一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用技术

本发明专利技术涉及音圈的制备方法及应用技术领域，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用，具体公开了一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈，通过导电层材料的选择以及激光烧结或者激光切割后的线宽来调解音圈的阻抗，简化了制作工艺，大大提高了生产的效率，降低了生产成本；而且无需绕线，节约了空间，便于电子设备的小型化和精细化发展；还公开了使用上述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等，应用非常广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用
本专利技术涉及音圈的制备方法及应用
，尤其涉及一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用。
技术介绍
目前绝大多数喇叭音圈都是用具有一定阻抗的导线在骨架上绕制而成,需将导体做成导线,在导线表面上一层绝缘漆,导线绕制完成后还需要用胶水或树脂固定之后才能形成音圈，工艺步骤比较繁琐，效率低，成本较高。因此，急需提供一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法,以绝缘基材作为支撑，通过激光烧结或者化学镀的方式将音圈直接成型于绝缘基材上，通过控制导电材料及线宽来调节音圈的阻抗值，工艺简单，效率高，可以大大降低生产成本。本专利技术的另一目的是提供使用上述绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等等，应用非常广泛。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈。具体地，所述绝缘基材选自塑胶、陶瓷、玻璃或者石材中的任意一种。步骤1中所述导电层的制备步骤如下，首先将铜粉、锰粉、镍粉、铁粉、金粉、银粉、铝粉、锡粉、镍粉或者锌粉中的任意两种或者几种按比例混合均匀，然后将上述混合均匀的金属粉末通过静电吸附或者静电喷涂于所述绝缘基材的外表面上，形成混合金属导电层；或者通过化学镀，在所述绝缘基材的外表面依次镀上铜、锰、镍、铁、金、银、铝、锡、镍或者锌中的任意两种或者几种金属导电层。具体地，步骤2中的激光烧结步骤如下，将步骤1吸附导电层的绝缘基材置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层，被扫描到的导电层瞬间烧熔，与绝缘基材相熔接，成型音圈；最后清除未被扫描的导电层。具体地，所述气体氛围可以是氮气、氦气、氖气、氩气或者二氧化碳气体氛围。具体地，步骤2中的激光切割步骤如下，激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描所述导电层，将导电层上除设计好的音圈线外的其它导电层切割掉，保留剩下的导电层为音圈。具体地，所述激光机选用近红外或者紫外激光机，激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm，所述激光机的功率200-1000W。具体地，步骤1所述化学镀的方法是将绝缘基材置于化学镀池内，在PH11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，将所述绝缘基材置于相应的化学镀液中反应5-20min,即可在所述绝缘基材上镀一层厚度为1-20μm导电层。具体地，还包括步骤3)；将步骤2所得的音圈外表面进行抗氧化处理，抗氧化处理方法如下，在音圈的外表面贴覆一层绝缘树脂薄膜或者镀上一层金属镍抗氧化层。上述任一项所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于制备手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术公开了一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈，通过导电层材料的选择以及激光烧结或者激光切割后的线宽来调解音圈的阻抗，简化了制作工艺，大大提高了生产的效率，降低了生产成本；而且无需绕线，节约了空间，便于电子设备的小型化和精细化发展。2、还公开了使用上述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法的应用，包括用于制备手机喇叭、平板电脑喇叭或者超薄喇叭等，应用非常广泛。附图说明用附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制。图1是使用本专利技术的在绝缘基材上直接成型音圈的方法制备的音圈的结构示意图。图2是使用本专利技术的在绝缘基材上直接成型音圈的方法制备的音圈的另一结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明，这是本专利技术的较佳实施例。