溅丝部。借由上述方案，本技术至少具有以下优点:由于芯片区内可安装至少两个芯片，且与芯片区连接的引脚区的数量为至少两个，从而组装时能串联或并联至少两个芯片，增大了芯片面积，另外在操作过程中也更容易和方便。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本技术引线框架的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1，本技术一较佳实施例所述的一种引线框架10用以安装T0-220C-B芯片(未图示)，下文将该引线框架10命名为T0-220C-B引线框架。T0-220C-B引线框架10包括散热片I及与所述散热片I连接的引脚区2，所述散热片I内设置有散热区11和可安装至少两个芯片的芯片区12。所述芯片区12至少分别与两个引脚区2连接，每个所述引脚区2包括平行设置的左侧引脚21和右侧引脚22、及平行设置于左侧引脚21和右侧引脚22之间的中间引脚23，所述中间引脚23连接至芯片区12，所述左侧引脚21和右侧引脚22上设置有溅丝部24。所述芯片区12的长度为T0-220C引线框架20长度的大于I的正整数的倍数，所述芯片区12的高度与T0-220C引线框架20的高度相同。所述散热区11的长度与芯片区12的长度相同。所述散热区11上仅开设有一个散热孔13。至少两个所述引脚区2平行设置，且位于芯片区12的正下方。下面为采用本实施例的T0-220C-B引线框架10，T0-220C-B器件的组装流程一般为:S1、(加)点焊料——将一定量的软焊料在高温下，熔化在T0-220C-B引线框架10上;S2、装片——将T0-220C-B芯片在高温下装在已熔化的焊料上；S3、键合——用特定的金属丝，将T0-220C-B芯片表面的电极与T0-220C-B引线框架10对应的引线管脚连接好；S4、塑封一一使用特定的环氧树脂，注入T0-220C-B塑封模具，形成整排的T0-220C-B 器件；S5、清洗——去除整排的T0-220C-B管脚之间的飞边；S6、切筋——将连接T0-220C-B单元管脚之间的中筋和底筋切除，形成单一的T0-220C-B 器件；S7、测试一一根据各个T0-220C-B器件的电性能，进行分档(类)；S8、包装——将测试后的T0-220C-B器件进行保护，方便运输。综上所述，由于芯片区12内可安装至少两个芯片，且与芯片区12连接的引脚区2的数量为至少两个，从而组装时能串联或并联至少两个T0-220C-B芯片，增大了芯片面积，另外在操作过程中也更容易和方便。除此以外，由于芯片区12的长度为T0-220C引线框架20的大于I的正整数的倍数，所述芯片区12的高度与T0-220C引线框架20的高度相同，其一方面在粘片键合时能与正常的T0-220C引线框架20的轨道共同使用，有助于节省成本，另一方面，本技术的引线框架10扩大了散热片I面积，能组装多个T0-220C-B芯片的同时能做大功率产品。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，其特征在于:所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:所述芯片区的长度为T0-220C引线框架长度的大于I的正整数的倍数，所述芯片区的高度与T0-220C引线框架的高度相同。3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于:所述散热区的长度与芯片区的长度相同。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于:所述散热区上仅开设有一个散热孔。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于:至少两个所述引脚区平行设置，且位于芯片区的正下方。6.根据权利要求5所述的引线框架，其特征在于:每个所述引脚区还包括平行设置于左侧引脚和右侧引脚之间的中间引脚区，所述中间引脚区连接至芯片区，所述左侧引脚和右侧引脚上设置有溅丝部。【专利摘要】本技术涉及一种新型元器件，尤其是一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。由于芯片区内可安装至少两个芯片，且与芯片区连接的引脚区的数量为至少两个，从而组装时能串联或并联至少两个芯片，增大了芯片面积，另外在操作过程中也更容易和方便。【IPC分类】H01L23-367, H01L23-495【公开号】CN204315565【申请号】CN201520013960【专利技术人】张帆, 夏华忠 【申请人】无锡罗姆半导体科技有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2015年1月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，其特征在于：所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，夏华忠，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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