一种半导体封装铝线机用垫块制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装铝线机用垫块，所述的垫块包括基体和至少一个镶件；所述基体上设有至少第一凹槽，所述至少一个第一凹槽用于设置所述至少一个镶件；所述镶件设于第一凹槽中，用于放置引线框架。本发明专利技术的有益效果是通过在垫块的基体上采用陶瓷镶嵌式镶件，降低了加工难度，进而降低了成本，并且很好的解决了半导体封装时超声波焊接铝线或铝带用的垫块易磨损和作业性能差的问题，同时提高了垫块的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装铝线机用垫块
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体封装铝线机用垫块。
技术介绍
在超声波焊接铝带作业时，需要将引线框架放置到垫块的作业平面上，并且引线框架需要被压爪固定住,才能焊接，因此垫块的作业平面就会被压爪压合，每天压合10000多次。现有技术中由于钢材垫块的耐磨性较差，作业平面容易磨损，用被磨损的垫块进行生产作业，产品的品质得不到保证，为了保证产品的品质，需要及时更换垫块，通过焊接铝带作业的实施经验，可以得知钢材的垫块寿命较短，一般只有半年。目前，由于陶瓷的硬度高,耐磨性好，工作人员试图将钢材垫块加工成纯陶瓷垫块，但是纯陶瓷加工工艺不太成熟，加工非常困难，对于垫块的某些部位甚至无法加工。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供一种半导体封装铝线机用垫块，以解决现有技术中的技术问题。本专利技术提供了一种半导体封装铝线机用垫块，所述的垫块包括基体和至少一个镶件；所述基体上设有至少第一凹槽，所述至少一个第一凹槽用于设置所述至少一个镶件；所述镶件设于第一凹槽中，用于放置引线框架。进一步的，所述镶件在所述基体上按行设置，每一行设有5个镶件，每个所述镶件之间隔预设的距离。进一步的，所述垫块基体采用金属材料制成，所述镶件采用陶瓷制成。进一步的，所述金属材料为不锈钢材料。进一步的，所述的镶件包括一垫板，所述垫板的一边设有矩形的缺口；所述的缺口内设有三个卡脚，所述的三个卡脚隔预设的距离，用于固定引线框架的金属管脚。进一步的，所述三个卡脚的尺寸相同，截面均为矩形。进一步的，所述卡脚的上表面高于垫板的上表面。进一步的，所述垫板上设有台阶；所述台阶上设有第二凹槽，所述第二凹槽用于固定金属管脚中与铝带焊接的一端。进一步的，所述第二凹槽的底面为矩形。本专利技术的有益效果：通过在垫块的基体上采用陶瓷镶嵌式镶件，降低了加工难度，进而降低了成本，并且很好的解块了半导体封装时超声波焊接铝线,铝带用的垫块易磨损,作业性能差的问题，同时提高了垫块的寿命。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本专利技术中垫块的正视图；图2是图1中沿A-A向的剖面图；图3是本专利技术中垫块中基体的结构示意图；图4是本专利技术中垫块中镶件的正视图；图5是图4中沿B-B向的剖面图；图6是焊接铝带时部分作业示意图；图7是焊接铝带时作业示意图；图8是图7中沿C-C向的剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部内容。如图1-3所示，本专利技术提供了一种半导体封装铝线机用垫块，所述的垫块包括垫块基体1和至少一个镶件2；所述基体1上设有至少第一凹槽3，所述至少一个第一凹槽3用于设置所述至少一个镶件2；所述镶件2设于第一凹槽3中，用于放置引线框架。具体的，所述镶件2在所述基体1上按行设置，每一行设有5个镶件，每个所述镶件2之间隔预设的距离；所述基体1采用金属材料制成，其中，所述金属材料为不锈钢材料；所述镶件2采用陶瓷制成。本专利技术采用陶瓷镶件2相对于纯陶瓷的垫块，降低了加工难度，进而降低了成本，同时由于陶瓷硬度高，耐磨性好，相对于纯金属的垫块，在半导体封装过程中超声波焊接铝带或者铝线时，不易磨损，提高了垫块的使用寿命。所述镶件2根据半导体产品引线框架的不同而不同，因此可以通过多种方式来实现，例如图4-5所示，所述的镶件2包括一垫板4，所述垫板4的一边设有矩形的缺口5；所述的缺口5内设有三个卡脚6，所述的三个卡脚6隔预设的距离，用于固定引线框架的金属管脚，具体的，所述三个卡脚6的尺寸相同，截面均为矩形；所述卡脚6的上表面高于垫板4的上表面。所述垫板4上设有台阶7；所述台阶上设有第二凹槽8，所述第二凹槽8用于固定金属管脚中与铝带焊接的一端，具体的，所述第二凹槽8的底面为矩形。采用超声波进行焊接铝带作业时，如图6-8所示，将半导体产品放置在垫块上，是每个半导体产品的引线框架9与垫块上的镶件2相对应；使用压爪10压合引线框架9，用于固定住引线框架9，方便超声波焊接铝带11；如图8所示，所述垫板4上放置引线框架中承载芯片12的金属基座13，所述第二凹槽8中放置金属管脚14中与铝带11焊接的一端，用于固定金属管脚14的与铝带11焊接的一端；由于垫块的卡脚6直接隔预设的距离，故将金属管脚14的另一端放置在垫块的卡脚6之间的空间内，这样也可以固定引线框架。将半导体产品的引线框架放置在垫块上，与镶件2完全对应以后，实施焊接；本专利技术中所述镶件2在基体1上按行设置，每一行设有5个镶件，每个所述镶件2之间隔预设的距离，其中镶件2之间预设的距离为每个半导体产品之间的距离；实施焊接时，分别对镶件2上的引线框架与铝带进行焊接，焊接完毕以后，压爪10抬起，输送新的半导体产品放置在垫块上，重复上述的工作过程。注意，上述仅为本专利技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本专利技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本专利技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本专利技术进行了较为详细的说明，但是本专利技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本专利技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本专利技术的范围由所附的权利要求范围决定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装铝线机用垫块，其特征在于，所述的垫块包括基体和至少一个镶件；所述基体上设有至少第一凹槽，所述至少一个第一凹槽用于设置所述至少一个镶件；所述镶件设于第一凹槽中，用于放置引线框架。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装铝线机用垫块，其特征在于，所述的垫块包括基体和至少一个镶件；所述基体上设有至少一个第一凹槽，所述至少一个第一凹槽用于设置所述至少一个镶件；所述镶件设于第一凹槽中，用于放置引线框架；其中，所述基体采用金属材料制成，所述镶件采用陶瓷制成。2.根据权利要求1所述的半导体封装铝线机用垫块，其特征在于，所述镶件在所述基体上按行设置，每一行设有5个镶件，每个所述镶件之间隔预设的距离。3.根据权利要求1所述的半导体封装铝线机用垫块，其特征在于，所述金属材料为不锈钢材料。4.根据权利要求1所述的半导体封装铝线机用垫块，其特征在于，所述的镶件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朋钊，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44