覆铜板用粘结片的制备方法及其应用技术

技术编号:11424007 阅读:340 留言:0更新日期:2015-05-07 02:37
本发明专利技术公开了一种覆铜板用粘结片的制备方法,将环氧树脂、超细双氰胺、超细2-甲基咪唑在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片;进一步地,选用一定数量的半固化粘结片组合成需要的板材厚度,再在一面或两面覆铜箔后热压成型,制得覆铜板。本发明专利技术覆铜板用粘结片的制备方法,用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶,使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片,大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗,既环保又降低了生产成本,同时提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板用粘结片的制备方法及其应用
本专利技术属于覆铜板
,本专利技术涉及一种覆铜板用粘结片的制备方法,本专利技术还涉及一种覆铜板的制备方法。
技术介绍
目前覆铜箔层压板的生产工艺基本都采用湿法浸渍法,即将增强材料(玻璃布、玻纤纸、木浆纸等)浸渍一定配方的胶黏剂体系,然后经过烘干、剪切、配料、层压而成,其胶水体系中会大量使用溶剂(如丙酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、酒精、甲醇、甲苯)等,这些溶剂通常会占到胶水体系的32%左右,其作用是将胶粘剂、固化剂、促进剂、填料等均匀分散,并易于增强材料的浸渍。然而在上胶烘干过程中溶剂会全部挥发到大气中,对环境造成严重的污染;有焚化炉的上胶机可以将挥发的溶剂燃烧掉,减少空气的污染,但同时也大大增加了企业的成本。双氰胺(DICY)是环氧树脂的一种潜伏性固化剂,由于其与环氧树脂难于混溶,又难溶于大多数常用溶剂,只在二甲基甲酰胺(DMF)和乙二醇甲醚中有一定的溶解量,因此在覆铜板粘结片的生产工艺中要采用大量的DMF来溶解DICY,不仅会增大生产成本,还对环境造成污染。另外,溶解后的双氰胺(DICY)与环氧树脂混溶后,由于二者流动性差异很大,浸透玻璃布或无纺布玻璃丝间缝隙时,双氰胺(DICY)溶液比环氧树脂浸入的量多,进而造成了在该缝隙内未反应的双氰胺(DICY)会出现毛细管效应,极易产生离子迁移现象,造成板材性能下降。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种覆铜板用粘结片的制备方法,解决了现有方法制备覆铜板粘结片的过程中需使用大量溶剂对环境造成污染的问题。本专利技术的另一个目的是提供一种覆铜板的制备方法。本专利技术所采用的技术方案是:覆铜板用粘结片的制备方法,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,超细双氰胺0.8%~3.06%,超细2-甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;超细双氰胺的粒径为0.45~10μm,超细2-甲基咪唑的粒径为0.45~10μm;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片。本专利技术的特点还在于,步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑,在保证温度的情况下,缓缓加入环氧树脂,同时开启搅拌器,搅拌速度500~2000转/min,搅拌时间20~60min搅拌均匀。步骤2中增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种。步骤2中干燥温度为170℃~180℃,时间为2~5min。本专利技术所采用的另一个技术方案是:覆铜板的制备方法,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,超细双氰胺0.8%~3.06%,超细2-甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;超细双氰胺的粒径为0.45~10μm;超细2-甲基咪唑的粒径为0.45~10μm;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片;步骤3:将步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度,再在其一面或两面覆铜箔后热压成型,制得覆铜板。本专利技术的特点还在于,步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑,在保证温度的情况下,缓缓加入环氧树脂,同时开启搅拌器,搅拌速度500~2000转/min,搅拌时间20~60min搅拌均匀。步骤2中干燥温度为170℃~180℃,时间为2~5min。步骤3中热压成型的温度为150~190℃,压强为1.0MPa~5.0MPa,时间为20~60min,真空度为35~100torr。本专利技术的有益效果是:本专利技术覆铜板用粘结片的制备方法,用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶,使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片,大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗,同时克服了双氰胺与树脂混溶后的离子迁移现象,既环保又降低了生产成本,同时提高了生产效率。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术覆铜板用粘结片的制备方法,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,粒径为0.45~10μm的超细双氰胺0.8%~3.06%,粒径为0.45~10μm的超细2-甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂,优选为D.E.R.530A80溴化双酚A型环氧树脂,或非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑,在保证温度的情况下,缓缓加入环氧树脂,同时开启搅拌器,搅拌速度500~2000转/min,搅拌时间20~60min搅拌均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,优选放入增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种,于170℃~180℃干燥2~5min后得到半固化粘结片。覆铜板的制备方法,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,粒径为0.45~10μm的超细双氰胺0.8%~3.06%,粒径为0.45~10μm的超细2-甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂,优选为陶氏化学的D.E.R.530A80溴化双酚A型环氧树脂,或非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑,在保证温度的情况下,缓缓加入环氧树脂,同时开启搅拌器,搅拌速度500~2000转/min,搅拌时间20~60min搅拌均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,优选放入增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种,于170℃~180℃干燥2~5min后得到半固化粘结片;步骤3:选用一定数量步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度,再在其一面或两面覆铜箔后热压成型,制得覆铜板;优选地,热压成型的温度为150~190℃,压强为1.0MPa~5.0MPa,时间20~60min,真空度35~100torr,此热压温度的选择是根据双氰胺固化环氧树脂DSC热曲线而定,热压温度过高,板材极易出现流胶大,板厚不易控制,板材性能差或表观变黄且浪费资源和降低效率;热压温度过低后,板材极易出现干花或板材固化不完全,各项性能很差。压强与真空度的选择是根据双氰胺固化环氧树脂的流变性能而确定,压强过小,所制作的板材的粘结片不易粘合,板材性能差,还会出现干花缺陷;压强过大,板材流胶大,板材厚度不易控制且性能比较差。真空度过低,板材热压成型时流胶不均匀,板材局部性能比本文档来自技高网...

【技术保护点】
覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,超细双氰胺0.8%~3.06%,超细2‑甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;所述超细双氰胺的粒径为0.45~10μm,所述超细2‑甲基咪唑的粒径为0.45~10μm;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片。

【技术特征摘要】
1.覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,超细双氰胺0.8%~3.06%,超细2-甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;所述超细双氰胺的粒径为0.45~10μm,所述超细2-甲基咪唑的粒径为0.45~10μm;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片。2.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,所述步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。3.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,所述步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑,在保证温度的情况下,缓缓加入环氧树脂,同时开启搅拌器,搅拌速度500~2000转/min,搅拌时间20~60min搅拌均匀。4.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,所述步骤2中增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种。5.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,所述步骤2中干燥温度为170℃~180℃,时间为2~5min。6.覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比...

【专利技术属性】
技术研发人员:季尚伟张记明
申请(专利权)人:陕西生益科技有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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