【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED的荧光胶，尤其涉及一种大功率LED光源节能灯具使用的LED有机类荧光粉胶料。
技术介绍
目前，在LED行业中，LED封装是将外引线连接倒LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接倒封装外壳上实现芯片于外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电路不受水、空气等物质的侵蚀而造成电气性能降低。另外，封装还可以提高LED芯片的出光效率，并为下游产业的应用安装和运输提供方便。因此，封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。LED封装技术，荧光粉及其在LED封装中的LED灌封胶，是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透过率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封机模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失。各型号之荧光粉都需要搭配适合荧光粉的蓝色LED晶片，才能有效激发荧光粉和调配出较为适宜的白光。
技术实现思路
本专利技术是为了要克服现有技术的缺陷，目的在于提供一种LED有机类荧光粉胶料，该LED有机类荧光粉胶料能有效激发荧光粉和调配出较为适宜的白光，具有设计科学合理，有效激发可靠性强，并可遮蔽黄圈，成本低等优点，能有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED有机类荧光粉胶料，由以下份数的组分混合组成：8-10份纳米氧化镁，5-6份纳米氧化铈，3-5份纳米二氧化锆，2-3份纳米氧化铕，2-3份纳米...
【技术保护点】
一种LED有机类荧光粉胶料，其特征在于，由以下份数的组分混合组成：8‑10份纳米氧化镁，5‑6份纳米氧化铈，3‑5份纳米二氧化锆，2‑3份纳米氧化铕，2‑3份纳米氧化镧，30‑35份黄色荧光粉，30‑35份蓝色荧光粉， 40‑50份有机紫外荧光粉，40‑45份卤磷酸钙荧光粉，30‑35份稀土荧光粉，50‑60份环氧树脂胶，50‑60份粘合剂。
【技术特征摘要】
1.一种LED有机类荧光粉胶料，其特征在于，由以下份数的组分混合组成：8-10份纳米氧化镁，5-6份纳米氧化铈，3-5份纳米二氧化锆，2-3份纳米氧化铕，2-3份纳米氧化镧，30-35份黄色荧光粉，30-35份蓝色荧光粉， 40-50份有机紫外荧光粉，40-45份卤磷酸钙荧光粉，30-35份稀土荧光粉，50-60份环氧树脂胶，50-60份粘合剂。
2.根据权利要求1所述的一种LED有机类荧光粉胶料，其特征在于，由以下份数的组分组成：8份纳米氧化镁，5份纳米氧化铈，3份纳米二氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯兵，
申请(专利权)人：江门市赛宁灯饰有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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