实施例11)在塑胶的外表面上通过静电吸附形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结直接成型音圈。具体地，步骤1中所述导电层的制备步骤如下，首先将铜粉和锰粉按重量比为1：1混合均匀，当然可以根据实际需要，调整铜粉和锰粉的重量比来实现不同的阻抗值；然后将上述混合均匀的铜粉和锰粉通过静电吸附于所述塑胶的外表面上，形成导电层。其中，塑胶可以固态成型的热固性塑胶，所述固态成型的热固性塑胶选自间规聚苯乙烯(SPS)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA6、PA66、PA11、PA10、PA610、PA612)、聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的一种或者多种的共聚物等，可以是最普通市售的塑胶，也可以是经过改性的塑胶，可以根据不同的应用场合，任意选择品种、尺寸和形状。具体地，步骤2中的激光烧结步骤如下，将步骤1吸附导电层的塑胶置于氮气氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层，被扫描到的导电层瞬间烧熔，与塑胶相熔接，成型音圈；最后清除未被扫描的导电层。整个工艺条件是在氮气氛围中进行，可以防止导电粉末被氧化、受潮或者被激光烧毁；选择性扫描导电层时，可以根据需要，以一定的宽度选择性扫描，被扫描的导电层就形成一圈一圈的导线，最终成型为所需的音圈。而扫描的宽度调节，可以调整成型导线的宽度，与导电层的材料选择一起，实现音圈的阻抗值的调整，满足各种不同的应用场合。使用本专利技术的在绝缘基材上直接成型音圈的方法制备的音圈如图1和图2所示。绝缘基材1上直接成型音圈2。具体地，所述激光机选用紫外激光机，激光机的电磁射线的波长为355nm，所述激光机的功率200W。具体地，还包括步骤3)；将步骤2所得的音圈外表面进行抗氧化处理，抗氧化处理方法如下，在音圈的外表面贴覆一层绝缘树脂薄膜。实施例21)在陶瓷的外表面上通过静电喷涂形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结直接成型音圈。具体地，步骤1中所述导电层的制备步骤如下，首先将铜粉和铁粉按重量比为10：1混合均匀，当然可以根据实际需要，调整铜粉和铁粉的重量比来实现不同的阻抗值；然后将上述混合均匀的铜粉和铁粉通过静电喷涂于所述塑胶的外表面上，形成导电层。具体地，步骤2中的激光烧结步骤如下，将步骤1吸附导电层的塑胶置于氦气氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层，被扫描到的导电层瞬间烧熔，与塑胶相熔接，成型音圈；最后清除未被扫描的导电层。选择性扫描导电层时，可以根据需要，以一定的宽度选择性扫描，被扫描的导电层就形成一圈一圈的导线，最终成型为所需的音圈。而扫描的宽度调节，可以调整成型导线的宽度，与导电层的材料选择一起，实现音圈的阻抗值的调整，满足各种不同的应用场合。具体地，所述激光机选用紫外激光机，激光机的电磁射线的波长为248nm，所述激光机的功率1000W。具体地，还包括步骤3)；将步骤2所得的音圈外表面进行抗氧化处理，抗氧化处理方法如下，在音圈的外表面镀上一层金属镍抗氧化层。。实施例31)在石材的外表面上通过静电吸附形成一层导电层；2)将步骤1所得的导电层通过激光烧结直接成型音本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化镀形成一层导电层；2）将步骤1所得的导电层通过激光烧结或者激光切割直接成型音圈。

【技术特征摘要】
1.一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在绝缘基材的外表面上通过静电吸附、静电喷涂或者化学镀形成一层导电层；2)将步骤1)所得的导电层通过激光烧结直接成型音圈；所述步骤2)中的激光烧结步骤如下，将所述步骤1)的所述导电层的绝缘基材置于气体氛围中，然后装载有设计好的电路图案的激光机选择性地扫描导电层，被扫描到的导电层瞬间烧熔，与绝缘基材相熔接，成型音圈；最后清除未被扫描的导电层。2.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法，其特征在于：所述绝缘基材选自塑胶、陶瓷、玻璃或者石材中的任意一种。3.根据权利要求1所述的在绝缘基材上直接成型音圈的方法，其特征在于，步骤1)中所述导电层的制备步骤如下，首先将铜粉、锰粉、镍粉、铁粉、金粉、银粉、铝粉、锡粉、镍粉或者锌粉中的任意两种或者几种按比例混合均匀，然后将上述混合均匀的金属粉末通过静电吸附或者静电喷涂于所述绝缘基材的外表面上，形成混合金属导电层；或者通过化学镀，在所述绝缘基材的外表面依次镀上铜、锰、镍、铁、金、银、铝、锡、镍或者锌中的任意两种或者几种金属导电层。4.根据权利要求3所述的在绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡平，
申请(专利权)人：广东佳禾声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44